芯片模组测试插座浮板机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片模组测试插座浮板机构，包括浮板本体(205)，所述浮板本体(205)上端面上设有放置槽，下端面上设有复数抛掷孔，所述放置槽内设有探针通孔阵列(2054)，其特征在于，所述放置槽四角处还对称分布有四个圆弧形让位角(2051)，所述抛掷孔内的抛掷倒角(2053)为30°～60°，所述探针通孔阵列中每一探针通孔内的导正倒角(2052)为60°～90°。本实用新型专利技术结构简单，操作方便，既能实现芯片模组的精确定位，也考虑到了放置方向，大大提升了测试效率和测试产品的合格率，减少了对芯片模组的破坏。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片模组测试装置，尤其涉及一种摄像头芯片模组测试插座浮板机构。
技术介绍
SOC(System-On-Chip)系列摄像头芯片模组是一种新型的CMOS芯片成像集成系统，它使用数字图像信号处理器(ISP)和SOC的算法，定义良好的一步一步的指示、调整，使处理后的图像或视频，比原来的美观，更直观的图像传感器收集的原始数据。SOCS是在单一芯片上强大的处理的S0C，内置图像传感器芯片级，易于集成，能降低整体系统成本。同时，对芯片模组测试而言，放置槽的精确定位是必须具备的基本因素，一般要求 在O. 05mm以下。如何使微小的芯片能准确地被抛掷到测试制具上，一直以来都是困扰很多芯片测试设备厂家和测试工厂的问题。目前大多数的芯片模组测试结构都采用直角或简单倒角放置结构，其只考虑到模组芯片的精确定位问题，而没有考虑到放置的方向问题；同时，现有技术为达到芯片模组的放置方便，往往将芯片模组和放置槽的间隙设计的较大，通常在O. 15_左右，这样会直接影响放置精度，使得探针轧锡球(或锡板)时会被轧偏斜，造成芯片模组锡球(或锡板)被破坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种芯片模组测试插座浮板机构，其结构简单，操作方便，既能实现芯片模组的精确定位，也考虑到了放置方向，大大提升了测试效率和测试产品的合格率，减少了对芯片模组的破坏，从而克服了现有技术中的不足。为实现上述技术目的，本技术采用了如下技术方案一种芯片模组测试插座浮板机构，包括浮板本体，所述浮板本体上端面上设有放置槽，下端面上设有复数抛掷孔，所述放置槽内设有探针通孔阵列，所述放置槽四角处还对称分布有四个弧形让位角，所述抛掷孔的抛掷倒角为30° 60°，所述探针通孔阵列中每一探针通孔内的导正倒角为60° 90°。尤为优选的，若假设芯片模组的外形尺寸为(以mm计)宽为W，长为L，高度为H，锡球/焊盘的步距为P，锡球/焊盘的可测试直径为D，则，放置槽的底部尺寸为宽为(W+2XWX1. 1764 % ) ±0. 013mm，长为(L+2XWX1. 1764% )±0. 013mm，让位角底部直径为(W+L)/2X 14. 706%，镊子槽的底部尺寸为 WX29. 4117% ；放置槽的截面尺寸为抛掷引导高度为HX 27. 76%，放置槽深度为HX 54. 929%,放置槽的保持高度为HX 54. 929% -HX 27. 76 %，探针上部通孔直径为DX I. 4，或者，探针上部外径+D X 25 %。通过采用前述浮板结构设计，使得该浮板在与芯片/锡球的配合上，单边间隙不会超过芯片外形尺寸的I. 1764%，这样保证了锡球点阵的精确定位，也不会发生刺破锡球的测试结果。进一步的，采用前述倒角和滑动位置设计，保证了在近距(一般机台设置模组底部到浮板高度不大于O. 8mm)抛掷不确定性下，能自动导正，使得锡球点阵的对准精度能被稳定控制在O. 02mm以内，满足正常机测和手测的需求。与现有技术相比，本技术结构简单，操作简单，适用于个人手动PC和机台抛掷测试操作，能使芯片模组快速精确定位，大幅提升测试效率和探针使用寿命。附图说明图I是本技术一较佳实施例中芯片模组测试插座浮板的立体图(俯视)；图2是本技术一较佳实施例中芯片模组测试插座浮板的立体图(仰视)；图3是本技术一较佳实施例中芯片模组测试插座浮板的俯视图；图4是图3所示芯片模组测试插座浮板的局部放大结构示意图；图5是图3所示芯片模组测试插座浮板的A-A向剖面结构示意图；图6是图5所不芯片模组测试插座浮板的局部放大结构不意图；图7是本技术一较佳实施例中芯片模组测试插座浮板的仰视图；图8是图1-2所不芯片模组测试插座浮板的应用状态不意图；图9是应用图1-2所示浮板的芯片模组测试插座上盖组件的分解结构示意图；图10是应用图1-2所示浮板的芯片模组测试插座底座的分解结构示意图；图中各组件及其附图标记分别为上盖组件I、基准环101、导正销102、导正销103、弹簧104、上盖主体105、卡扣106、压板107、保持环108、螺丝109、螺丝110、螺丝111、螺丝112、滑管113、扭簧114、底座2、底座主体201、弹簧202、销轴203、销轴204、浮板本体205、让位角2051、锡球导正倒角2052、抛掷倒角2053、探针通孔阵列2054、弹簧206、保持板207、螺钉208、销钉209、销钉210、探针211、保持框架212。具体实施方式以下结合附图及一较佳实施例对本技术的技术方案作进一步的说明。请参阅图1-7，该浮板包括浮板本体205，浮板本体上端面上设有放置槽，下端面上设有复数抛掷孔，放置槽内设有探针通孔阵列，放置槽四角处还对称分布有四个弧形让位角2051，所述抛掷孔的抛掷倒角2053为30° 60°，所述探针通孔阵列中每一探针通孔内的导正倒角2052为60° 90°。尤为优选的，假设芯片模组外形尺寸为WXL(宽X长)，高度为H，锡球/焊盘的步距为P，锡球/焊盘的可测试直径为D (均以mm计算)。则，本实施例浮板可优选采用如下设计放置槽的底部尺寸宽为(W+2XWX1. 1764 % ) ±0. 013mm，长为(L+2XWX1. 1764% )±0. 013mm;让位角底部直径为(W+U/2X14. 706% ;镊子槽的底部尺寸为 WX29. 4117% ；放置槽的截面浮板总厚度根据芯片模组结构确定；抛掷引导高度为HX27. 76%，放置槽深度为HX54. 929%，放置槽的保持高度为HX54. 929% -HX27. 76%,探针上部通孔直径为DX I. 4或探针上部外径+DX25%。该浮板结构能确保探针的使用寿命，同时，前述锡球放置倒角2053能使芯片锡球能精确定位，而通过采用圆弧倒角导向，使得抛掷模组时既可作为导向的方便，也可作为精确定位。请参阅图8-10系应用前述浮板的芯片模组测试插座，其包括上盖组件I、底座2和卡扣，上盖组件包括上盖主体105、保持环108、基准环101和压板107，该上盖主体105两端分别与底座中的保持框架一端以及一卡扣106可旋转的连接，该卡扣106上部与上盖主体105上端面之间设有复数第一弹性元件114，该保持框架另一端设有可与卡扣106卡接配合的固定机构113，且该保持框架内设有浮板，该基准环101固定嵌设于保持环108内，该压板107压设于基准环101下端面上，并与基准环101固定连接，该保持环108与上盖主体105下端面固定连接，且保持环108与上盖主体105之间还设有复数第二弹性元件104。优选的，该上盖主体105上端面上对称安装复数第一弹性元件114，该第一弹性元件114优选采用扭簧。优选的，该保持环108上端面四角处对称设有复数安装孔，每一安装孔内设有一 第二弹性元件，该第二弹性元件优选采用弹簧104。优选的，前述固定机构113采用固定设置于保持框架另一端的水平滑管。优选的，所述基准环101经对称设置的复数水平导正销103与保持环108固定连接，每一导正销103的两端分别插设于基准环101和保持环108上设置的销孔内。优选的，该压板107经对称分布的复数螺钉与基准环101下端面固定连接。优选的，该上盖主体105 —端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片模组测试插座浮板机构，包括浮板本体(205)，所述浮板本体(205)上端面上设有放置槽，下端面上设有复数抛掷孔，所述放置槽内设有探针通孔阵列(2054)，其特征在于，所述放置槽四角处还对称分布有四个圆弧形让位角(2051)，所述抛掷孔内的抛掷倒角(2053)为30°～60°，所述探针通孔阵列中每一探针通孔内的导正倒角(2052)为60°～90°。

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组测试插座浮板机构,包括浮板本体(205)，所述浮板本体(205)上端面上设有放置槽，下端面上设有复数抛掷孔，所述放置槽内设有探针通孔阵列(2054)，其特征在于，所述放置槽四角处还对称分布有四个圆弧形让位角(2051)，所述抛掷孔内的抛掷倒角(2053)为30° 60°，所述探针通孔阵列中每一探针通孔内的导正倒角(2052)为60。 90°。2.根据权利要求I所述的芯片模组测试插座浮板机构，其特征在于，若假设待测试芯片模组的尺寸为宽度为W，长度为L，高度为H，锡球或焊盘的步距为P，锡球或焊盘的可测试直径为...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱小刚，
申请(专利权)人：苏州创瑞机电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：