【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片模组测试装置，尤其涉及一种摄像头芯片模组测试插座。
技术介绍
SOC(System-On-Chip)系列摄像头芯片模组是一种新型的CMOS芯片成像集成系统，它使用数字图像信号处理器(ISP)和SOC的算法，定义良好的一步一步的指示、调整，使处理后的图像或视频，比原来的美观，更直观的图像传感器收集的原始数据。SOCS是在单一芯片上强大的处理的S0C，内置图像传感器芯片级，易于集成，能降低整体系统成本。目前由于大多数的CMOS成像模组是采用加载柔性线路板，进行SMT组装，结构上比较复杂，由于元器件较多，所实现功能没有SOC成像模组直接，可靠。相应所催生的现有模组测试插座是适用于现有摄像模组的结构，进行功能测试，一般采用ICT探针进行检测，结构复杂，容易产生开路和短路现象；稳定性较差，同时测试寿命大大降低。特别是，目前市场上的测试插座对柔性线路板进行测试时，接触点上定位比较困难，可靠性上存在很大的问题，测试效率不高。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种芯片模组测试插座，其结构简单，操作方便，能确保测试的稳定性和可靠性，且精度高，使用寿命长，从而克服了现有...
【技术保护点】
一种芯片模组测试插座，包括上盖组件以及与上盖组件配合的底座，其特征在于，所述上盖组件包括上盖主体(105)、保持环(108)、基准环(101)和压板(107)，所述上盖主体(105)两端分别经一销轴与一卡扣(106)和一保持框架(212)连接，所述卡扣(106)上部与上盖主体(105)上端面之间设有复数第一弹性元件(114)，所述保持框架(212)另一端设有可与一卡扣(106)配合的固定机构(113)，所述基准环(101)固定嵌设于保持环(108)内，所述压板(107)压设于基准环(101)下端面上，并与基准环(101)固定连接，所述保持环(108)与上盖主体(105)下端...
【技术特征摘要】
1.一种芯片模组测试插座，包括上盖组件以及与上盖组件配合的底座，其特征在于，所述上盖组件包括上盖主体(105)、保持环(108)、基准环(101)和压板(107)，所述上盖主体(105)两端分别经一销轴与一卡扣(106)和一保持框架(212)连接，所述卡扣(106)上部与上盖主体(105)上端面之间设有复数第一弹性元件(114)，所述保持框架(212)另一端设有可与一卡扣(106)配合的固定机构(113)，所述基准环(101)固定嵌设于保持环(108)内，所述压板(107)压设于基准环(101)下端面上，并与基准环(101)固定连接，所述保持环(108)与上盖主体(105)下端面固定连接，且保持环(108)与上盖主体(105)之间还设有复数第二弹性元件； 所述底座包括底座主体(201)和复数探针(211)，所述底座主体上固定连接一保持框架(212)，同时，所述底座主体上、下端分别设有一第一容置槽和一第二容置槽，该第一容置槽和第二容置槽内分别安装有浮动板(205)和保持板(207)，且所述浮动板(205)与底座主体之间设有复数第三弹性元件，该复数探针(211) —端与保持板连接，另一端依次从第一、第二容置槽和浮动板中穿出。2.根据权利要求I所述的芯片模组测试插座，其特征在于，所述上盖主体(105)上端面上对称安装复数第一弹性元件(114)，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱小刚，
申请(专利权)人：苏州创瑞机电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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