一种芯片插座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片插座，尤其涉及一种SOP转DIP插座，本实用新型专利技术通过印刷电路基板将SOP和DIP管脚相连接，将SOP芯片管脚固定于SOP印刷线上，印刷电路基板上有用于定位芯片的定位薄板，印刷电路基板通过轴和一个盖板相连，盖板中间有滑动轴，滑动轴上有可以自由滑动的压板，滑动轴上有定位标志，压板中间有固定螺钉，可随时根据定位线固定住，压板随着盖子通过扣钩下扣时，可将芯片管脚可靠的和印刷电路板基板的SOP引线相连接，SOP引线和DIP排针相连，从而可以从DIP排针上得到相对应的芯片管脚信号，达到了将SOP封装转成DIP封装形式的目的。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种芯片插座，其特征在于，包括印刷电路基板(1)及盖板(5)，所述印刷电路基板(1)与所述盖板(5)通过轴(3)相连接；所述盖板(5)设有两个压板（10）、以及分别固定于所述盖板（5）内侧上下边沿上的两个滑动轴（4），所述压板（10）的上下两端套接于两个滑动轴（4）上，所述两个滑动轴（4）上均印制有定位标志，所述压板（10）上设有两排槽（10?2）及弹针（10?3），所述弹针（10?3）内嵌于所述槽（10?2）内；所述印刷电路基板（1）的上表面附有一层定位薄板（2），所述印刷电路基板（1）两侧设有若干通孔（1?1），所述通孔（1?1）内焊接有排针（11）；所述定位薄板（2）上表面的中部开设有两排与所述弹针（10?3）相对应的空槽（2?3）、以及横向定位SOP芯片的定位线，所述印刷电路基板（1）上印制有两排可与SOP芯片管脚接触联通的SOP线（1?2），所述SOP线（1?2）的一端穿过所述空槽（2?3）并伸出，另一端与所述排针（11）相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马晓虹，
申请(专利权)人：陕西理工学院，
类型：实用新型
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