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本发明涉及一种智能卡尤其是九芯智能卡的封装方法，包括以下步骤：在芯片的载片下表面上粘贴高温粘合胶；利用冲切装置同时将多个载有芯片的载片从载带上冲出；利用第一抓取设备上安装的多排吸盘抓取冲出后的载片；将抓取的多排载片放入相应排列的多个装料盘中...
该专利属于北京大拙至诚科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京大拙至诚科技发展有限公司授权不得商用。

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