图像传感器芯片的封装方法以及摄像模组技术

本发明专利技术涉及一种图像传感器芯片的封装方法以及摄像模组。所述封装方法包括以下步骤：通过粘度可变的粘合剂将图像传感器晶圆的感光面与基板相粘合；将图像传感器的焊盘连接到所述图像传感器晶圆背面的焊接材料；切割所述图像传感器晶圆以获得分离的图像传感器芯片；改变所述粘度可变的粘合剂的粘性以将所述基板从所述分离的图像传感器芯片剥离。这样的封装方法减小了光线在进入图像传感器芯片的感光面的过程中的损失，并且也改善了由于散射而形成图像变差的情况，由于不需要光学玻璃，从而也降低了图像传感器芯片的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体领域，更具体地，涉及一种图像传感器芯片的封装方法以及摄像模组。
技术介绍
图像传感器是在光电技术基础上发展起来的，所谓图像传感器，就是能够感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的传感器。图像传感器可以提高人眼的视觉范围， 使人们看到肉眼无法看到的微观世界和宏观世界，看到人们暂时无法到达处发生的事情， 看到超出肉眼视觉范围的各种物理、化学变化过程，生命、生理、病变的发生发展过程，等等。可见图像传感器在人们的文化、体育、生产、生活和科学研究中起到非常重要的作用。可以说，现代人类活动已经无法离开图像传感器。在实际应用中，图像传感器是以图像传感器芯片的形式发挥其感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的功能的。在半导体生产过程中，通过对图像传感器晶圆进行一系列封装工艺从而形成封装好的图像传感器以用于诸如数码相机、数码摄像机等等的多种光学应用。传统的对图像传感器晶圆进行的封装工艺一般包括以下步骤首先，通过包括环氧树脂的封装粘合剂诸如AB胶水将图像传感器晶圆的感光面与玻璃相粘结；其次，将图像传感器晶圆的感光面的相对面通过诸如磨削工艺进行减薄；再次，在所述图像传感器晶圆减薄之后，对所述图像传感器晶圆进行蚀刻以形成通孔，并将通孔中注入金属液例如铜， 待冷却后通过铜将晶片的焊盘与锡球进行电连接；最后，切割所述图像传感器晶圆以获得分离的图像传感器芯片。从而形成了如图1所示的图像传感器芯片。图示的封装好的芯片都会包含一个芯片以及一片覆盖在其感光面上的玻璃，优选为光学玻璃。如图1所示的图像传感器芯片10，包括玻璃101、晶圆基板102、焊接材料103、电接触部104、粘合剂105 (诸如包含环氧树脂的AB胶)、感光面106、焊盘107，由于其感光面 106上通过粘合剂105粘有玻璃101，优选为光学玻璃，从而光线在通过玻璃101进入图像传感器芯片的感光面106的过程中会有损失，并且会由于散射而形成图像变差，加之光学玻璃的价格相对昂贵，从而也增加了图像传感器芯片的成本。
技术实现思路
因此本专利技术的任务在于，提出一种改良的图像传感器芯片的封装方法，以提高图像传感器芯片的灵敏度。根据本专利技术的第一方面，提出了一种图像传感器芯片的封装方法，所述方法包括以下步骤A.通过粘度可变的粘合剂将图像传感器晶圆的感光面与基板相粘合；B.将图像传感器的焊盘连接到所述图像传感器晶圆背面的焊接材料；C.切割所述图像传感器晶圆以获得分离的图像传感器芯片；D.改变所述粘度可变的粘合剂的粘性以将所述基板从所述分离的图像传感器芯片剥离。这样的封装方法减小了光线在进入图像传感器芯片的感光面的过程中的损失，并且也改善了由于散射而形成图像变差的情况，由于不需要光学玻璃，从而也降低了图像传感器芯片的成本。优选地，在所述图像传感器芯片的封装方法的所述步骤A之后，还包括以下步骤 从所述图像传感器晶圆的背面对所述图像传感器晶圆进行减薄。减薄图像传感器晶圆能够形成厚度较薄的图像传感器芯片，从而减小封装后图像传感器芯片的体积。优选地，在所述图像传感器芯片的封装方法的所述步骤B中，通过侧面引线或通孔将图像传感器的焊盘连接到所述图像传感器晶圆背面的焊接材料。根据本专利技术的一个实施例，所述图像传感器芯片的封装方法的所述步骤A包括_在所述基板上涂布所述粘度可变的粘合剂；-部分刻蚀所述粘度可变的粘合剂；-将所述基板粘合到所述图像传感器晶圆的感光面，其中所述粘度可变的粘合剂位于所述图像传感器晶圆的非感光区域。或者根据本专利技术的另一实施例，所述图像传感器芯片的封装方法的所述步骤A包括-在所述图像传感器晶圆的感光面上涂布所述粘度可变的粘合剂；-部分刻蚀所述粘度可变的粘合剂，以移除所述图像传感器晶圆的感光区域的所述粘度可变的粘合剂；-将所述基板粘合到所述图像传感器晶圆的感光面。粘合到图像传感器晶圆感光面的基板使得图像传感器的感光区域被密封地覆盖，从而避免了在封装过程中该感光区域粘附灰尘或金属颗粒而影响器件性能。根据本专利技术的又一实施例，所述图像传感器芯片的封装方法的所述步骤A包括_在所述基板上涂布所述粘度可变的粘合剂；-在所述涂布了所述粘度可变的粘合剂后的基板上涂布封装粘合剂；-部分刻蚀所述封装粘合剂；-将所述基板粘合到所述图像传感器晶圆的感光面，其中所述封装粘合剂位于所述图像传感器晶圆的非感光区域上。由于封装粘合剂将基板与图像传感器晶圆相对隔离，从而使得图像传感器的感光区域不会粘附粘度可变的粘合剂，进而避免了后续处理中粘度可变的粘合剂不能够充分移除所带来的感光区域的沾污。根据本专利技术的又一实施例，所述图像传感器芯片的封装方法的所述步骤A包括_在所述图像传感器晶圆的感光面上涂布所述封装粘合剂；-部分刻蚀所述封装粘合剂；在所述基板上涂布所述封装粘合剂。优选地，用于所述图像传感器芯片的封装方法的所述粘度可变的粘合剂为热熔胶或者紫外光敏胶。如果所述粘度可变的粘合剂为热熔胶，则在所述步骤D中通过加热所述图像传感器芯片来降低所述粘度可变的粘合剂的粘性；如果所述粘度可变的粘合剂为紫外光敏胶，那么在所述步骤D中通过紫外光照射所述图像传感器芯片来降低所述粘度可变的粘合剂的粘性。粘度降低后的粘度可变的粘合剂易于从基地或感光面去除。优选地，用于所述图像传感器芯片的封装方法的所述封装粘合剂包括环氧树脂。根据本专利技术的第二方面，提出了一种摄像模组，包括图像传感器以及所述图像传感器感光区域一侧上方的光学镜头，其中，所述图像传感器感光区域与所述光学镜头之间没有固体透光介质。其优点在于，保证了光线从镜头到图像传感器芯片之间没有光的损失和由于散射引起的图像变差，由于不需要光学级玻璃，成本也会相应地下降。附图说明图1示出了根据传统的封装方法所制造的图像传感器芯片的截面图2示出了根据本专利技术的封装方法的流程图3a_3k示出了根据本专利技术的一个实施例的图像传感器芯片的封装方法的截面示意图4a_4h示出了根据本专利技术的又一个实施例的图像传感器芯片的封装方法的截面示意图5a_5g示出了根据本专利技术的又一个实施例的图像传感器芯片的封装方法的截面示意图6a_6g示出了根据本专利技术的又一个实施例的图像传感器芯片的封装方法的截面示意图7示出了根据本专利技术一个实施例的摄像模组。具体实施方式尽管下面的文本阐述了本专利技术的各种不同实施方式的详细描述，但是应当理解到，本专利技术的法律范围由本专利所附的权利要求的文字来界定。详细描述应当被解释为仅是示范性的，并非描述本专利技术的每种可能的实施方式，因为描述每种可能的实施方式，即使有可能，也是不切实际的。利用当前技术或在本专利申请日之后研发的技术，能够实现各种可替换的实施方式，这仍将落入界定本专利技术的权利要求的范围内。图2示出了根据本专利技术的封装方法20的流程图。参照图2，首先，在步骤S201中通过粘度可变的粘合剂将图像传感器晶圆的感光面与基板相粘合，其中该粘度可变的粘合剂可以是紫外光敏胶或者是热熔胶；随后，在步骤S202中将图像传感器的焊盘连接到所述图像传感器晶圆背面的焊接材料，诸如锡球，其中一般常用的连接方式有两种，即通过对芯片侧面进行引线的方式或者通过通孔的方式；再后，在步骤S203中，将经过了上述步骤S201 和S202后的图像传感器晶圆进行切割以获得分离的图像传感器芯片；最后在步骤S204中， 对于切割本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：霍介光，李杰，赵立新，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：