贴片元器件的导胶槽制造技术

技术编号:9423518 阅读:87 留言:0更新日期:2013-12-06 06:01
本实用新型专利技术公开一种贴片元器件的导胶槽,在贴片元器件的涂胶区域设有一凹槽。本实用新型专利技术的优点是在贴合过程中使多余的红胶被引导到导胶槽中,从而保证贴片元器件与基板贴合良好;保证贴片元器件在基板上的平整度,达到预期的散热效果,使贴片元器件本身的特性不受影响。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种贴片元器件的导胶槽,其特征在于:在贴片元器件的涂胶区域设有一凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘永杰朱超孙大鹏
申请(专利权)人:上海旭福电子有限公司敦南微电子无锡有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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