芯片模组测试插座浮板机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片模组测试插座浮板机构，包括浮板本体(205)，所述浮板本体(205)上端面上设有放置槽，下端面上设有复数抛掷孔，所述放置槽内设有探针通孔阵列(2054)，其特征在于，所述放置槽四角处还对称分布有四个圆弧形让位角(2051)，所述抛掷孔内的抛掷倒角(2053)为30°～60°，所述探针通孔阵列中每一探针通孔内的导正倒角(2052)为60°～90°。本实用新型专利技术结构简单，操作方便，既能实现芯片模组的精确定位，也考虑到了放置方向，大大提升了测试效率和测试产品的合格率，减少了对芯片模组的破坏。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片模组测试装置，尤其涉及一种摄像头芯片模组测试插座浮板机构。
技术介绍
SOC(System-On-Chip)系列摄像头芯片模组是一种新型的CMOS芯片成像集成系统，它使用数字图像信号处理器(ISP)和SOC的算法，定义良好的一步一步的指示、调整，使处理后的图像或视频，比原来的美观，更直观的图像传感器收集的原始数据。SOCS是在单一芯片上强大的处理的S0C，内置图像传感器芯片级，易于集成，能降低整体系统成本。同时，对芯片模组测试而言，放置槽的精确定位是必须具备的基本因素，一般要求 在O. 05mm以下。如何使微小的芯片能准确地被抛掷到测试制具上，一直以来都是困扰很多芯片测试设备厂家和测试工厂的问题。目前大多数的芯片模组测试结构都采用直角或简单倒角放置结构，其只考虑到模组芯片的精确定位问题，而没有考虑到放置的方向问题；同时，现有技术为达到芯片模组的放置方便，往往将芯片模组和放置槽的间隙设计的较大，通常在O. 15_左右，这样会直接影响放置精度，使得探针轧锡球(或锡板)时会被轧偏斜，造成芯片模组锡球(或锡板)被破坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种芯片模组测试插座浮板机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片模组测试插座浮板机构，包括浮板本体(205)，所述浮板本体(205)上端面上设有放置槽，下端面上设有复数抛掷孔，所述放置槽内设有探针通孔阵列(2054)，其特征在于，所述放置槽四角处还对称分布有四个圆弧形让位角(2051)，所述抛掷孔内的抛掷倒角(2053)为30°～60°，所述探针通孔阵列中每一探针通孔内的导正倒角(2052)为60°～90°。

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组测试插座浮板机构,包括浮板本体(205)，所述浮板本体(205)上端面上设有放置槽，下端面上设有复数抛掷孔，所述放置槽内设有探针通孔阵列(2054)，其特征在于，所述放置槽四角处还对称分布有四个圆弧形让位角(2051)，所述抛掷孔内的抛掷倒角(2053)为30° 60°，所述探针通孔阵列中每一探针通孔内的导正倒角(2052)为60。 90°。2.根据权利要求I所述的芯片模组测试插座浮板机构，其特征在于，若假设待测试芯片模组的尺寸为宽度为W，长度为L，高度为H，锡球或焊盘的步距为P，锡球或焊盘的可测试直径为...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱小刚，
申请(专利权)人：苏州创瑞机电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：