本发明专利技术涉及具有垫片连接的集成电路封装系统及其制造方法，该集成电路封装系统的制造方法包含：形成具有引脚底部侧与引脚顶部侧的引脚；于该引脚上方施加钝化材料，且该引脚顶部侧自该钝化材料显露出来；直接于该钝化材料与该引脚顶部侧上形成互连结构，该互连结构具有内侧垫片与外侧垫片，且于该引脚顶部侧之上具有凹部；于该内侧垫片与该钝化材料上方接置集成电路；以及于该集成电路上方铸型密封体。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种集成电路封装系统，尤其是关于一种用于具有连接 (connection)的集成电路封装系统的系统。
技术介绍
先进的电子装置(如智能型手机、个人数字助理(PDA)、以定位为基础的服务装置、企业类型服务器、或企业类型储存数组)是将更多集成电路封装于不断缩减的实体空间中，且期望降低成本。已发展出多种不同的技术，以满足这些需求。一些研究与研发策略着重于新的技术的同时，其它研究与研发则着重于改善现有的与成熟的技术。现有技术中的研究与研发可采取许多不同的方向。消费性电子产品的需求需要在集成电路封装件中提供更多集成电路，同时自相矛盾地对于扩增的集成电路系统提供更小的实体空间。另一种需求是持续降低成本。有一些技术主要着重于在个别集成电路中整合更多功能。有其它技术是着重于将这些集成电路堆栈进单一封装件之中。尽管这些方法能够在集成电路内提供更多功能，但是却无法完全符合对于效能、整合性、及降低成本的需求。一种经验证的用以降低成本的方法是利用具有现有制造方法与设备的成熟封装件技术。矛盾的是，重新使用现有制程典型上无法达到封装件尺寸的缩减。对于更低成本、 更小尺寸与更多功能性的需求仍然持续着。因此，对于具更低成本、更小尺寸与更多功能性的集成电路封装系统需求仍然存在。有鉴于对于改善整合度与降低成本的需求持续增加，使得对于这些问题的解决方案的寻求益形关键。有鉴于持续增加的商业竞争压力，伴随着消费者期望的成长及市场上有意义的产品区隔机会越趋缩减，使得对于这些问题的解决方案的寻求也益形关键。此外，降低成本、改善效率及效能以克服竞争压力的需求，使得寻求这些问题的解决方案的必要性显得更加迫切且必要。这些问题的解决方案已经过长期探究，但先前的研究发展文献皆未能提供任何教示或建议，因此这些问题的答案长期以来持续困扰着本
中具有通常知识者。
技术实现思路
本专利技术提供一种集成电路封装系统的制造方法，包含形成具有引脚底部侧与引脚顶部侧的引脚；于该引脚上方施加钝化材料，且该引脚顶部侧自该钝化材料显露出来； 直接于该钝化材料与该引脚顶部侧上形成互连结构，该互连结构具有内侧垫片(pad)与外侧垫片，且于该引脚顶部侧之上具有凹部；于该内侧垫片与该钝化材料上方接置集成电路； 以及于该集成电路上方铸型密封体。本专利技术提供一种集成电路封装系统，包含具有引脚底部侧与引脚顶部侧的引脚； 位于该引脚上方的钝化材料，且该引脚顶部侧自该钝化材料显露出来；直接位于该钝化材料与该引脚顶部侧上的互连结构，该互连结构具有内侧垫片与外侧垫片，且于该引脚顶部侧之上具有凹部；位于该内侧垫片与该钝化材料上方的集成电路；以及位于该集成电路上方的密封体。本专利技术的特定实施例除了上述步骤或组件以外还具有其它步骤或组件或可以其它步骤或组件替代。当参照附加图式时，于所属
中具有通常知识者将可藉由阅读以下详细说明书内容更清楚明了本专利技术的步骤或组件。附图说明图1是本专利技术的第一实施例中的集成电路封装系统沿着图2的剖面线I--I的剖面图。图2是该集成电路封装系统的下视图。图3是该集成电路封装系统于制造的电镀阶段中沿着图4的剖面线3—3的剖面图。图4是该集成电路封装系统于该电镀阶段中的上视图。图5是图3的结构于施加阶段中的图式。图6是图5的结构于形成阶段中沿着图7的剖面线6—6的剖面图。图7是该集成电路封装系统于该形成阶段中的上视图。图8是图6的结构于接置阶段中的图式。图9是图8的结构于铸型阶段中的图式。图10是图9的结构于移除阶段中的图式。图11是本专利技术的第二实施例中的集成电路封装系统的剖面图。图12是该集成电路封装系统于制造的施加阶段中的剖面图。图13是图12的结构于形成阶段中的图式。图14是图13的结构于接置阶段中的图式。图15是图14的结构于移除阶段中的图式。图16是本专利技术的进一步实施例中的集成电路封装系统的制造方法的流程图。主要组件符号说明100集成电路封装系统102 引脚104引脚底部侧106引脚顶部侧108引脚非水平侧110水平脊112脊下方侧114脊上方侧116导电层118钝化材料120钝化材料底部侧122钝化材料顶部侧124互连结构126外侧垫片128凹部130非垂直基底132基底底部表面134基底顶部表面136非水平侧壁138顶部端140导电迹线142内侧垫片144集成电路146非主动侧148主动侧150内部连接器152密封体154密封体非水平侧156钝化材料非水平侧202钝化材料边缘302引脚框架304引脚框架底部侧306引脚框架顶部侧308经局部移除区域702区段1100集成电路封装系统1102引脚1104引脚底部侧1106引脚顶部侧1108引脚非水平侧1110水平脊1112脊下方侧1114脊上方侧1116导电层1118钝化材料1120钝化材料底部侧1122钝化材料顶部侧1124连结构1126外侧垫片1128凹部1130非垂直基底1132基底底部表面1134基底顶部表面1136非水平侧壁1138 顶部端1140导电迹线1142内侧垫片1144集成电路1146非主动侧1148 主动侧1150内部连接器1152 密封体IlM密封体非水平侧1156钝化材料非水平侧Il62 柱体1164柱体底部侧1166柱体顶部侧1168柱体非水平侧1202引脚框架1204引脚框架底部侧1206引脚框架顶部侧1208经局部移除区域1210 宽区域1212 窄区域1600制造方法1602、1604、1606、1608、1610 步骤。具体实施例方式以下实施例是经充分详细描述，以使得所属
中具有通常知识者能够制造并使用本专利技术。应了解到，基于本专利技术所揭露的内容，其它实施例将变得清楚明了，且可完成所述的系统、制程、或机构变化而不背离本专利技术的范畴。于以下说明书中，给定许多特定细节以助于透彻了解本专利技术。然而，将清楚了解到，无须这些特定细节也可实现本专利技术。为了避免混淆本专利技术，并未详细揭露一些众所周知的电路、系统组构、及制程步骤。显示本专利技术的系统的附加图式是半概略式的，且并未依据比例绘示，具体而言，为了清楚起见，一些尺寸于图式中是以夸张的尺寸显示。同样地，尽管为了便于说明起见，该等图式一般而言是以同样的定向显示，但是在大部份情况下，图式中所示可为任意定向。一般而言，本专利技术可运作于任何定向。本专利技术所揭露及描述的多个实施例具有一些共同的特征，为了清楚起见及便于说明、描述及理解，彼此相同及类似的特征将以类似的参考编号进行描述。为了方便说明，实施例经编号为第一实施例、第二实施例等，且并非意指具有任何其它含意或对本专利技术作出限制。为了说明起见，本说明书中所使用的名词”水平”是定义为平行该集成电路的平面或表面的平面，而与其定向无关。该名词”垂直”是指垂直于刚才所定义的水平的方向。 如，，在…之上(above)”、”在…之下(below)，，、”底部(bottom)，，、”顶部(top)”、”侧边 (side) ”(如”侧壁(sidewall) ”)、”较高(higher) ”、”下方的(lower) ”、”上方的(upper)，V， 上方(over)”、”下方(under)”等名词是相对于该水平平面所定义，如同图式中所示。名词”在…上(on)”意指组件之间有直接接触。名词”直接位在…上(dire本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：Z·R·卡马乔，H·D·巴森，E·埃斯皮里图，D·A·梅里洛，
申请(专利权)人：星科金朋有限公司，
类型：发明
国别省市：
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