电路板置件方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板置件方法，主要应用于覆晶载板的封装过程，包含：提供至少一个印刷电路板，此印刷电路板设有一可被辨识单元、复数个子板及复数个定位标靶，且子板包括有无瑕疵子板、瑕疵子板及定位标靶；检测印刷电路板上瑕疵子板标记并记录该位址及每一子板的位置信息，并分别形成第一、二检视信息；对应印刷电路板的可被辨识单元将两检视信息储存于数据资料库；读取印刷电路板上的可被辨识单元，于数据资料库取得对应的两检视信息，并依据两检视信息进行晶粒精准地定位结合的后续置件。从而使置件机可快速取得检视信息，而无须再自行检测瑕疵子板位址及子板的位置信息。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关ー种，特别是指ー种直接读取数据资料库中储存瑕疵子板位址及每一子板的位置信息的。
技术介绍
习知的电路板为ー种大面积的主板，但随着电子装置如PDA、手机或数字相机的体积越来越小，电路基板的体积也跟着縮小。而为了生产效率的考量，业者将多数个小型电路板(又称为子板)合并成一片大型电路板(又称为多联板)以方便后续量产制程的进行。由于生产的过程中该等小型电路板可能会由于制程上的变异而造成不符合电性导通(即开路、短路等电路特征)的规格，故上述列为不良品的小型电路板就会以人工的方 式将ー不良品标记(bad mark)设置于该些小型电路板上，以使后续的取置制程能依据检知取得相关信息后，避开上述不良的电路板，以避免将组件装设于该些不良子板上。另考量该多联板上的两两子板之间需有一固定间距，以利后续表面黏着组件置件的精度需求，但该两两子板之间存在有制造与材料收缩率不同所产生的距离误差，经多联板合并之后所累积的误差将会造成表面黏着组件的置件精度问题，故后续的生产机台(如取置机、晶粒接合机)均需额外针对姆片子板的定位标祀(local fiducialmark)进行视觉辨识处理，以校正上述的误差值来满足高精度(±10μπι)的需求。目前整个多联板置件的生产过程先由多联板制造厂商将多联板制作完成，并且在多联板上制作不良品标记，再转交由封装厂商的取置机针对不良品标记及子板定位标靶进行检测，并于检测完成后始能进行晶粒的高精度置件封装。然而，传统的取置机于加载该多联板后，利用一移动式摄影机先进行标靶(fiducial mark)的定位，再利用上述摄影机进行不良品标记的分析检知作业或是定位标祀(local fiducial mark)的辨识检测作业,如此方能确保后续晶粒高精度置件的封装作业。换句话说，取置机取得多联板后并非直接进行封装作业，而必须先对每一片多联板进行瑕疵与位置分析，此ー额外的辨识处理时间将会增加了多联板进入取置机的制成时间，故传统取置机利用进行检知不良子板的程序作业，对于联板数越来越多的情况下，势必会造成置件机台的生产时间大幅増加，导致生产线的稼动率大量降低(约10% -30%不坐^寸ノ ο
技术实现思路
本专利技术的主要目的，g在提供一种，于印刷电路板进行置件程序前，采用独立的检测装置检知印刷电路板的瑕疵子板位址及子板间距误差位置信息，并将检测信息储存于数据资料库，让后续的置件制程能依据印刷电路板序列号读取数据资料库，直接取得对应的检测信息后进行加工，进而减少须于传统置件程序前等待检测的耗费时间，提升整体制作产能的稼动率。为达到所述目的，本专利技术包含以下步骤(A)提供至少ー个印刷电路板，上述印刷电路板具有一可被辨识单元、复数个子板以及复数个定位标靶，其中，上述子板包括有属于良品的无瑕疵子板、属于不良品的瑕疵子板以及定位标靶，且上述瑕疵子板上设有ー不良品标记；(B)提供ー视觉检测分析装置，检测上述印刷电路板上具有不良品标记的瑕疵子板位址，并将瑕疵子板的位址形成一第一检视信息，并把上述第一检视信息对应上述印刷电路板的可被辨识单元储存于一数据资料库；(C)由上述视觉检测分析装置检测分析上述印刷电路板及每一子板的定位标靶，以分析每一子板的位置信息形成一第二检视信息，并把上述第二检视信息对应上述印刷电路板的可被辨识单元储存于上述数据资料库；以及(D)提供ー扫描装置配合后续置件机组装，由上述扫描装置读取印刷电路板的可被辨识单元，并由置件机于上述数据资料库取得对应的第一检视信息及第ニ检视信息，且依据取得第一检视信息及第ニ检视信息，将复数个晶粒精准地定位结合至对应印刷 电路板的每ー无瑕疵子板。其中，上述印刷电路板及复数个子板分别具有一组两斜对角的定位标靶，且于两斜对角的定位标靶之间取得一中点坐标，再由印刷电路板及复数个子板的中点坐标相互比较，以形成每一子板的位置信息。步骤(A)之前进ー步包含ー标记步骤，将上述可被辨识单元利用雷射、贴附或印刷的其中ー种方式设置于上述印刷电路板ー侧，其中，上述可被辨识单元设为ー维条形码或ニ维条形码的其中一种识别标记；上述标记步骤更包含在属于不良品的瑕疵子板上设置一不良品标记。步骤(B)之前更包含ー扫瞄上述可被辨识单元取得上述印刷电路板的序列号。于第一较佳实施例中，步骤(B)及步骤(C)是透过ー视觉检测分析装置产生上述第一检视信息及第ニ检视信息。于一可行实施例中，上述视觉检测分析装置包含一影像检知单元以及ー控制运算単元，上述影像检知单元用以撷取上述印刷电路板表面影像的瑕疵子板及子板上的定位标靶而上述控制运算单元用以处理撷取影像上瑕疵子板位址以及分析每ー定位标靶取得每一子板的位置信息。其中，上述影像检知单元撷取印刷电路板的全影像，并由上述控制运算单元分析影像中瑕疵子板上不良品标记与其它无瑕疵子板的色彩对比，以判断上述印刷电路板的瑕疵子板位址来形成上述第一检视信息。上述影像检知单元以ー预定范围撷取上述印刷电路板及复数个子板的范围影像，上述范围影像包括一印刷电路板及至少一子板的定位标靶，检测上述范围影像中的定位标靶，以分析上述印刷电路板上各子板的位置信息以形成上述第二检视信息；又上述范围影像另可为撷取印刷电路板的全影像，检测上述全影像中所有的定位标靶，以分析上述印刷电路板上姆一子板的位置信息来形成上述第二检视信息。于另一可行实施例中，上述视觉检测分析装置包含一线性扫描机、一影像检知单元以及ー控制运算单元，上述线性扫描机用以撷取上述印刷电路板的表面影像的瑕疵子板，上述影像检知单元用以撷取上述印刷电路板表面影像上的定位标靶，而上述控制运算単元用以处理撷取影像上瑕疵子板位址并分析每ー定位标靶取得每一子板的位置信息。其中，上述线性扫描机撷取印刷电路板的全影像，并由上述控制运算单元分析影像中瑕疵子板上不良品标记与其它无瑕疵子板的色彩对比，以判断上述印刷电路板的瑕疵子板位置来形成上述第一检视信息。上述影像检知单元以ー预定范围撷取上述印刷电路板及复数个子板的范围影像，上述范围影像包括一印刷电路板及至少一子板的定位标靶，检测上述范围影像中的定位标靶，以分析上述印刷电路板上各子板的位置信息来形成上述第二检视信息；又上述范围影像另可为撷取印刷电路板的全影像，检测上述全影像中所有的定位标靶，以分析上述印刷电路板上姆一子板的位置信息来形成上述第二检视信息。于前述两可行实施例中，上述影像检知单元采用感光稱合组件(Charge CoupledDevice, CCD)或互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,CMOS)影像传感器。于一可行实施例中，上述影像检知单元以ー预定范围撷取上述印刷电路板及复数个子板的范围影像，上述范围影像包括一印刷电路板及至少一子板的定位标靶，检测上述范围影像中的定位标靶，以分析上述印刷电路板上各子板的位置信息来形成上述第二检视 信息。于另一可行实施例中，上述范围影像另可为撷取印刷电路板的全影像，检测上述全影像中所有的定位标靶，以分析上述印刷电路板上每一子板的位置信息来形成上述第二检视ィ目息。于此ー较佳实施例中，上述影像检知单元同样可采用感光稱合组件(ChargeCoupled Device, CCD)或互补式金属氧化物半导体(Complem本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板置件方法，主要应用于覆晶载板的封装过程，其特征在于：(A)提供至少一个印刷电路板，上述印刷电路板具有一可被辨识单元、复数个子板及复数个定位标靶，其中，上述子板包括有属于良品的无瑕疵子板、属于不良品的瑕疵子板及上述定位标靶，且上述瑕疵子板上设有一不良品标记；(B)提供一视觉检测分析装置，检测上述印刷电路板上具有不良品标记的瑕疵子板位址，并将瑕疵子板的位址形成一第一检视信息，并把上述第一检视信息对应上述印刷电路板的可被辨识单元储存于一数据资料库；(C)由上述视觉检测分析装置检测分析上述印刷电路板及每一子板的定位标靶，分析每一子板的位置信息以形成一第二检视信息，并把上述第二检视信息对应上述印刷电路板的可被辨识单元储存于上述数据资料库；以及(D)提供一扫描装置配合后续置件机组装，由上述扫描装置读取印刷电路板的可被辨识单元，并由置件机于上述数据资料库取得对应的第一检视信息及第二检视信息，且依据取得第一检视信息及第二检视信息，将复数个晶粒精准地定位结合至对应印刷电路板的每一无瑕疵子板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：费耀祺，
申请(专利权)人：鸿骐新技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：