智能卡的封装方法技术

本发明专利技术涉及一种智能卡尤其是九芯智能卡的封装方法，包括以下步骤：在芯片的载片下表面上粘贴高温粘合胶；利用冲切装置同时将多个载有芯片的载片从载带上冲出；利用第一抓取设备上安装的多排吸盘抓取冲出后的载片；将抓取的多排载片放入相应排列的多个装料盘中，获得需要的载片排列；利用第二抓取设备上安装的多排吸盘抓取规则排列后的载片，将其放入封装托架中；同时将多张开有芯片槽的卡基置于热封装装置下方，利用封装头将多排载片同时热封装粘结在开有芯片槽的卡基上。根据本发明专利技术的封装方法能够同时生产多达36张芯片，从而最大程度地利用了材料并极大地提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种九芯，属于芯片封装的

技术介绍
带有芯片的智能卡目前应用于生活中的各个领域。以用于手机通讯的SM智能卡为例，市场上出售的SM卡片包括卡基和芯片，其中芯片一般正贴在载片上并通过载片封装在卡基内，卡基和芯片的尺寸和规格均由国际标准和国家标准具体规定。因此，在现有技术中，生产智能卡的设备和方法都是针对具有国际标准和国家标准的智能卡尺寸而设计的。例如，其中的芯片都是从标准的双排载带上冲切获得，然后封装到卡基的卡槽上。另外，现有智能卡的生产过程中，受现有技术标准和技术惯性的限制，通常一张卡基上只封装一个芯片，即首先在卡基上铣割出用于封装芯片的槽，然后逐个将芯片封装在 槽内。由于通常卡基是由PVC塑料制成，因此一张卡基上只封装一个芯片会造成材料的巨大浪费和对环境的严重污染。同时，在生产过程中，逐个将芯片封装在槽内将导致生产效率极低，每次只能生产一张智能卡。因此，现有技术中需要提供一种，使其能够提高智能卡的生产效率，并降低材料的浪费和对环境造成的污染。
技术实现思路
本专利技术提供一种，尤其是一种九芯，其能够同时封装多达36张芯片，从而最大程度地利用了材料并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在载带的下表面上粘贴高温粘合胶，所述载带包括载有芯片的多个载片；(2)利用冲切装置同时将多个载片从载带上冲出；(3)利用第一抓取设备上安装的成排的吸盘抓取冲出后的多个载片；(4)将所述抓取的多个载片放入相应排列的多个装料盘中，形成多排载片；(5)利用第二抓取设备上安装的多排吸盘从所述多个装料盘抓取多排载片，并且将其放入封装托架中；以及(6)利用封装头加热载片上的高温粘合胶，使得所述多排载片同时热封装粘结在其下方的卡基的芯片槽中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨准，韩晓奇，李刚，
申请(专利权)人：北京大拙至诚科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：