一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法技术

本发明专利技术涉及一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法，包括如下步骤：对LTCC多层基板抛磨；高温处理；在LTCC基板背面溅射一层钛和铜；第一次光刻，形成导带图形；用CF4和O2对LTCC基板进行等离子打胶处理；溅射粘附层Ti和种子层Cu，电镀Cu导带；第二次光刻，形成通孔柱图形；电镀Cu通孔柱，并在Cu表面电镀一层Ni膜；用剥离液去除光刻胶和剥离光刻胶上多余的金属层Ti和Cu；旋涂聚酰亚胺，形成胺膜介质层；对LTCC基板上的聚酰亚胺进行抛磨，露出Cu通孔柱表面；重复第一次光刻至抛磨后露出Cu通孔柱表面间步骤，在LTCC基板上制作出薄膜多层布线结构。本发明专利技术的工艺方法简单、操作方便、布线密度高，布线质量可靠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于混合集成电路
涉及一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)基板薄膜多层布线制作方法。
技术介绍
在低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板上，通过薄膜工艺制作薄膜多层布线构成混合多层布线基板。其中薄膜多层布线作为信号线、接地线和焊区，这是利用薄膜多层布线具有信号传输延迟小、互连密度高、集成度高的优点。LTCC多层布线作为电源线和接地线或低速信号线，这是利用LTCC易于实现多层布线层数和适宜于大电流的优点。薄膜多层布线和LTCC 多层布线的完美结合，使LTCC薄膜混合型多层布线基板所构成的混合多芯片组件MCM-C/D具有更高的性价比、优良的性能，是目前混合多层布线基板中发展最为迅速、应用最为广泛的一种。在大型高速计算机系统、微波领域的应用很有竞争力，特别是在机载、星载或航天领域中，其体积小、重量轻、可靠性高的特点更加突出，是一种非常有潜力的微波电路模块(低噪声放大器、滤波器、移相器等)，甚至需求量越来越大的T/R组件基板制造技术。目前，LTCC基板上薄膜多层布线最流行的工艺制作方法为LTCC基板抛磨、基板正面溅射粘附层和种子层、第一次光刻形成导带图形、电镀主导体层金属、第二次光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将LTCC多层基板正面抛光并清洗干净；（2）将抛磨后的LTCC基板放在烧结炉中进行工艺处理；（3）在LTCC基板背面溅射一层粘附层钛Ti和导电层金属铜Cu，形成电镀时的导电层；（4）对基板进行第一次光刻，形成导带图形，作为主导体层的电镀模具；（5）用CF4和O2对LTCC基板进行等离子打胶处理；（6）溅射粘附层Ti和种子层Cu，电镀Cu导带；（7）对基板进行第二次光刻，形成通孔柱图形；（8）电镀Cu柱，形成第一层金属柱，并在Cu表面电镀一层镍膜；（9）用剥离液去除光刻胶和剥离光刻胶上多余的粘附层钛Ti和种子层Cu，形成薄...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方澍，田昊，余飞，徐姗姗，刘昕，
申请(专利权)人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心，
类型：发明
国别省市：