高频器件及无线ＩＣ器件制造技术

本发明专利技术的目的在于获得一种能够避免绝缘破坏的可靠性高的高频器件及无线ＩＣ器件。高频器件包括：无线ＩＣ芯片（１０）和基板（２０），该基板（２０）与该无线ＩＣ芯片（１０）相耦合，并与辐射板（３１）、（３２）电连接，基板（２０）中配置有电感Ｌ和／或电容Ｃ作为静电应对元件。电感Ｌ并联连接在无线ＩＣ芯片（１０）与辐射板（３１）、（３２）之间，且在静电频率下的阻抗比无线ＩＣ芯片（１０）的阻抗要小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及高频器件及无线IC器件，特别涉及用于RFID(fcidi0 Frequency Identification 射频标识)系统的高频器件及无线IC器件。
技术介绍
近年来，作为物品的管理系统，正在开发一种使产生电磁波的读写器与贴在物品或容器等上的储存预定信息的无线IC(称作IC标签、无线IC芯片、高频器件等)以非接触方式进行通信、从而对信息进行传输的RFID系统。无线IC与天线(辐射板)相耦合，从而可与读写器进行通信。这类无线IC 一般是利用非专利文献1中记载的辊轧(roll-to-roll)制造的。然而，对于辊轧，非专利文献1中也有记载，由于使用PET薄膜，因而会产生静电，可能会导致无线IC被静电破坏。另外，即使对于天线，也可能会因在其两端部产生电位差而被静电破坏。现有技术文献非专利文献非专利文献1 永井定夫，MATERIAL STAGE技术信息协会 VOL. 7，NO. 9 200
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种能够避免绝缘破坏的可靠性较高的高频器件及无线IC器件。为了达到以上目的，本专利技术的实施方式1的高频器件的特征在于，包括无线IC 以及基板，该本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高频器件，其特征在于，包括：无线ＩＣ；以及基板，该基板与所述无线ＩＣ相耦合，并与辐射板电连接，在所述基板中配置有静电应对元件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP