电路板置件方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板置件方法，主要应用于覆晶载板的封装过程，包含：提供至少一个印刷电路板，此印刷电路板设有一可被辨识单元、复数个子板及复数个定位标靶，且子板包括有无瑕疵子板、瑕疵子板及定位标靶；检测印刷电路板上瑕疵子板标记并记录该位址及每一子板的位置信息，并分别形成第一、二检视信息；对应印刷电路板的可被辨识单元将两检视信息储存于数据资料库；读取印刷电路板上的可被辨识单元，于数据资料库取得对应的两检视信息，并依据两检视信息进行晶粒精准地定位结合的后续置件。从而使置件机可快速取得检视信息，而无须再自行检测瑕疵子板位址及子板的位置信息。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关ー种，特别是指ー种直接读取数据资料库中储存瑕疵子板位址及每一子板的位置信息的。
技术介绍
习知的电路板为ー种大面积的主板，但随着电子装置如PDA、手机或数字相机的体积越来越小，电路基板的体积也跟着縮小。而为了生产效率的考量，业者将多数个小型电路板(又称为子板)合并成一片大型电路板(又称为多联板)以方便后续量产制程的进行。由于生产的过程中该等小型电路板可能会由于制程上的变异而造成不符合电性导通(即开路、短路等电路特征)的规格，故上述列为不良品的小型电路板就会以人工的方 式将ー不良品标记(bad mark)设置于该些小型电路板上，以使后续的取置制程能依据检知取得相关信息后，避开上述不良的电路板，以避免将组件装设于该些不良子板上。另考量该多联板上的两两子板之间需有一固定间距，以利后续表面黏着组件置件的精度需求，但该两两子板之间存在有制造与材料收缩率不同所产生的距离误差，经多联板合并之后所累积的误差将会造成表面黏着组件的置件精度问题，故后续的生产机台(如取置机、晶粒接合机)均需额外针对姆片子板的定位标祀(local fiducialmark)进行视觉辨识处理，以校正上述的误差本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板置件方法，主要应用于覆晶载板的封装过程，其特征在于：(A)提供至少一个印刷电路板，上述印刷电路板具有一可被辨识单元、复数个子板及复数个定位标靶，其中，上述子板包括有属于良品的无瑕疵子板、属于不良品的瑕疵子板及上述定位标靶，且上述瑕疵子板上设有一不良品标记；(B)提供一视觉检测分析装置，检测上述印刷电路板上具有不良品标记的瑕疵子板位址，并将瑕疵子板的位址形成一第一检视信息，并把上述第一检视信息对应上述印刷电路板的可被辨识单元储存于一数据资料库；(C)由上述视觉检测分析装置检测分析上述印刷电路板及每一子板的定位标靶，分析每一子板的位置信息以形成一第二检视信息，并把上述第二检视信息对应上述...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：费耀祺，
申请(专利权)人：鸿骐新技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：