一种多层布线式双界面IC卡天线模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层布线式双界面IC卡天线模块，包括：电极膜片层、卡基层、RFID天线层、绝缘层和过桥层；电极膜片层，包括天线和电极膜片；卡基层，在电极膜片层之下，包括8个第一通孔点，位于电极膜片上的8个金属触点正下方；RFID天线层，在卡基层之下，包括RFID天线、连接触点、第一芯片贴附点和第二芯片贴附点，连接触点、第一芯片贴附点连接RFID天线两端；绝缘层，在RFID天线层之下，包括8个第二通孔点，位于8个第一通孔点正下方，第三通孔点位于连接触点正下方，第四通孔点位于第一芯片贴附点正下方，第五通孔点位于第二芯片贴附点正下方；过桥层，在绝缘层之下，过桥连接第二芯片贴附点和连接触点。该天线模块可以实现全自动化生产。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种多层布线式双界面IC卡天线模块
本技术涉及集成电路和信息交互领域，具体涉及一种多层布线式双界面IC 卡天线模块。
技术介绍
双界面卡,也称为双接口卡(Dual Interface Card),是指在一张IC卡上,基于单芯片，同时提供“接触式”和“非接触式”两种与外界接口方式的智能卡。其外形与接触式 IC卡一致，具有符合国际标准的金属触点，可以通过接触触点访问芯片；其内部结构则与非接触式IC卡相似，有天线、芯片等射频模块，可以在一定距离(IOcm内)以射频方式访问芯片。因此，它有两个操作界面，分别遵循两个不同的标准，接触界面符合IS0/IEC7816标准；非接触界面符合IS0/IEC115693标准或ISOl 1784/IS011785标准，两者共享同一个微处理器、操作系统和 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory,电可擦写可编程只读存储器)。因此，它集合了接触式IC卡与非接触式IC卡的优点，是一种多功能卡，具有广泛的适用性，尤其对于原来已经使用非接触式IC卡或接触式IC卡系统的用户，不需要更换系本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层布线式双界面IC卡天线模块，其特征在于，所述天线模块包括：电极膜片层、卡基层、射频识别RFID天线层、绝缘层和过桥层；所述电极膜片层，包括天线和电极膜片；所述卡基层，在所述电极膜片层之下，包括8个第一通孔点，所述8个第一通孔点位于所述电极膜片上的8个金属触点的正下方；所述RFID天线层，在所述卡基层之下，包括RFID天线、连接触点、第一芯片贴附点和第二芯片贴附点，所述连接触点、所述第一芯片贴附点分别连接于所述RFID天线的两端；所述绝缘层，在所述RFID天线层之下，包括8个第二通孔点、第三通孔点、第四通孔点和第五通孔点，所述8个第二通孔点位于所述8个第一通孔点的正下方，所述第三通孔点位...

【技术特征摘要】
1.一种多层布线式双界面IC卡天线模块，其特征在于，所述天线模块包括电极膜片层、卡基层、射频识别RFID天线层、绝缘层和过桥层； 所述电极膜片层，包括天线和电极膜片； 所述卡基层，在所述电极膜片层之下，包括8个第一通孔点，所述8个第一通孔点位于所述电极膜片上的8个金属触点的正下方； 所述RFID天线层，在所述卡基层之下，包括RFID天线、连接触点、第一芯片贴附点和第二芯片贴附点，所述连接触点、所述第一芯片贴附点分别连接于所述RFID天线的两端； 所述绝缘层，在所述RFID天线层之下，包括8个第二通孔点、第三通孔点、第四通孔点和第五通孔点，所述8个第二通孔点位于所述8个第一通孔点的正下方，所述第三通孔点位于所述连接触点的正下方，所述第四通孔点位于所述第一芯片贴附点的正下方，所述第五通孔点位于所述第二芯片贴附点的正下方； 所述过桥层，在所述绝缘层之下，包括过桥，所述过桥连接所述连接触点和所述第二芯片贴附点。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘彩凤，王忠于，闾邱祁刚，王丹宁，
申请(专利权)人：北京豹驰智能科技有限公司，刘彩凤，王忠于，
类型：实用新型
国别省市：