【技术实现步骤摘要】
本说明书属于除钯的，尤其涉及一种基板上除钯方法。
技术介绍
1、在现有技术中，enepig作业前增设除钯流程。除钯流程的目的在于可以去除基板基材区上残留的微量pd。进而可以克服pd残留导致的基材区上镍上金导致的渗金问题。
2、在现有的除钯流程中需要采用kcn溶液进行除钯。具体的，kcn溶液与pd快速的反应生产pd(cn)2离子化合物，从而达到移除pd的目的。但是在前述的过程中，kcn属于剧毒氰化物，不仅无法直接购买，而且使用使具有较大的危险。
3、针对上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。
4、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本专利技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
1、本说明书目的在于提供一种基板上除钯方法，以解决现有的除钯流程中原料无法直接购买以及操作危险性高的问题。
2、本说明书提供的一种基板上除钯方法，包括：
3、提供基板，所述基板外壁具有pd层，在所述基板上设置基材区；
4、对所述基材区上加入酸性试剂，以对所述基材区上的所述pd层营造酸性环境；
5、对加入所述酸性试剂后的所述基材区加入spa-5000溶液，所述spa-5000溶液为有机分子溶液，所述spa-5000溶液与所述基材区上所述pd层内的pd原子与所述spa-5000溶液
6、对发生络合反应的所述基材区加入清洗剂，以使得所述络合离子与cu线路分离；
7、对加入清洗剂后的所述基材区进行水洗，以将所述络合离子去除。
8、优选地，所述酸性试剂包括hcl溶液与h2so4溶液。
9、优选地，所述hcl溶液酸设置为0.8-1.2n酸当量。
10、优选地，所述spa-5000溶液的浓度设置为20％～50％。
11、优选地，所述清洗剂设置为st-270溶液，所述st-270溶液为h2so4与h2o2混合溶液。
12、优选地，所述st-270溶液中所述h2so4浓度为170±40g/l，所述h2o2浓度为170±40g/l。
13、优选地，所述spa-5000溶液与所述基材区上所述pd层内的pd原子与所述spa-5000溶液发生络合反应的设置时间为120s。
14、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
15、本专利技术通过采用spa-5000溶液对基材区上的pd层进行去除pd的工作，其中，spa-5000溶液为有机分子溶液，且，spa-5000溶液不含有剧毒氰化物，spa-5000溶液与pd发生络合反应，可以有效地生产络合离子，进而可以将pd进行脱离，进一步地使用清洗剂，可以将络合离子与铜层进行分离，再通过水洗的过程，进而可以将络合离子进行去除，前述的过程避免了工作人员操作剧毒氰化物，同时，spa-5000溶液无需在公安局联网监控下作业，进而提高了基板上除钯流程的便捷性与安全性。
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1.一种基板上除钯方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基板上除钯方法，其特征在于，所述酸性试剂包括HCl溶液与H2SO4溶液。
3.根据权利要求2所述的基板上除钯方法，其特征在于，所述HCl溶液酸设置为0.8-1.2N酸当量。
4.根据权利要求1所述的基板上除钯方法，其特征在于，所述SPA-5000溶液的浓度设置为20％～50％。
5.根据权利要求1所述的基板上除钯方法，其特征在于，所述清洗剂设置为ST-270溶液，所述ST-270溶液为H2SO4与H2O2混合溶液。
6.根据权利要求1所述的基板上除钯方法，其特征在于，所述ST-270溶液中所述H2SO4浓度为170±40g/L，所述H2O2浓度为170±40g/L。
7.根据权利要求1所述的基板上除钯方法，其特征在于，所述SPA-5000溶液与所述基材区上所述Pd层内的Pd原子与所述SPA-5000溶液发生络合反应的设置时间为120s。
【技术特征摘要】
1.一种基板上除钯方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基板上除钯方法，其特征在于，所述酸性试剂包括hcl溶液与h2so4溶液。
3.根据权利要求2所述的基板上除钯方法，其特征在于，所述hcl溶液酸设置为0.8-1.2n酸当量。
4.根据权利要求1所述的基板上除钯方法，其特征在于，所述spa-5000溶液的浓度设置为20％～50％。
5.根据权利要求1所述的基板上除钯方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯立飞，
申请(专利权)人：苏州群策科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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