一种新型电子线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型电子线路板，包括板体，所述板体的内表面开设有多个等距分布的通孔，且板体包括基底层，所述基底层的内侧设置有内保护层，且内保护层包括三氧化二铝涂层和三氧化二锑涂层，所述基底层的外侧设置有外保护层，且外保护层包括纳米银涂层和聚四氟乙烯涂层，所述三氧化二锑涂层涂设于基底层的底部。本实用新型专利技术设置了内保护层，其包括的三氧化二铝涂层可提高本线路板整体的抗氧化性，三氧化二锑涂层可提高本线路板整体的防火性，设置了外保护层，其包括的聚四氟乙烯涂层可提高本线路板整体的耐腐蚀性，纳米银涂层可提高本线路板整体的抗菌性，通过以上结构的配合，有效提高了本线路板整体的使用寿命。有效提高了本线路板整体的使用寿命。有效提高了本线路板整体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种新型电子线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体为一种新型电子线路板。

技术介绍

[0002]线路板又称电路板，其使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，但现有技术中的线路板其耐腐蚀等效果不理想，从而降低了其使用安全性，因此本申请才设置了三氧化二铝涂层等结构来解决现有技术中的不足，且具体解决方式为：三氧化二铝涂层可提高本线路板整体的抗氧化性，三氧化二锑涂层可提高本线路板整体的防火性，聚四氟乙烯涂层可提高本线路板整体的耐腐蚀性，纳米银涂层可提高本线路板整体的抗菌性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种新型电子线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型电子线路板，包括板体，所述板体的内表面开设有多个等距分布的通孔，且板体包括基底层，所述基底层的内侧设置有内保护层，且内保护层包括三氧化二铝涂层和三氧化二锑涂层，所述基底层的外侧设置有外保护层，且外保护层包括纳米银涂层和聚四氟乙烯涂层。
[0005]优选的，所述三氧化二锑涂层涂设于基底层的底部，且三氧化二铝涂层涂设于三氧化二锑涂层的底部。
[0006]优选的，所述三氧化二铝涂层和三氧化二锑涂层的厚度相同，且三氧化二铝涂层的厚度为一百到两百微米。
[0007]优选的，所述纳米银涂层涂设于基底层的顶部，且聚四氟乙烯涂层涂设于纳米银涂层的顶部。
[0008]优选的，所述纳米银涂层和聚四氟乙烯涂层的厚度相同，且聚四氟乙烯涂层的厚度为一百五十到三百微米。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0010]本技术设置了内保护层，其包括的三氧化二铝涂层可提高本线路板整体的抗氧化性，三氧化二锑涂层可提高本线路板整体的防火性，设置了外保护层，其包括的聚四氟乙烯涂层可提高本线路板整体的耐腐蚀性，纳米银涂层可提高本线路板整体的抗菌性，通过以上结构的配合，有效提高了本线路板整体的使用寿命。
附图说明
[0011]图1为本技术结构示意图；
[0012]图2为本技术板体结构示意图；
[0013]图3为本技术内保护层结构示意图；
[0014]图4为本技术外保护层结构示意图。
[0015]图中：板体1、基底层11、内保护层12、三氧化二铝涂层121、三氧化二锑涂层122、外保护层13、纳米银涂层131、聚四氟乙烯涂层132、通孔2。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]本申请的板体1、基底层11、内保护层12、三氧化二铝涂层121、三氧化二锑涂层122、外保护层13、纳米银涂层131、聚四氟乙烯涂层132和通孔2部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0018]请参阅图1
‑
4，一种新型电子线路板，包括板体1，板体1的内表面开设有多个等距分布的通孔2，且板体1包括基底层11，基底层11的内侧设置有内保护层12，且内保护层12包括三氧化二铝涂层121和三氧化二锑涂层122，三氧化二铝涂层121可提高本线路板整体的抗氧化性，三氧化二锑涂层122可提高本线路板整体的防火性，基底层11的外侧设置有外保护层13，且外保护层13包括纳米银涂层131和聚四氟乙烯涂层132，聚四氟乙烯涂层132可提高本线路板整体的耐腐蚀性，纳米银涂层131可提高本线路板整体的抗菌性。
[0019]三氧化二锑涂层122涂设于基底层11的底部，且三氧化二铝涂层121涂设于三氧化二锑涂层122的底部，三氧化二铝涂层121和三氧化二锑涂层122的厚度相同，且三氧化二铝涂层121的厚度为一百到两百微米，纳米银涂层131涂设于基底层11的顶部，且聚四氟乙烯涂层132涂设于纳米银涂层131的顶部，纳米银涂层131和聚四氟乙烯涂层132的厚度相同，且聚四氟乙烯涂层132的厚度为一百五十到三百微米。
[0020]使用时，设置了内保护层12，其包括的三氧化二铝涂层121可提高本线路板整体的抗氧化性，三氧化二锑涂层122可提高本线路板整体的防火性，设置了外保护层13，其包括的聚四氟乙烯涂层132可提高本线路板整体的耐腐蚀性，纳米银涂层131可提高本线路板整体的抗菌性，通过以上结构的配合，有效提高了本线路板整体的使用寿命。
[0021]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型电子线路板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的内表面开设有多个等距分布的通孔(2)，且板体(1)包括基底层(11)，所述基底层(11)的内侧设置有内保护层(12)，且内保护层(12)包括三氧化二铝涂层(121)和三氧化二锑涂层(122)，所述基底层(11)的外侧设置有外保护层(13)，且外保护层(13)包括纳米银涂层(131)和聚四氟乙烯涂层(132)。2.根据权利要求1所述的一种新型电子线路板，其特征在于：所述三氧化二锑涂层(122)涂设于基底层(11)的底部，且三氧化二铝涂层(121)涂设于三氧化二锑涂层(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢淑兰，
申请(专利权)人：辽宁天银电气技术有限公司，
类型：新型
国别省市：