一种桥式驱动电路芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，具体为一种桥式驱动电路芯片。包括桥式驱动电路芯片本体，桥式驱动电路芯片本体的外侧设置有防护壳，桥式驱动电路芯片本体的下端设置有引脚，桥式驱动电路芯片本体的前后两侧安装有散热片，防护壳的两侧设置有橡胶垫，桥式驱动电路芯片本体的下端套接有固定框，且固定框上的通孔穿过引脚，散热片对桥式驱动电路芯片进行散热操作，同时防护壳配合橡胶垫对桥式驱动电路芯片进行保护；固定框将引脚固定在桥式驱动电路芯片本上，操作简单方便，同时海绵垫可以避免固定框与桥式驱动电路芯片的摩擦，有效的增强桥式驱动电路芯片的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种桥式驱动电路芯片


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种桥式驱动电路芯片。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路；是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
[0003]目前芯片的应用十分广泛，在驱动电路领域应用的尤其之多，专利技术人在实际使用过程中发现目前的驱动电路芯片还存在一些不足，例如；
[0004]目前的驱动电路芯片的防护效果较差，一定程度上会影响驱动电路芯片的使用寿命，同时驱动电路芯片的引脚的安装和拆卸不太方便，会导致驱动电路芯片的应用场景适应能力不够。
[0005]上述问题如得到改善，则驱动电路芯片的使用寿命在一定程度上会得到延长，而且改进后驱动电路芯片的引脚方便安装和拆卸，更大程度上拓宽了驱动电路芯片的使用场景，提高其应用价值。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种桥式驱动电路芯片，以解决电路芯片的防护效果差的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种桥式驱动电路芯片，包括桥式驱动电路芯片本体，所述桥式驱动电路芯片本体的外侧设置有防护壳，防护壳套在桥式驱动电路芯片本体上，将桥式驱动电路芯片本体进行充分的包裹，有效的对桥式驱动电路芯片本体进行保护，所述桥式驱动电路芯片本体的下端设置有引脚，引脚设有五个，分别与桥式驱动电路芯片本体的下端连接。
[0008]优选的，所述桥式驱动电路芯片本体的前后两侧安装有散热片，散热片设有两个，分别设置在桥式驱动电路芯片本体的前后两侧，方便将桥式驱动电路芯片本体的热量通过散热片排出。
[0009]优选的，所述防护壳的两侧设置有橡胶垫，橡胶垫开设在防护壳的两侧。
[0010]优选的，所述桥式驱动电路芯片本体的下端套接有固定框，固定框套在桥式驱动电路芯片本体的下端，且固定框上的通孔穿过引脚，引脚固定在固定框上，并且等距离设置。
[0011]优选的，所述固定框内壁设置有海绵垫，海绵垫固定粘接在固定框内壁，且海绵垫的上端贴合于桥式驱动电路芯片本体的下端，海绵垫有效的对桥式驱动电路芯片本体的下端进行保护。
[0012]优选的，所述固定框的下端两侧设置有螺栓，螺栓设有连个，分别设置在固定框的下端两侧，且螺栓穿过橡胶垫螺纹连接于防护壳内，螺栓螺纹连接于防护壳内，方便将固定框固定在防护壳上。
[0013]优选的，所述散热片为矩形板，散热片由数个矩形散热板组成，有效的增强桥式驱动电路芯片本体的散热效果。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1.本技术通过散热片对桥式驱动电路芯片进行散热操作，同时防护壳配合橡胶垫对桥式驱动电路芯片进行保护。
[0016]2.本技术可以通过固定框将引脚固定在桥式驱动电路芯片本上，操作简单方便，同时海绵垫可以避免固定框与桥式驱动电路芯片的摩擦，有效的增强桥式驱动电路芯片的使用寿命。
附图说明
[0017]图1为本技术正视图；
[0018]图2为本技术正视截面图；
[0019]图3为本技术固定框俯视截面示意图。
[0020]图中：1、桥式驱动电路芯片本体；2、散热片；31、防护壳；32、橡胶垫；41、固定框；42、海绵垫；43、螺栓；44、引脚。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1
[0023]请参阅图1
‑
图3，图示中的一种桥式驱动电路芯片，包括桥式驱动电路芯片本体1，桥式驱动电路芯片本体1的外侧设置有防护壳31，防护壳31套在桥式驱动电路芯片本体1上，将桥式驱动电路芯片本体1进行充分的包裹，有效的对桥式驱动电路芯片本体1进行保护，桥式驱动电路芯片本体1的下端设置有引脚44，引脚44设有五个，分别与桥式驱动电路芯片本体1的下端连接。
[0024]其中，为了桥式驱动电路芯片本体1的防护，桥式驱动电路芯片本体1的前后两侧安装有散热片2，散热片2设有两个，分别设置在桥式驱动电路芯片本体1的前后两侧，方便将桥式驱动电路芯片本体1的热量通过散热片2排出，散热片2为矩形板，散热片2由数个矩形散热板组成，有效的增强桥式驱动电路芯片本体1的散热效果，防护壳31的两侧设置有橡胶垫32，橡胶垫32开设在防护壳31的两侧。
[0025]本芯片使用时：散热片2设有两个，分别设置在桥式驱动电路芯片本体1的前后两侧，方便将桥式驱动电路芯片本体1的热量通过散热片2排出，散热片2由数个矩形散热板组成，有效的增强桥式驱动电路芯片本体1的散热效果，防护壳31具有一定的防护效果，有效的增强桥式驱动电路芯片本体1的使用。
[0026]实施例2
[0027]请参阅图1
‑
图3，本实施方式对于实施例1进一步说明，图示中一种桥式驱动电路芯片，包括桥式驱动电路芯片本体1，桥式驱动电路芯片本体1的外侧设置有防护壳31，防护
壳31套在桥式驱动电路芯片本体1上，将桥式驱动电路芯片本体1进行充分的包裹，有效的对桥式驱动电路芯片本体1进行保护，桥式驱动电路芯片本体1的下端设置有引脚44，引脚44设有五个，分别与桥式驱动电路芯片本体1的下端连接。
[0028]其中，为了桥式驱动电路芯片本体1与引脚44连接，桥式驱动电路芯片本体1的下端套接有固定框41，固定框41套在桥式驱动电路芯片本体1的下端，且固定框41上的通孔穿过引脚44，引脚44固定在固定框41上，并且等距离设置，固定框41内壁设置有海绵垫42，海绵垫42固定粘接在固定框41内壁，且海绵垫42的上端贴合于桥式驱动电路芯片本体1的下端，海绵垫42有效的对桥式驱动电路芯片本体1的下端进行保护，固定框41的下端两侧设置有螺栓43，螺栓43设有连个，分别设置在固定框41的下端两侧，且螺栓43穿过橡胶垫32螺纹连接于防护壳31内，螺栓43螺纹连接于防护壳31内，方便将固定框41固定在防护壳31上。
[0029]本实施方案中，引脚44放置在固定框41上的通孔上，海绵垫42固定粘接在固定框41内壁，且海绵垫42的上端贴合于桥式驱动电路芯片本体1的下端，海绵垫42有效的对桥式驱动电路芯片本体1的下端进行保护，将固定框41套在桥式驱动电路芯片本体1的底部，再通过螺栓43穿过橡胶垫32螺纹连接于防护壳31内，将固定框41与防护壳31固定。
[0030]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种桥式驱动电路芯片，其特征在于，包括桥式驱动电路芯片本体(1)，所述桥式驱动电路芯片本体(1)的外侧设置有防护壳(31)，所述桥式驱动电路芯片本体(1)的下端设置有引脚(44)。2.根据权利要求1所述的一种桥式驱动电路芯片，其特征在于：所述桥式驱动电路芯片本体(1)的前后两侧安装有散热片(2)。3.根据权利要求1所述的一种桥式驱动电路芯片，其特征在于：所述防护壳(31)的两侧设置有橡胶垫(32)。4.根据权利要求1所述的一种桥式驱动电路芯片，其特征在于：所述桥式驱动电路芯片本体(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：范江梅，
申请(专利权)人：辽宁天银电气技术有限公司，
类型：新型
国别省市：