一种多层布线式双界面IC卡天线模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层布线式双界面IC卡天线模块，包括：电极膜片层、卡基层、RFID天线层、绝缘层和过桥层；电极膜片层，包括天线和电极膜片；卡基层，在电极膜片层之下，包括8个第一通孔点，位于电极膜片上的8个金属触点正下方；RFID天线层，在卡基层之下，包括RFID天线、连接触点、第一芯片贴附点和第二芯片贴附点，连接触点、第一芯片贴附点连接RFID天线两端；绝缘层，在RFID天线层之下，包括8个第二通孔点，位于8个第一通孔点正下方，第三通孔点位于连接触点正下方，第四通孔点位于第一芯片贴附点正下方，第五通孔点位于第二芯片贴附点正下方；过桥层，在绝缘层之下，过桥连接第二芯片贴附点和连接触点。该天线模块可以实现全自动化生产。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种多层布线式双界面IC卡天线模块
本技术涉及集成电路和信息交互领域，具体涉及一种多层布线式双界面IC 卡天线模块。
技术介绍
双界面卡,也称为双接口卡(Dual Interface Card),是指在一张IC卡上,基于单芯片，同时提供“接触式”和“非接触式”两种与外界接口方式的智能卡。其外形与接触式 IC卡一致，具有符合国际标准的金属触点，可以通过接触触点访问芯片；其内部结构则与非接触式IC卡相似，有天线、芯片等射频模块，可以在一定距离(IOcm内)以射频方式访问芯片。因此，它有两个操作界面，分别遵循两个不同的标准，接触界面符合IS0/IEC7816标准；非接触界面符合IS0/IEC115693标准或ISOl 1784/IS011785标准，两者共享同一个微处理器、操作系统和 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory,电可擦写可编程只读存储器)。因此，它集合了接触式IC卡与非接触式IC卡的优点，是一种多功能卡，具有广泛的适用性，尤其对于原来已经使用非接触式IC卡或接触式IC卡系统的用户，不需要更换系统和机具等硬件设备，只需在软件上作修改就可以升级使用双界面IC 卡。在公共交通系统，如公共汽车、市内轨道交通、出租车、轮渡等，使用双界面卡，可以与银行部门直接结算；在城市生活公用收费领域，如电话、电表、煤气表、水表等，使用双界面IC 卡，将实现远程交费，或通过银行结算；在公路收费系统，如高速公路、路桥收费、码头、港口停泊、停车收费、娱乐场所等，使用双界面IC卡的刷卡系统，将实现不停车收费等更便捷的收费方式；和在金融、证券等的交易领域，如银行、邮政、电信、证券交易、商场消费等；在出入口管理系统，如上岗管理、考勤管理、门禁管理等；在加密认证等领域，如移动电话SM 卡、电子商务交易安全认证卡、电子资金转帐卡、软件加密卡、防伪卡、防盗卡等，均可以使用双界面IC卡实现安全、可靠、方便、快捷的操作。目前，现有技术中双界面IC卡的基本制造方法是双界面IC卡芯片的若干个金属触点与电极膜片相连接；制作非接触IC卡的无线射频识别天线；将无线射频识别天线层压到卡基中；在卡基的芯片封装位置铣槽，槽内裸露出无线射频识别天线的两个端头；双界面IC卡芯片嵌入到卡基的铣槽内；芯片的两个金属触点与铣槽内的无线射频识别天线的两个端头分别接触连接；双界面IC卡芯片封装在铣槽内。参见图I所示，现有技术中电极膜片上没有天线的设置，电极膜片上放置上双界面卡的芯片，其中电极膜片的8个金属触点中的6个作为接触式使用，其余两个触点作为非接触式使用，天线的两端和电极膜片作为接触式使用的两个触点连接。目前的技术制作双界面IC卡，天线的两端与电极膜片上的两个金属触点连接，通过飞线后在触点位置由焊接的方法实现连接，这种方法在金属触点与无线射频识别天线端头的连接的时候需要手工操作，通过手工焊接的方式连接，手工方式速度慢，焊接点容易脱落，稳定性不好，而且制造方法工艺难度较大，生产效率很低，且使用寿命较短，无法满足应用需求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的是提供一种多层布线式双界面IC卡天线模块， 解决现有技术中制作双界面IC卡需要通过手工焊接方式实现天线两端与电极膜片上两个金属触点连接，焊接点容易脱落，稳定性差，而且制造方法生产效率低等问题。为解决上述问题，本技术提供的技术方案如下—种多层布线式双界面IC卡天线模块，所述天线模块包括电极膜片层、卡基层、 射频识别RFID天线层、绝缘层和过桥层；所述电极膜片层，包括天线和电极膜片；所述卡基层，在所述电极膜片层之下，包括8个第一通孔点，所述8个第一通孔点位于所述电极膜片上的8个金属触点的正下方；所述RFID天线层，在所述卡基层之下，包括RFID天线、连接触点、第一芯片贴附点和第二芯片贴附点，所述连接触点、所述第一芯片贴附点分别连接于所述RFID天线的两端;所述绝缘层，在所述RFID天线层之下，包括8个第二通孔点、第三通孔点、第四通孔点和第五通孔点，所述8个第二通孔点位于所述8个第一通孔点的正下方，所述第三通孔点位于所述连接触点的正下方，所述第四通孔点位于所述第一芯片贴附点的正下方，所述第五通孔点位于所述第二芯片贴附点的正下方；所述过桥层，在所述绝缘层之下，包括过桥，所述过桥连接所述连接触点和所述第二芯片贴附点。相应的，所述天线、所述RFID天线和所述过桥组成多层立体式RFID标签模块。相应的，所述多层立体式RFID标签模块是高频RFID标签模块。相应的，所述电极膜片上的8个金属触点的位置、大小符合智能卡国际标准ISO/ IEC7816。相应的，所述天线环绕分布在所述电极膜片的外侧。相应的，所述RFID天线沿所述RFID天线层的边缘环绕分布。相应的，所述电极膜片层是有一定厚度的金属。相应的，所述电极膜片层、所述卡基层和所述RFID天线层是一种双面覆金属的整体材料。相应的，所述电极膜片层、所述卡基层、所述射频识别RFID天线层、所述绝缘层和所述过桥层大小相同。相应的，所述卡基层的材料包括聚氯乙烯PVC、聚碳酸酯PC、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物ABS、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚对苯二甲酸乙二醇酯-1，4-环己烷二甲醇酯PETG、纸中的一种或多种的组合。由此可见，本技术具有如下有益效果本技术双界面IC卡天线模块通过电极膜片层、卡基层、RFID天线层、绝缘层和过桥层这种分层结构实现，可以避免由手工焊接方式实现天线两端与电极膜片上两个金属触点连接，使连接稳定性提高，因此具有较高的质量和较长的使用寿命，可以满足用户的使用需求。卡基层包括通孔点，避免了现代工艺的打孔过程，绝缘层可以避免较长的连接飞线，同时通过印刷的方法制作，制作更方便。本技术双界面IC卡天线模块可以实现大规模的全自动化生产，生产工艺简单，制作速度明显提高。1为现有技术双界面IC卡天线与电极膜片连接示意图；2为本技术多层布线式双界面IC卡天线模块的电极膜片层结构示意图；3为本技术多层布线式双界面IC卡天线模块的卡基层结构示意图；4为本技术多层布线式双界面IC卡天线模块的RFID天线层结构示意图； 5为本技术多层布线式双界面IC卡天线模块的绝缘层结构示意图；6为本技术多层布线式双界面IC卡天线模块的过桥层结构示意图；7为本技术天线模块的卡基层覆盖在电极膜片层之后的结构示意图；8为本技术天线模块RFID天线层覆盖在卡基层之后的结构示意图；9为本技术绝缘层覆盖在RFID天线层之后的结构示意图；10为本技术过桥层覆盖在绝缘层之后的结构示意图；11为本技术多层布线式双界面IC卡天线模块剖面结构示意图。附图说明图图图图图图图图图图图具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，以下结合附图和具体实施方式对本技术实施例作进一步详细的说明。本技术是针对现有技术中制作双界面IC卡需要通过手工焊接方式实现天线两端与电极膜片上两个金属触点连接，焊接点容易脱落，稳定性差，而且制造方法生产效率低的问题。提供了一种多层布线式双界面IC卡天线模块，包括电极膜片层、卡基层、射频识别 RFID(Radi本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层布线式双界面IC卡天线模块，其特征在于，所述天线模块包括：电极膜片层、卡基层、射频识别RFID天线层、绝缘层和过桥层；所述电极膜片层，包括天线和电极膜片；所述卡基层，在所述电极膜片层之下，包括8个第一通孔点，所述8个第一通孔点位于所述电极膜片上的8个金属触点的正下方；所述RFID天线层，在所述卡基层之下，包括RFID天线、连接触点、第一芯片贴附点和第二芯片贴附点，所述连接触点、所述第一芯片贴附点分别连接于所述RFID天线的两端；所述绝缘层，在所述RFID天线层之下，包括8个第二通孔点、第三通孔点、第四通孔点和第五通孔点，所述8个第二通孔点位于所述8个第一通孔点的正下方，所述第三通孔点位于所述连接触点的正下方，所述第四通孔点位于所述第一芯片贴附点的正下方，所述第五通孔点位于所述第二芯片贴附点的正下方；所述过桥层，在所述绝缘层之下，包括过桥，所述过桥连接所述连接触点和所述第二芯片贴附点。

【技术特征摘要】
1.一种多层布线式双界面IC卡天线模块，其特征在于，所述天线模块包括电极膜片层、卡基层、射频识别RFID天线层、绝缘层和过桥层； 所述电极膜片层，包括天线和电极膜片； 所述卡基层，在所述电极膜片层之下，包括8个第一通孔点，所述8个第一通孔点位于所述电极膜片上的8个金属触点的正下方； 所述RFID天线层，在所述卡基层之下，包括RFID天线、连接触点、第一芯片贴附点和第二芯片贴附点，所述连接触点、所述第一芯片贴附点分别连接于所述RFID天线的两端； 所述绝缘层，在所述RFID天线层之下，包括8个第二通孔点、第三通孔点、第四通孔点和第五通孔点，所述8个第二通孔点位于所述8个第一通孔点的正下方，所述第三通孔点位于所述连接触点的正下方，所述第四通孔点位于所述第一芯片贴附点的正下方，所述第五通孔点位于所述第二芯片贴附点的正下方； 所述过桥层，在所述绝缘层之下，包括过桥，所述过桥连接所述连接触点和所述第二芯片贴附点。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘彩凤，王忠于，闾邱祁刚，王丹宁，
申请(专利权)人：北京豹驰智能科技有限公司，刘彩凤，王忠于，
类型：实用新型
国别省市：