一种适用于多种芯片的测试插座制造技术

本实用新型专利技术属于芯片插座领域，具体涉及一种适用于多种芯片的测试插座。目的是解决现有测试插座兼容性差，连接性差的问题。该测试插座包括外壳，位于外壳内部的锁紧动片以及控制锁紧动片锁紧的锁紧杆，在所述锁紧动片上开有多个孔，在所述外壳正面中部按照被测芯片的引脚结构开有多个插槽，在所述外壳背面与插槽对应处设有插针，在所述插槽及锁紧动片上孔的内部设有一对簧片。本实用新型专利技术提供的测试插座具备独特的锁紧结构，有效的保障了测试芯片的连接可靠性，便于芯片的测试；且可以兼容圆柱形引脚、长方形引脚等多种形状芯片引脚，易于散热。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种适用于多种芯片的测试插座
本技术属于芯片插座领域，具体涉及一种适用于多种芯片的测试插座。技术背景现代大规模集成电路的快速发展给集成电路测试带来了极大的挑战。为了实现对大规模器件的批量测试，使用测试插座是个很好的解决办法。测试插座的特点在于可以实现被测试芯片的多次插拔测试，减少对器件引脚及封装的损伤。测试插座的可靠性、连通性直接决定着芯片的测试结果。市场上的能够买到的芯片测试插座都是针对标准封装尺寸设计的，并且不是每种封装都有专门的测试插座，因此，给芯片的筛选、测试带来的问题。各种不同封装类型的芯片需要不同类型的测试插座。尤其随着集成电路技术的发展，MCM和SOC 技术的不断应用，标准封装难以满足芯片封装的要求。集成电路设计或者模块设计采用非标准封装进行设计制造时就需要考虑到测试插座的问题。因此，为解决上述问题，需要设计一种具有兼容性的测试插座，该插座必须具有良好的连接性、便于插拔，不应出现短路、断路等问题，并且保障产品的寿命长，能够长期可靠使用，并且不应对芯片造成伤害。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有技术的不足，提供一种适用于多种芯片的测试插座。本技术所采用的技术方案是一种适用于多种芯片的测试插座，其中包括外壳，位于外壳内部的锁紧动片以及控制锁紧动片锁紧的锁紧杆，在所述锁紧动片上开有多个孔，在所述外壳正面中部按照被测芯片的引脚结构开有多个插槽，在所述外壳背面与插槽对应处设有插针，在所述插槽及锁紧动片上孔的内部设有一对簧片。如上所述的一种适用于多种芯片的测试插座，其中所述插槽为圆形或正方形。如上所述的一种适用于多种芯片的测试插座，其中所述一对簧片的高度是不相等的。如上所述的一种适用于多种芯片的测试插座，其中在所述测试插座中心开有镂空部分。如上所述的一种适用于多种芯片的测试插座，其中所述外壳外设有卡位结构。本技术的有益效果是1.本技术提供的测试插座具备独特的锁紧结构，有效的保障了测试芯片的连接可靠性，便于芯片的测试。2.本技术提供的测试插座可以兼容圆柱形引脚、长方形引脚等多种形状芯片引脚，并且易于散热。3.本技术采用不等高簧片，即一长一短可保证相邻两对簧片不会接触，保障测试插座的电器连接性。附图说明图1是本技术提供的一种适用于多种芯片的测试插座的俯视图；图2是本技术提供的一种适用于多种芯片的测试插座的仰视图；图3是本技术提供的一种适用于多种芯片的测试插座的内部结构剖面图；图4是本技术提供的一种适用于多种芯片的测试插座的簧片结构示意图；图中1.外壳，2.锁紧杆，3.插槽，4.螺丝，5.卡位结构，6.插针，7.锁紧动片， 8.黃片。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术提供的一种适用于多种芯片的测试插座进行介绍如图1 3所示，一种适用于多种芯片的测试插座，包括外壳1，在外壳1正面中部按照被测芯片的引脚结构开有插槽3，插槽3为圆形或正方形，为适用多种不同引脚形状的芯片，插槽3应设计为圆形；在外壳1的背面与插槽3对应处设有用于将测试插座插到电路板上的插针6，插针6为扁平插针结构。为便于被测试芯片的散热，在测试插座中心，即所有插槽3围成的中心开有镂空部分。在外壳周围安装有起固定作用的螺丝4。外壳1内部置有锁紧动片7以及控制锁紧动片7锁紧的锁紧杆2，锁紧杆2位于外壳1外的部分可通过卡位结构5固定，在锁紧动片7上开有多个孔。在插槽3以及锁紧动片7上孔的内部置有一对簧片8，两个簧片的8接触由锁紧动片7带动。当抬起锁紧杆2 时，锁紧杆2带动锁紧动片7移动，测试插座中的簧片8由于自身的恢复能力使两个簧片间的间距增大，此时被测芯片能够轻松拔出。当锁紧杆2按入卡位结构5时，锁紧杆2带动锁紧动片7反向移动，测试插座中的簧片8由于受到锁紧动片7的挤压间距减小，使被测芯片被锁紧。如图4所示，更优的设计是，每个被测芯片针脚插入一长一短两个簧片之间。簧片 8 —长一短可保证相邻两对簧片8不会接触，保障测试插座的电器连接性。簧片8可选铜质材料。权利要求1.一种适用于多种芯片的测试插座，其特征在于包括外壳(1)，位于外壳内部的锁紧动片(7)以及控制锁紧动片(7)锁紧的锁紧杆O)，在所述锁紧动片(7)上开有多个孔，在所述外壳(1)正面中部按照被测芯片的引脚结构开有多个插槽(3)，在所述外壳(1)背面与插槽C3)对应处设有插针(6)，在所述插槽C3)及锁紧动片(7)上孔的内部设有一对簧片 ⑶。2.根据权利要求1所述的一种适用于多种芯片的测试插座，其特征在于所述插槽(3) 为圆形或正方形。3.根据权利要求1所述的一种适用于多种芯片的测试插座，其特征在于所述一对簧片(8)的高度是不相等的。4.根据权利要求1所述的一种适用于多种芯片的测试插座，其特征在于在所述测试插座中心开有镂空部分。5.根据权利要求1所述的一种适用于多种芯片的测试插座，其特征在于所述外壳(1) 外设有卡位结构(5)。专利摘要本技术属于芯片插座领域，具体涉及一种适用于多种芯片的测试插座。目的是解决现有测试插座兼容性差，连接性差的问题。该测试插座包括外壳，位于外壳内部的锁紧动片以及控制锁紧动片锁紧的锁紧杆，在所述锁紧动片上开有多个孔，在所述外壳正面中部按照被测芯片的引脚结构开有多个插槽，在所述外壳背面与插槽对应处设有插针，在所述插槽及锁紧动片上孔的内部设有一对簧片。本技术提供的测试插座具备独特的锁紧结构，有效的保障了测试芯片的连接可靠性，便于芯片的测试；且可以兼容圆柱形引脚、长方形引脚等多种形状芯片引脚，易于散热。文档编号G01R1/04GK202305583SQ20112041753公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月28日 优先权日2011年10月28日专利技术者朱天成, 王刚 申请人:中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱天成，王刚，
申请(专利权)人：中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所，
类型：实用新型
国别省市：