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本发明涉及一种图像传感器芯片的封装方法以及摄像模组。所述封装方法包括以下步骤：通过粘度可变的粘合剂将图像传感器晶圆的感光面与基板相粘合；将图像传感器的焊盘连接到所述图像传感器晶圆背面的焊接材料；切割所述图像传感器晶圆以获得分离的图像传感器芯...
该专利属于格科微电子(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格科微电子(上海)有限公司授权不得商用。

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