【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于集成电路封装系统，且特别是关于在集成电路封装系统中利用引线框架的系统。
技术介绍
可携式电子装置(例如，蜂巣式电话、膝上型计算器、及可携式个人助理(PDA))迅速地成长市场为现代生活的整体面向。为数甚多的可携式装置代表ー种次一世代封装的最大潜カ市场机会。这些装置具有独特的属性，该独特的属性在制造整合性上有显著的影响，它们必需是体积小、重量轻、且有丰富的功能，并且，它们必需以相当 低的成本、但高产出量来加以生产。作为半导体エ业的延伸，电子封装エ业已见证了前所未有増加的商业竞争压力，并伴随着成长的消费者期望及有意义产品差异性在市场中的消失机会。封装、材料工程、及显影正是这些次一世代电子插置策略的核心，该策略是在用于发展次一世代产品的准则中加以描绘。未来的电子系统可更加有智能、具有更高的密度、使用较小的电能、以较高的速度运作、并可以较目前低的成本包含混合的科技装置及组件结构。已经有许多方式因应具有连续世代半导体的微处理器及可携式电子的进阶封装要求。许多エ业准则已经在目前的半导体能力及现有的支持电子封装科技之间识别出显著的间隙。目前科技的限制及议题包含増...
【技术保护点】
一种制造集成电路封装系统的方法，包括：设置具有顶部的端子，该顶部有凹部；在该凹部中施加介电材料，该介电材料具有形成于其中的间隙并从其暴露一部分该顶部；在该间隙内形成与该顶部直接接触的迹线，该迹线在该介电材料的上表面上方侧向地延伸；以及将集成电路经由该迹线连接至该端子。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：B·T·道，A·S·川斯珀特，Z·R·卡马乔，
申请(专利权)人：星科金朋有限公司，
类型：发明
国别省市：
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