【技术实现步骤摘要】
一种线路载板压膜机机构
[0001]本说明书属于压膜机的
,尤其涉及一种线路载板压膜机机构
。
技术介绍
[0002]在现有技术中,电子元件向薄
/
小
/
轻转变,对
IC
载板而言需要基材铜厚越来越薄且片孔数达到
600
万个,对压膜机的温度和压力温度均有过高需求
。
[0003]现有的压膜机滚轮为一体式热压轮,此种压膜机在进行压膜的过程中通过一个滚动件对
PCB
板进行贴膜,该滚动件不仅需要进行压紧还需要直接将温度传递至
PCB
板上
。
这样的结构使得贴膜的过程中存在压力与温度的均匀性不佳的情况,在压膜时因受热不均导致贴膜不良,会导致
PCB
板的
AOI
良率差
。
[0004]针对上述问题,目前尚未提出有效的解决方案
。
[0005]应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种线路载板压膜机机构,其特征在于,包括:第一滚动件;第二滚动件;两个所述第二滚动件靠近设置,两个所述第二滚动件之间设有预留间隙,以对
PCB
进行压膜转运;两个所述第一滚动件分别接触于两个所述第二滚动件远离所述预留间隙的侧壁;当所述第二滚动件进行压膜时,两个所述第二滚动件与所接触的所述第一滚动件为相对滚动
。2.
根据权利要求1所述的线路载板压膜机机构,其特征在于,两个所述第二滚动件的截面直径小于两个所述第一滚动件的截面直径
。3.
根据权利要求1所述的线路载板...
【专利技术属性】
技术研发人员:孔子豪,
申请(专利权)人:苏州群策科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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