【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种集成电路封装系统，其特征在于，包括：一基板；一集成电路装置，安装在该基板上，该集成电路装置包括一成形侧；以及一封胶，形成在该基板上，且该封胶局部暴露该集成电路装置的该成形侧。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：K·李，J·梁，S·朴，Y·朴，D·崔，
申请(专利权)人：星科金朋有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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