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本实用新型涉及具有薄膜辅助的集成电路封装系统，包括：一基板；一集成电路装置，安装在该基板上，该集成电路装置包括一成形侧；以及一封胶，形成在该基板上，且该封胶局部暴露该集成电路装置的该成形侧。本实用新型可以达到减少费用、改善效率与效能，符合竞...
该专利属于星科金朋有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过星科金朋有限公司授权不得商用。

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