多芯片模组LED照射治疗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术为一种多芯片模组ＬＥＤ照射治疗装置，包括照射头，所述照射头包括外壳和固定在其内的光源组件，每个光源组件包括反光罩、多芯片模组ＬＥＤ和散热装置，所述散热装置包括散热器和固定在散热器进风端上的风扇，所述多芯片模组ＬＥＤ位于反光罩的底面开孔中，反光罩的底端和多芯片模组ＬＥＤ的基板固定在散热器上。本实用新型专利技术有效地解决了多芯片模组ＬＥＤ的散热问题，有效地保证设备稳定和可靠工作。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED照射治疗装置。
技术介绍
多芯片模组LED (Multi-chip Module LED)是将一个以上的LED 芯片(或还包括信号控制芯片与防静电芯片)排列组合，通过工艺集 成和安装在基片上，成一个大的可以控制的LED模组。其中LED芯片 可以是不同波长、不同尺寸的LED芯片。安装方式为正装或倒装，单 电极或者双电极，基片材料是铜、铝、银、硅、陶瓷或者复合材料。 多芯片模组LED中LED芯片的数量为一至数千个。多芯片模组LED与传统LED有以下几点主要区别1、 功率大单个多芯片模组LED的功率在25W 1500W之间，传 统单个LED为0. 5 W 3 W之间。2、 平面或凸面发光多芯片模组LED发光面为5X5mm2 150X 150mm2的平面或凸面发光面，传统LED为点光源发光。3、 高光功率密度多芯片模组LED由于集成度高功率大，其输 出光功率密度是传统LED的数倍到数十倍。而传统LED为满足大功率的要求，必须集中许多个LED的光能才 能达到设计要求，但是体积大，线路复杂，散热不畅，为了平衡各个4LED之间的电流电压关系供电电路非常复杂。多芯片模组LED由于具有体积小、光功率密度大、照射面大的这 些独特的优点，使得它的应用越来越广，特别是如果应用在医疗设备 上具有明显的优势。多芯片模组LED光源工作时，由于高的芯片集成度，正向工作电 流可以达到5安培以上甚至更大，会产生很大的发热量，所以多芯片 模组LED如果应用于医疗设备上时，其关键难点就是对其散热冷却的 处理，散热冷却处理不好，会影响多芯片模组LED的寿命，将会直接 影响医疗设备工作的稳定性和可靠性，同时影响医疗设备的寿命和推 广使用。
技术实现思路
本技术的目的在于针对在多芯片模组LED应用于医疗设备上 时存在的散热冷却问题，提供一种散热效果好的多芯片模组LED照射 治疗装置。本技术的目的是这样实现的本技术包括照射头，所述 照射头包括外壳和固定在其内的光源组件，所述光源组件包括反光 罩、多芯片模组LED和散热装置，所述散热装置包括散热器和固定在 散热器进风端上的风扇，所述多芯片模组LED位于反光罩的底面开孔 中，反光罩的底端和多芯片模组LED的基板固定在散热器上。本技术中散热器与多芯片模组LED的基板相接合面的面积 最好大于多芯片模组LED的基板的面积。本技术中多芯片模组LED的波长采用0. 4nm 6^im，单个多芯片模组LED的功率为25W 1500W。本技术中每个光源组件包含一个多芯片模组LED,或者二至 数十个多芯片模组LED的组合。本技术中光源组件的数量为一至数十个。当为二至数十个 时，作为较佳方案，不同光源组件的散热器的出风方向朝向外壳的不 同侧面并在外壳的相应侧面上设有散热孔，在外壳的另一个面上设有 进风孔，相邻散热器的出风方向之间的夹角相等或不相等。当夹角相 等时，相邻的两个散热器的出风方向之间的夹角为360° /N， N为光 源组件数量。本技术还可在所述散热装置的入风口之前设有一个前置风 扇，前置风扇在多芯片模组LED工作时向散热装置的入风口前的空间 鼓入强度远超过空气环境的风量，增大散热装置入风口前空间的气流 速度和强度，大大增加进入散热装置的风扇中的风量，从而提高散热 器与空气的热量交换速度，提高散热装置对LED的散热冷却能力和效 率。本技术还可在所述散热器上固定有内装冷却工作物质的热 管，进一步提高散热装置的散热冷却能力和效率。本技术还可在所述多芯片模组LED的基板和散热器之间设 有导热膏，以减小多芯片模组LED的基板与散热器之间空气导热性差 对散热效果的影响。本技术还可设计成对多芯片模组LED的基板面和出光面同 时双向散热，在所述照射头的外壳内还设有鼓风机和一至数个气流导管，所述气流导管的一端从鼓风机的出风口密封引出，气流导管的出风口朝向多芯片模组LED的出光面。一个鼓风机的出风口可以引出一 个气流导管，也可以引出多个气流导管；气流导管可由金属、塑胶、 金属合金等材料制成；气流导管的横截面为圆形、方形、椭圆形、三 角形、多边形或者不规则形状等。本技术中反光罩的较佳形状为其下部分为抛物面体形， 上部分为圆柱形，以实现光线的整形、聚焦，达到在出光口外一定距 离水平面上的均匀高光功率密度照射。本技术的技术效果在于本技术在每个光源组件设有独 立的主动散热装置，散热装置设有风扇，散热效果好，能有效保证设 备稳定和可靠工作。本技术可广泛地应用于烧伤、皮肤科、美容 科、外科、耳鼻喉科、口腔科、消化科及肿瘤治疗等。附图说明图1是实施例二的整机结构示意图。图2是实施例一中照射头的前视外观示意图。图3是实施例一中照射头的结构示意图。图4是实施例一中照射头的散热结构示意图。图5是实施例一中反光罩的纵向剖视图。图6是实施例二中照射头的前视外观示意图。图7实施例二中照射头的结构示意图。图8是实施例二的照射头中四个光源组件的装配结构图。图9是实施例二中照射头的散热结构和风路示意图。图10是气流导管的散热结构图。具体实施方式参见图l，实施例二为多芯片模组LED照射治疗装置，包括照射 头16、可调节升降与水平距离的可调支架系统17以及控制台18，所 述控制台18包括机箱，在机箱中安装有电源、信息处理系统、温度 感应器、光功率检测器，信息处理系统包括单片机、键盘、显示器。 上述可调支架系统17以及控制台18均采用现有成熟技术，在此不详 述。实施例一与实施例二的主要区别是照射头的结构，以下分别详述。参见图2和图3，实施例一在照射头的外壳1内固定有一个光源 组件，该光源组件包括反光罩2、多芯片模组LED 3和散热装置，散 热装置由多鳍片散热器4和风扇6组成，多鳍片散热器4固定在散热 器基座上，散热器基座与照射头内的固定板固定在一起，在多鳍片散 热器4的鳍片之间设有通风槽，其一端为进风端，另一端为出风端， 风扇6固定在多鳍片散热器4的进风端上，在照射头外壳1的后端面 上设有进风孔101 (在本文中照射头的出光端为前端)，在进风孔的 内侧固定有一个前置风扇5，在照射头外壳1的一个侧面上设有散热 孔102，该侧面在多鳍片散热器4的出风方向，多芯片模组LED3为 一个，位于反光罩2的底面开孔中，反光罩2的底端和多芯片模组 LED 3的基板通过螺丝固定在多鳍片散热器4上，在多芯片模组LED 3 的基板和多鳍片散热器4之间设有导热膏7，多鳍片散热器4与多芯 片模组LED 3的基板相接合面的面积大于多芯片模组LED 3的基板的 面积。参见图5，实施例一中反光罩2的下部分201为抛物面体形，上 部分202为圆柱形，该形状不同于现有的圆柱形或锥形反光罩。当然 本技术可以采用各种形状的反光罩。参见图4，实施例一中多芯片模组LED 3所产生的热量首先经由 其基板传递到导热膏7进而传递到多鳍片散热器4,多鳍片散热器4 的多个鳍片通过空气对流热传导将热量散发到空气中，由风扇6送出 的气流加快散热鳍片与空气间的热交换，从而加快散热器对多芯片模 组LED 3的散热冷却速度，前置风扇5向散热装置入风口前的空间鼓 入强度远超过空气环境的风量，增大散热装置入风口前空间的气流速 度和强度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片模组ＬＥＤ照射治疗装置，包括照射头，其特征在于：所述照射头包括外壳和固定在其内的光源组件，每个光源组件包括反光罩、多芯片模组ＬＥＤ和散热装置，所述散热装置包括散热器和固定在散热器进风端上的风扇，所述多芯片模组ＬＥＤ位于反光罩的底面开孔中，反光罩的底端和多芯片模组ＬＥＤ的基板固定在散热器上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠民，刘先成，徐岩，
申请(专利权)人：深圳普门科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]