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本发明涉及一种电路板置件方法，主要应用于覆晶载板的封装过程，包含：提供至少一个印刷电路板，此印刷电路板设有一可被辨识单元、复数个子板及复数个定位标靶，且子板包括有无瑕疵子板、瑕疵子板及定位标靶；检测印刷电路板上瑕疵子板标记并记录该位址及每一...
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