【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制造，具体的是一种防焊油墨带膜曝光的制备工艺。
技术介绍
1、本部分的描述仅提供与本专利技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
2、在载板的应用将会变的越来越复杂，针对不同的技术应用，ic载板必须有更好的表面平坦性，以改善不同的应用下的使用性和可靠度；实际生产过程中整平后双面撕膜进行曝光流程，贴的膜为ipk23膜，因加入真空压平缘故，基板油墨在光固化过程中，基板表面油墨受台面吸真空受力的作用形成凹陷，直接影响载板良率。
3、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本专利技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中的缺陷，本专利技术提供了一种防焊油墨带膜曝光的制备工艺，曝光过程中,油墨表面贴保护膜，避免油墨与台面直接接触，确保在曝光过程中油墨不会挤压形成凹陷，提高了载板的良率。
2、本专利技术公开了一种防焊油墨带膜曝光的制备工艺，包括以下步骤：
3、提供一基板并对所述基板进行前处理；
4、涂布，将油墨材料通过涂布方式形成在经过前处理后的所述基板的表面；
5、贴膜，对涂布后的基板的表面贴保护膜；
6、整平，对贴膜后的基板进行整平，以保证油墨表面在曝光过程中的平整度；
7、曝光及撕膜，对整平后的基板表面的
8、显影，对曝光后的基板进行显影处理，未被曝光处理区域的油墨被去除，裸露出该区域被油墨所覆盖的同层；
9、固化及烘烤。
10、进一步的，上述的防焊油墨带膜曝光的制备工艺，步骤“提供一封装基板并对所述封装基板进行前处理”中，所述基板具有相对的第一表面和第二表面。
11、进一步的，上述的防焊油墨带膜曝光的制备工艺，步骤“涂布，将油墨材料通过涂布方式形成在经过前处理后的所述基板的表面”中，所述油墨材料采用aus-308油墨。
12、进一步的，上述的防焊油墨带膜曝光的制备工艺，步骤“贴膜，对涂布后的基板的表面贴保护膜”中，在所述第一表面上贴有第一保护膜，在第二表面上贴有第二保护膜。
13、进一步的，上述的防焊油墨带膜曝光的制备工艺，步骤“整平，对贴膜后的基板进行整平，以保证油墨表面在曝光过程中的平整度”中，采用真空压平机对基板表面的第一保护膜和第二保护膜进行真空整平。
14、进一步的，上述的防焊油墨带膜曝光的制备工艺，步骤“曝光及撕膜，对整平后的基板表面的部分区域油墨进行曝光处理，所述曝光处理的区域对应设定的导电线图案所在区域，对曝光后的基板表面的保护膜撕掉”中，所述基板的第一表面曝光后，撕掉所述第一保护膜，接着对所述基板的第二表面进行曝光，曝光后撕掉其表面的第二保护膜。
15、进一步的，上述的防焊油墨带膜曝光的制备工艺，步骤“显影，对曝光后的基板进行显影处理”中，采用强酸蚀刻液对显影后裸露的同层进行刻蚀。
16、进一步的，上述的防焊油墨带膜曝光的制备工艺，所述保护膜为亮面膜，所述亮面膜采用pet离型膜，所述保护膜的透光度≥95％。
17、本专利技术的有益效果如下：
18、本专利技术一种防焊油墨带膜曝光的制备工艺中，保护膜采用亮面膜，透光率较高，整平曝光后撕膜，在曝光的过程中，油墨表面贴有保护膜，避免了油墨与台面的直接接触，能够保证在曝光过程中油墨不会被挤压形成凹陷，保证了油墨表面的平整度，凹陷不良率由4％降至3％，在不提升制作工艺难度的前提下降低了凹陷不良率。
19、为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，作详细说明如下。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种防焊油墨带膜曝光的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的防焊油墨带膜曝光的制备工艺，其特征在于，步骤“提供一封装基板并对所述封装基板进行前处理”中，所述基板具有相对的第一表面和第二表面。
3.根据权利要求2所述的防焊油墨带膜曝光的制备工艺，其特征在于，步骤“涂布，将油墨材料通过涂布方式形成在经过前处理后的所述基板的表面”中，所述油墨材料采用AUS-308油墨。
4.根据权利要求3所述的防焊油墨带膜曝光的制备工艺，其特征在于，步骤“贴膜，对涂布后的基板的表面贴保护膜”中，在所述第一表面上贴有第一保护膜，在第二表面上贴有第二保护膜。
5.根据权利要求4所述的防焊油墨带膜曝光的制备工艺，其特征在于，步骤“整平，对贴膜后的基板进行整平，以保证油墨表面在曝光过程中的平整度”中，采用真空压平机对基板表面的第一保护膜和第二保护膜进行真空整平。
6.根据权利要求5所述的防焊油墨带膜曝光的制备工艺，其特征在于，步骤“曝光及撕膜，对整平后的基板表面的部分区域油墨进行曝光处理，所述曝光处理的区域对应设定的导电线
7.根据权利要求1所述的防焊油墨带膜曝光的制备工艺，其特征在于，步骤“显影，对曝光后的基板进行显影处理”中，采用强酸蚀刻液对显影后裸露的同层进行刻蚀。
8.根据权利要求1所述的防焊油墨带膜曝光的制备工艺，所述保护膜为亮面膜，所述亮面膜采用PET离型膜，所述保护膜的透光度≥95％。
...【技术特征摘要】
1.一种防焊油墨带膜曝光的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的防焊油墨带膜曝光的制备工艺，其特征在于，步骤“提供一封装基板并对所述封装基板进行前处理”中，所述基板具有相对的第一表面和第二表面。
3.根据权利要求2所述的防焊油墨带膜曝光的制备工艺，其特征在于，步骤“涂布，将油墨材料通过涂布方式形成在经过前处理后的所述基板的表面”中，所述油墨材料采用aus-308油墨。
4.根据权利要求3所述的防焊油墨带膜曝光的制备工艺，其特征在于，步骤“贴膜，对涂布后的基板的表面贴保护膜”中，在所述第一表面上贴有第一保护膜，在第二表面上贴有第二保护膜。
5.根据权利要求4所述的防焊油墨带膜曝光的制备工艺，其特征在于，步骤“整平，对贴膜后的基板进行整平，以保证油墨表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟帅，
申请(专利权)人：苏州群策科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。