一种柔性电路板的孔环结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板的孔环结构，包括基板和覆盖层，覆盖层通过接着剂设置在基板上端，基板中部设有铜箔；若干孔环，若干孔环焊接在覆盖层上，单个孔环外壁设有多个着力爪，其中一部分着力爪设置在相邻孔环之间，本实用新型专利技术提供的柔性电路板的孔环结构，在柔性电路板或者单面板上，为了使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质，着力爪设计在孔环和孔环之间连接，使孔环与孔环之间的联系紧密，附着力大大提升，可以增强孔环和孔环之间的结合力，为了使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质，可以在孔环外再焊接有着力爪，使得孔环更加稳固，可以减少自板面浮离的可能。可以减少自板面浮离的可能。可以减少自板面浮离的可能。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板的孔环结构


[0001]本技术属于电路板
，具体地，涉及一种柔性电路板的孔环结构。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]近年来，随着电子工业生产技术的突飞猛进，对于高密度互连(HDI)印刷电路板的需求量急增。在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。可靠性的信赖性需求显得尤其重要，因接点处需要更多的电源层与接地层连接，孔环四周与基材的附着力较小，存在剥离的风险。
[0004]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术中的缺陷，本技术提供了一种柔性电路板的孔环结构，以解决上述孔环与基材之间容易剥离的问题。
[0006]本技术公开了一种柔性电路板的孔环结构，包括：
[0007]基板和覆盖层，所述覆盖层通过接着剂设置在所述基板上端，所述基板中部设有铜箔，所述覆盖层设有孔；
[0008]若干孔环，若干所述孔环设置在所述覆盖层上，单个所述孔环外壁设有多个着力爪，所述孔环设于孔的环外壁与所述着力爪的内壁之间，所述着力爪的内端沿所述孔的圆心方向延伸，其中一部分所述着力爪设置在相邻所述孔环之间。
[0009]进一步的，上述的柔性电路板的孔环结构，所述孔环呈圆环形。
[0010]进一步的，上述的柔性电路板的孔环结构，相邻所述孔环的间距为50μm。
[0011]进一步的，上述的柔性电路板的孔环结构，所述着力爪的宽度为30μm。
[0012]进一步的，上述的柔性电路板的孔环结构，所述孔环的外径介于为60μm～200μm之间。
[0013]进一步的，上述的柔性电路板的孔环结构，多个所述着力爪呈环形阵列设置在所述孔环外壁。
[0014]进一步的，上述的柔性电路板的孔环结构，所述着力爪与所述孔环均焊接在所述覆盖层上。
[0015]进一步的，上述的柔性电路板的孔环结构，所述覆盖层与接着剂之间为黏合连接。
[0016]进一步的，上述的柔性电路板的孔环结构，所述接着剂与所述基板之间为黏合连接，且所述铜箔贯穿于所述基板中部。
[0017]上述技术方案可以看出，本技术具有如下有益效果：
[0018]本技术所述的柔性电路板的孔环结构，在柔性电路板或者单面板上，为了使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质，着力爪设计在孔环和孔环之间连接，使孔环与孔环之间的联系紧密，附着力大大提升，可以增强孔环和孔环之间的结合力，不改变电路性质，为了使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质，可以在孔环外再焊接有着力爪，使得孔环更加稳固，可以减少自板面浮离的可能。
[0019]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本技术实施例中孔环和着力爪的结构示意图；
[0022]图2是本技术实施例中柔性电路板的侧视图。
[0023]以上附图的附图标记：1、基板；2、覆盖层；3、孔环；4、着力爪；5、接着剂；6、铜箔；7、孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0026]下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明。
[0027]参照图1至图2，本实施例提供了一种柔性电路板的孔环结构，包括：
[0028]基板1和覆盖层2，所述覆盖层2通过接着剂5设置在所述基板1上端，所述基板1中部设有铜箔6，所述覆盖层2设有孔7；
[0029]若干孔环3，若干所述孔环3焊接在所述覆盖层2上，单个所述孔环3外壁设有多个着力爪4，所述孔环3设于孔7的外壁与所述着力爪4的内壁之间，所述着力爪4的内端沿所述孔7的圆心方向延伸，其中一部分所述着力爪4设置在相邻所述孔环3之间；具体的，例如，单个孔环3可以设有四个着力爪4，其中至少一个着力爪4是设置在孔环3与孔环3之间的。
[0030]借由上述结构，在柔性电路板或者单面板上，为了使孔环3焊垫在板面上有更强力的附着性质，着力爪4设计在孔环3和孔环3之间连接，使孔环3与孔环3之间的联系紧密，附着力大大提升，可以增强孔环3和孔环3之间的结合力，并且不改变电路性质，为了使孔环3焊垫在板面上有更强力的附着性质，可以在孔环3外再焊接有着力爪4，使得孔环3更加稳
固，可以减少自板面浮离的可能。
[0031]具体的，在本实施例中，所述孔环3呈圆环形。
[0032]具体的，在本实施例中，相邻所述孔环3的间距为50μm，相邻孔环3的间距指的是孔环3外径与孔环3外径之间的距离为50μm，不是相邻孔环3的圆心之间的距离。
[0033]具体的，在本实施例中，所述着力爪4的宽度为30μm。
[0034]具体的，在本实施例中，所述孔环3的外径介于为60μm～200μm之间，孔环3的内径应该小于着力爪4的宽度。
[0035]具体的，在本实施例中，多个所述着力爪4呈环形阵列设置在所述孔环3外壁。着力爪4可以为十字状、米字状或梅花状结构设置在孔环3外壁。
[0036]具体的，在本实施例中，所述着力爪4与所述孔环3均焊接在所述覆盖层2上。
[0037]具体的，在本实施例中，所述覆盖层2与接着剂5之间为黏合连接，所述接着剂5与所述基板1之间为黏合连接，且所述铜箔6贯穿于所述基板1中部。
[0038]本技术中应用了具体实施例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的孔环结构，其特征在于，包括：基板和覆盖层，所述覆盖层通过接着剂设置在所述基板上端，所述基板中部设有铜箔，所述覆盖层设有孔；若干孔环，若干所述孔环设置在所述覆盖层上，单个所述孔环外壁设有多个着力爪，所述孔环设于孔的环外壁与所述着力爪的内壁之间，所述着力爪的内端沿所述孔的圆心方向延伸，其中一部分所述着力爪设置在相邻所述孔环之间。2.根据权利要求1所述的柔性电路板的孔环结构，其特征在于，所述孔环呈圆环形。3.根据权利要求1所述的柔性电路板的孔环结构，其特征在于，相邻所述孔环的间距为50μm。4.根据权利要求1所述的柔性电路板的孔环结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶江，许弘煜，方柏凯，
申请(专利权)人：苏州群策科技有限公司，
类型：新型
国别省市：