The present invention provides a bearing device and semiconductor processing device, which comprises a tray and the tray cover, including parallel bearing surface and the mounting surface, wherein, the bearing surface for bearing a wafer, and a seal ring is arranged on the bearing surface, the top of the sealing ring is higher than the bearing surface to form between the lower surface and bearing wafer surface sealing space; the mounting surface is lower than the bearing surface, the lower surface of the cover plate mounting surface; on the cover, and the position corresponding to the bearing surface is provided with a through hole, and the pressing claw is arranged in the through hole, the pressing claw under the surface and the wafer is attached to the surface of the edge area.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域,具体地,涉及一种承载装置及半导体加工设备。
技术介绍
图形化蓝宝石衬底(PatternedSapphireSubstrate,简称PSS)作为普遍采用的一种提高GaN基LED器件出光效率的方法,目前已广泛的应用在LED制备领域中。在PSS刻蚀工艺中,为了提高产能,通常利用托盘同时搬运和刻蚀多个蓝宝石基片。图1为现有的承载装置的剖视图。请参阅图1,承载装置包括托盘1和盖板2,二者通过多个螺钉5将多个晶片3夹持固定。其中,托盘1上用于放置各个晶片3的表面称为承载面;在盖板2上设置有多个通孔,各个通孔与各个承载面一一对应,且盖板2下表面靠近各个通孔的周边区域压住晶片3的上表面。并且,在托盘1的承载面上设置有密封圈4,用以在晶片3下表面与托盘1的承载面之间形成有密封空间。在托盘1的承载面上设置有多个冷却通道6,用以向该密封空间内输送冷却气体(例如氦气),从而实现对晶片3的温度控制。上述承载装置在实际应用中不可避免地存在以下问题:其一,由于盖板1与托盘2之间存在间隙,因而很难控制密封圈4的压缩量,这往往会出现密封圈4的变形量较大的情况,导致上述密封空间被严重压缩,甚至出现晶片3的下表面与托盘1的承载面相接触的情况,从而不利于冷却气体的流动和分布均匀性。其二,由于盖板1与托盘2之间存在间隙,该间隙容易使盖板2在螺钉3的紧固力的作用下出现变形,甚至破碎等情况。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种承载装置及半导体加工设备,其不仅可以获得均匀的密封空间,而且还可以避免盖板出现变形、破碎的情况。为实现本专利 ...
【技术保护点】
一种承载装置,包括托盘和盖板,其特征在于,所述托盘包括相互平行的承载面和安装面,其中,所述承载面用于承载晶片,且在所述承载面上设置有密封圈,所述密封圈的顶端高于所述承载面,以在所述晶片的下表面与所述承载面之间形成密封空间;所述安装面低于所述承载面,所述盖板的下表面与所述安装面相贴合;在所述盖板上,且与所述承载面相对应的位置处设置有通孔,并且在所述通孔内设置有压爪,所述压爪的下表面与所述晶片上表面的边缘区域相贴合。
【技术特征摘要】
1.一种承载装置,包括托盘和盖板,其特征在于,所述托盘包括相互平行的承载面和安装面,其中,所述承载面用于承载晶片,且在所述承载面上设置有密封圈,所述密封圈的顶端高于所述承载面,以在所述晶片的下表面与所述承载面之间形成密封空间;所述安装面低于所述承载面,所述盖板的下表面与所述安装面相贴合;在所述盖板上,且与所述承载面相对应的位置处设置有通孔,并且在所述通孔内设置有压爪,所述压爪的下表面与所述晶片上表面的边缘区域相贴合。2.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述托盘的上表面用作所述安装面,且在所述托盘的上表面设置有凸台,所述凸台位于所述通孔内,且所述凸台的上表面用作所述承载面。3.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述托盘的上表面用作所述安装面,且在所述托盘的上表面设置有凸台,所述凸台位于所述通孔内,且在所述凸台的上表面设置有凹槽,所述凹槽的底面用作所述承载面;所述凹...
【专利技术属性】
技术研发人员:张宝辉,王伟,张伟涛,栾大为,
申请(专利权)人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。