【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体加工设备，具体涉及一种新型半导体加工装置。
技术介绍
半导体导线是将无氧铜材料物理变化成线径为I. 5mm-4mm等规格的丝，再经过冲压成型而成的一种半导体专用的多规格、尺寸及形状各异的导线，现有的半导体导线加工设备生产的产品长度不稳定，切口有毛边，生产效率低
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种新型半导体加工装置，它能使产品长度稳定，切口齐平，无毛边，生产效率高。 为了解决
技术介绍
所存在的问题，本专利技术采取以下技术方案它包含穿线块I、切刀2、穿线孔3和定位装置4，穿线块I内设置有穿线孔3，切刀2垂直固定于穿线孔3的出口侦牝切刀2的侧边设置有定位装置4。所述的切刀2紧贴于穿线孔3的出口。本专利技术使用时将线材从穿线块I内的穿线孔3穿过，当线材的一端到达定位装置4时，线材被切刀2切断。本专利技术具有以下有益效果它能使产品长度稳定，切口齐平，无毛边，生产效率高。附图说明 图I为本专利技术的结构示意图。具体实施例方式 参照图1，本具体实施方式采取以下技术方案它包含穿线块I、切刀2、穿线孔3和定位装置4，穿线块I内设置有穿线孔3，切刀2垂直固定于穿线孔3的出口侧，切刀2的侧边设置有定位装置4。所述的切刀2紧贴于穿线孔3的出口。本具体实施方式使用时将线材从穿线块I内的穿线孔3穿过，当线材的一端到达定位装置4时，线材被切刀2切断。本具体实施方式能使产品长度稳定，切口齐平，无毛边，生产效率高。权利要求1.一种新型半导体加工装置，其特征在于它包含穿线块(I)、切刀(2)、穿线孔(3)和定位装置(4)，穿线块(I)内设置有穿线孔(3)，切刀...
【技术保护点】
一种新型半导体加工装置，其特征在于它包含穿线块(1)、切刀(2)、穿线孔(3)和定位装置(4),？穿线块(1)内设置有穿线孔(3),？切刀(2)垂直固定于穿线孔(3)的出口侧，切刀(2)的侧边设置有定位装置(4)。
【技术特征摘要】
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