【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无线IC器件，详细而言涉及例如用于RF— ID(射频识别=Radio Frequency Identification)系统的非接触型IC标记等无线IC器件。
技术介绍
以往，已提出包括无线IC芯片和辐射板的无线IC器件。例如专利文献I所披露的非接触型无线IC标记100中，如表示内部结构的图 7 (a)、及作为图7(a)的A — A’部分的剖视图的图7(b)所示，在成为基材的树脂片115的一侧主面上形成环状天线112以作为辐射板，在其开放端部设置连接端子114，在该连接端子114上安装无线IC芯片111，隔着粘结剂层150被表面片材120覆盖(例如，参照专利文献D。专利文献I :日本专利特开2004 - 280390号公报然而，如该无线IC器件那样，在需要将无线IC芯片和辐射板连接成电导通的情况下，需要在连接端子上高精度安装无线IC芯片。因此，需要高精度的安装机，制造成本增加。另外，若对连接端子安装无线IC芯片的位置偏差变大，则无线IC芯片和辐射板在电气上不连接，无线IC器件失去功能。而且，在通信距离等规格不同的情况下，若按照规格使用天线图案或电路...
【技术保护点】
一种无线IC器件，其特征在于，包括：无线IC芯片；馈电电路基板，该馈电电路基板上配置所述无线IC芯片，并形成馈电电路，该馈电电路具有包含电感元件的谐振电路、及/或匹配电路，并且所述馈电电路与辐射板进行电磁场耦合；及基材，该基材上配置所述馈电电路基板，所述基材上形成有多个定位用标记，该多个定位用标记表示选择性地配置所述馈电电路基板的多个定位区域的边界，所述定位用标记为非封闭图形的同心状的图形。
【技术特征摘要】
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