一种插座系统包括一组垂直可堆叠插座。第一插座安装在印刷电路板上以容纳第一芯片模块，并且第二插座堆叠在所述第一插座上以容纳第二芯片模块。所述第一插座包括：第一组的嵌入的接触部，以将所述第一芯片模块电连接到所述印刷电路板；和第二组的嵌入的接触部，以将所述第二插座电连接到所述印刷电路板。所述第二插座包括第三组的嵌入的接触部，以将所述第二芯片模块电连接到所述印刷电路板。通过替换所述芯片模块能够实现系统升级。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于芯片模块的垂直可堆叠插座
技术介绍
本专利技术一般地涉及用于芯片模块的插座，并且更具体地，涉及垂直可堆叠插座。在电子装置中，经常期望允许进行集成电路和/或电路模块的升级、添加或替换。 例如，在蜂窝通信装置中，在移动通信网络中采用的技术一直在不断发展。为了升级蜂窝通信装置，可能要求用户替换RF模块和/或基带处理模块。当通过简单地替换芯片模块而配置新技术时，提供便于用户升级他们的移动电话或其它蜂窝通信装置的方式将是非常理想的。而且，随着蜂窝通信装置的尺寸逐渐变得更小，理想的是，减小在移动通信装置中用于电路部件的空间需求。一种减小空间需求的方式是减少部件的数目和/或尺寸。然而， 当前的趋势是朝着集成多个装置的功能的综合电路发展。一般地，增加移动通信装置的复杂性或功能性需要更多的处理资源。因此，需要新的技术来减小在移动通信装置中使用的电路部件的空间需求。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于电子装置的模块化插座系统，电子装置诸如蜂窝通信装置、 个人数字助理和计算机。插座系统包括一组垂直可堆叠插座。第一插座安装在印刷电路板上以容纳第一芯片模块，并且第二插座堆叠在所述第一插座上以容纳第二芯片模块。所述第一插座包括第一组的嵌入的接触部，以将所述第一芯片模块电连接到所述印刷电路板； 和第二组的嵌入的接触部，以将所述第二插座电连接到所述印刷电路板。所述第二插座包括第三组的嵌入的接触部，以将所述第二芯片模块电连接到所述印刷电路板。通过替换所述芯片模块来实现系统升级。在一些实施方式中，所述第一插座进一步包括围绕所述第一开口的框架和一系列的第一突出部，所述第一突出部从所述框架延伸到所述第一开口中，以用于与在所述第一芯片模块上的互补的突出部配合。在一些实施方式中，所述第二插座进一步包括围绕所述第二开口的框架和一系列的第二突出部，所述第二突出部从所述框架延伸到所述第二开口中，以用于与在所述第二芯片模块上的互补的突出部配合。在一些实施方式中，所述第一组的接触部设置在所述第一突出部上，并且其中所述第三组的接触部设置在所述第二组的突出部上。在一些实施方式中，在所述第一插座和所述第二插座中的所述突出部包括侧面， 并且其中在所述第一组的接触部和所述第三组的接触部中的所述接触部设置在所述突出部的所述侧面上。在一些实施方式中，所述突出部中的一个或多个包括设置在所述突出部的相对侧面上的两个接触部。在一些实施方式中，所述第一插座表面安装在所述印刷电路板上，并且其中所述第二插座表面安装在所述第一插座的上表面上。在一些实施方式中，所述第二组的接触部设置在所述第一插座的所述上表面上。在一些实施方式中，所述插座进一步包括一个或多个保持构件以将所述第二插座保持在所述第一插座上。在一些实施方式中，所述保持构件包括销，所述销延伸到在所述第一插座和所述第二插座中的相应的销孔中。在一些实施方式中，所述保持构件包括在所述插座中的至少一个上的弹簧夹。在一些实施方式中，所述第一插座进一步包括吸热部件。在一些实施方式中，射频屏蔽装置设置在所述第一芯片模块和所述第二芯片模块之间，从而将所述第二芯片模块与来自所述第一芯片模块的射频放射隔离。在一些实施方式中，所述第二插座进一步包括形成所述射频屏蔽装置的金属化底部。在一些实施方式中，所述第一插座和所述第二插座的所述框架由金属化塑料制成。在一些实施方式中，所述插座系统进一步包括锁定机构以防止所述第一插座和所述第二插座的不正确的对准。在一些实施方式中，所述锁定机构包括在所述插座中的至少一个上的一个或多个定位销和在所述插座中的另外一个上的一个或多个相应的销孔。附图说明图1是根据一个示例性实施方式的可堆叠插座系统的分解立体图。图2是根据一个示例性实施方式的可堆叠插座系统的截面图。图3是第一芯片模块的局部立体图。图4是第二芯片模块的局部立体图。具体实施例方式图1例示了根据本专利技术的一个示例性实施方式的可堆叠插座系统10。可堆叠插座系统10包括安装到印刷电路板或其它基板(例如柔性电路、LTCC等)12的第一插座20和堆叠在第一插座20的顶部的第二插座60。第一插座20容纳第一芯片模块100，而第二插座60容纳第二芯片模块120。第一插座20提供在第一芯片模块100和印刷电路板12之间的电连接以及用于第二插座60的电连接。第二插座60提供在第二芯片模块120和印刷电路板12之间的电连接。用于第二芯片模块120的电连接通过第一插座100。在一个示例性实施方式中，第一芯片模块100包括射频(RF)模块，并且第二芯片模块120包括基带模块，该基带模块包含一个或多个处理器和存储器以处理发送和接收的信号。芯片RF模块100插入到第一插座20中。基带模块120插入到第二插座60中。RF 模块100和基带模块120能够设计成在单方向上插入，从而防止不正确的组装。RF模块100 和基带模块120可以包括电路板或封装集成电路。如果使用封装集成电路，则屏蔽装置可以与芯片封装集成。另选地，屏蔽装置可以与第一插座20和第二插座60集成，如在下文中所描述的。第一插座20包括限定开口 32以容纳RF模块100的一般是正方形或矩形的框架22。框架22可以由塑料或其它电绝缘材料制成，该塑料或其它电绝缘材料可以被金属化以提供电磁屏蔽。框架22包括内表面M、外表面沈、顶表面观和底表面30。一系列的突出部34从框架22的内表面M延伸到开口 32中。突出部34的高度大致为框架22的高度的一半。第一插座20还可以包括在框架22的外表面沈中的一系列的止动部(detent) 46 (图 2)。如将在下文中所描述的，止动部46可以由在第二插座60上的弹簧夹82或其它保持构件啮合，从而将第二插座60保持在合适的位置。第一组的接触部38设置在突出部34的侧面36上。接触部38可以仅位于每一个突出部34的一侧上或者在两侧36上。第一组的接触部38电连接到在框架22的底表面30 上的焊球40。第二组的接触部42设置在框架22的顶表面观上，以进行与第二插座60的电连接。第二组的接触部42电连接到在框架22的底表面30上的焊球44。焊球40、44可以是通常在用于相似导体电路的球栅阵列(BGA)型封装上发现的类型。焊球40、44进行与在印刷电路板12上的接触部14、16的电连接，从而将第一插座20与印刷电路板12电连接。第二插座60被构造为与第一插座20相似。第二插座60包括正方形或矩形框架 62，该框架62的尺寸适配于第一插座20的顶部。框架62限定开口 72以容纳第二芯片模块120。框架62可以由塑料制成，该塑料可以被金属化以提供屏蔽。框架62包括内表面 64、外表面66、顶表面68和底表面70。与第一插座20相反，第二插座60的底表面70延伸跨过开口 72以形成闭合的底部。一系列的突出部74从框架62的内表面64延伸到开口 72 中。突出部34的高度大致为框架22的高度的一半。在一些实施方式中，金属膜或金属层可以应用到底表面70以将基带模块120与RF模块100屏蔽。第三组的接触部78设置在突出部74的侧面76上，以进行与基带模块120的电连接。突出部74可以仅在一侧或两侧上具有接触部78。第三组的接触部78电连接到在框架 62的底表面70上设置的焊球80。在第二插座60上的焊球80可以是在BGA型本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：伦道夫·卡里·德米恩克，D·R·斯托瑞，W·马克恩维茨，
申请(专利权)人：索尼爱立信移动通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：
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