【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种感测元件封装结构,包括:中间介电层,具有前侧面、相对该前侧面的后侧面和连接该前侧面与该后侧面的中间开口;感测元件,配置于该中间开口中,该感测元件具有正面、相对该正面的背面、位于该正面的感测区、位于该正面且环绕该感测区的一阻挡图案以及位于该正面且在该阻挡图案外围的至少一电极;前侧介电层,配置于该中间介电层的该前侧面上及该感测元件的该正面上,该前侧介电层具有暴露出该感测区及该阻挡图案的前侧开口;前侧图案化导电层,配置于该前侧介电层上;以及至少一前侧导电孔道,贯穿该前侧介电层且连接该前侧图案化导电层及该电极。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:陈宗源,郑伟鸣,
申请(专利权)人:苏州群策科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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