芯片测试插座上盖吹气系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试插座上盖吹气系统，包括固定连接的镜头压板(3)和灯箱(2)，所述镜头压板(3)上端面与灯箱(2)下端面固定贴合，所述镜头压板(3)上分布有至少一第一通孔，所述灯箱(2)上分布有复数第二通孔，且每个第一通孔和对应的第二通孔配合形成沿竖直方向贯穿镜头压板(3)和灯箱(2)的气流通道，所述气流通道上端与压缩气流供给装置连通，下端形成气流喷射口。本实用新型专利技术能有效消除自动测试中芯片被吸附的现象，且使测试过程简单易行，测试效果准确可靠，单机的测试效率大大提升，设备的UPH值大大提升。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片模组测试装置，尤其涉及一种芯片测试插座上盖吹气系统。
技术介绍
CMOS光学芯片是随着电路集成和光学集成而应运而生的一种光感芯片，其目前被广泛应用于手机、电脑、照相机和摄像机等设备中。CMOS光学芯片采用硅作为主要材料，电路导出采用锡球或镀金贴片，且锡球之间步距已经达到了 O. 2mm左右，电路集成化较高。对CMOS光学芯片测试而言，由于它具有成像性的测试要求，就必须要求在测试插座上有一款灯箱以及灯箱压板。灯箱压板和芯片测试底座的高频度接触，必会将会产生静电，同时，高精度的压板和洁净的芯片压力接触，必会产生负压，将芯片吸附在镜头压板上。·而在自动测试机台上，由于其是高速运转，一旦发生芯片吸附等故障，设备将自动停机，等待人工处理。这样机台的UPH值将大大降低，影响测试效率。因此，如何彻底消除芯片被镜头压板静电等原因的吸附，是各个芯片测试插座生产商亟待解决的问题。目前大多数的测试厂家大多是采用在设备上安装等离子风或者洁净环境或者将压板做的不规则等方法，消除负压吸附。但是，这些处理方法都不能从根本上解决芯片吸附的问题。另外，还有一些测试企业是采用人工作业的方法，安排人员本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片测试插座上盖吹气系统，包括固定连接的镜头压板(3)和灯箱(2)，其特征在于，所述镜头压板(3)上端面与灯箱(2)下端面固定贴合，所述镜头压板(3)上分布有至少一第一通孔，所述灯箱(2)上分布有复数第二通孔，且每个第一通孔和对应的第二通孔配合形成沿竖直方向贯穿镜头压板(3)和灯箱(2)的气流通道，所述气流通道上端与压缩气流供给装置连通，下端形成气流喷射口。

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试插座上盖吹气系统，包括固定连接的镜头压板(3)和灯箱(2)，其特征在于，所述镜头压板(3)上端面与灯箱(2)下端面固定贴合，所述镜头压板(3)上分布有至少一第一通孔，所述灯箱(2)上分布有复数第二通孔，且每个第一通孔和对应的第二通孔配合形成沿竖直方向贯穿镜头压板(3)和灯箱(2)的气流通道，所述气流通道上端与压缩气流供给装置连通，下端形成气流喷射口。2.根据权利要求I所述的芯片测试插座上盖吹气系统，其特征在于，所述灯箱(2)上部具有槽型结构，一上盖压板框架(I)下部插设于该槽型结构中...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱小刚，
申请(专利权)人：苏州创瑞机电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：