高频封装制造技术

本发明专利技术的高频封装具备：树脂基板、搭载于树脂基板的第1表面侧的高频器件、形成于树脂基板的第1表面相反侧的第2表面上且为接地电位的接地面导体、形成于树脂基板的内层的高频信号的传输线路、以及形成于树脂基板的内部且为接地电位的接地通孔。在接地面导体形成有贯通孔。接地通孔配置于传输线路与贯通孔之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及收容高频器件的高频封装。
技术介绍
已知有处理微波波段或毫米波波段的高频信号的高频器件。在收容这样的高频器件的高频封装中，将高频器件搭载在电介质基板上。在该电介质基板的内层，可能设有高频信号的传输线路(例如参照专利文献1)。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献1】国际公开第2007/091470号公报
技术实现思路
【专利技术所要解决的技术问题】本申请专利技术人首次发现如下问题。作为搭载有高频器件的电介质基板，考虑到使用“树脂基板”的情况。在树脂基板的制造工序中，来自清洗液等的水分侵入芯材等中。侵入的水分通过电镀而被密封在树脂基板内部。然后，通过回流处理而在树脂基板内部产生气体。此时，若无气体的排出通道，则气体在树脂基板内部膨胀，这有可能引起分层(层间剥离)。为了防止该分层，考虑到在树脂基板的接地面上设置多个用于排气的孔。但是，该情况下，来自树脂基板内层的传输线路的微波波段或毫米波波段的高频信号有可能通过该排气用孔而泄露至外部。这会导致EMI(Electro-Magnetic Interference、电磁干扰)特性变差。本专利技术的一个目的在于，提供能够防止使用树脂基板的高频封装的EMI特性变差的技术。【解决技术问题所采用的技术方案】在本专利技术的一个观点中，高频封装具备：树脂基板、搭载于树脂基板的第1表面侧的高频器件、形成于树脂基板的第1表面相反侧的第2表面上且为接地电位的接地面导体、形成于树脂基板的内层的高频信号的传输线路、以及形成于树脂基板的内部且为接地电位的接地通孔。在接地面导体形成有贯通孔。接地通孔配置于传输线路与贯通孔之间。在本专利技术的另一个观点中，高频封装具备：树脂基板、搭载于树脂基板的第1表面侧的高频器件、形成于树脂基板的第1表面相反侧的第2表面上且为接地电位的接地面导体、以及形成于树脂基板的内层的高频信号的传输线路。在接地面导体形成有贯通孔。该贯通孔的直径小于高频信号的波长的1/2。【专利技术效果】根据本专利技术，能够防止使用树脂基板的高频封装的EMI特性变差。【附图说明】图1是本专利技术的实施方式涉及的高频封装的树脂基板的俯视图。图2是本专利技术的实施方式涉及的高频封装的树脂基板的剖视图。【具体实施方式】参照附图，对本专利技术的实施方式涉及的高频封装进行说明。实施方式.图1是本实施方式涉及的高频封装的树脂基板的俯视图。图2是本实施方式涉及的高频封装的剖视图，且表示沿图1中的线A-A’的剖面结构。此外，为了便于理解说明，在图1中，也以虚线示出形成于树脂基板的内层上的多个结构元件。本实施方式涉及的高频封装收容处理微波波段或毫米波波段的高频信号的高频器件1。作为这样的高频器件1，例如可以举出MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit、单片微波集成电路)芯片。在本实施方式涉及的高频封装中，使用相互对置的2个基板。更为详细来说，如图2所示，下侧的母基板10与上侧的树脂基板20相对而配置。另外，连接母基板10与树脂基板20的基板间连接导体15被夹持配置在母基板10与树脂基板20之间。高频器件1配置在由该母基板10、树脂基板20以及基板间连接导体15包围的空间中。更为详细来说，高频器件1搭载在树脂基板20上。树脂基板20具有第1表面21和第2表面22。第1表面21是搭载高频器件1侧的面(器件面)，且与母基板10相对置。第2表面22是第1表面21相反侧的面，如下所述用于形成接地面。高频器件1搭载在树脂基板20的第1表面21侧。更为详细来说，在树脂基板20的第1表面21上，形成有表层传输线路30或接地配线(未图示)。而且，高频器件1经由凸点31而与该表层传输线路30或接地配线以倒装芯片的方式相连接。另一方面，在树脂基板20的第2表面22上形成有接地面导体40。接地面导体40的电位为接地电位。通过该接地面导体40，在树脂基板20的第2表面22侧形成接地面。在树脂基板20的内层形成有作为高频信号传输线路的内层传输线路50。该内层传输线路50经由通孔51而与上述表层传输线路30连接。例如，内层传输线路50构成三板接线(Tri-plate line)线路。该情况下，上述第2表面22上的接地面导体40也成为三板接线线路的构成元件。另外，在树脂基板20的内层还形成有内层接地导体60。内层接地导体60的电位为接地电位。在使用树脂基板20的情况下，如上所述，通过回流处理而在树脂基板20内部产生气体。此时，若无气体的排出通道，则气体在树脂基板20内部膨胀，这有可能引起分层(层间剥离)。根据本实施方式，为了防止上述分层，在第2表面22上的接地面导体40形成有多个排气用的贯通孔70(参照图1)。其中，来自内层传输线路50的微波波段或毫米波波段的高频信号有可能通过该贯通孔70而泄露至外部。这会导致EMI特性变差。因此，在本实施方式中，将贯通孔70的直径D设计为小于高频信号的波长λ的1/2(D＜λ/2)。通过如此缩小贯通孔70的直径，从而使与贯通孔70相关的截止频率成为高频器件1中所使用的频带以上。由此，从贯通孔70泄露的高频信号减少。另外，根据本实施方式，能够有效使用形成于树脂基板20内部的接地通孔80。接地通孔80的电位为接地电位。例如，接地通孔80将接地面导体40与内层接地导体60之间相连接地形成于树脂基板20的内部。如图1和图2所示，这样的接地通孔80配置于内层传输线路50与贯通孔70之间。即，在从内层传输线路50朝向贯通孔70的泄露路径上，配置有接地电位的接地通孔80。通过该接地通孔80的屏蔽效果，使得从贯通孔70泄露的高频信号减少。如图1所示，优选多个接地通孔80沿着内层传输线路50而配置。更优选多个接地通孔80配置成将内层传输线路50包围。由此，接地通孔80的屏蔽效果变得显著，从而使得从贯通孔70泄露的高频信号大幅减少。如以上所说明，根据本实施方式，即使使用树脂基板20，也能够防止分层，且能够防止EMI特性变差。以上，参照附图对本专利技术的实施方式进行了说明。但是，本专利技术并不限定于上述实施方式，本领域技术人员在不脱离其主旨的范围内能够适当地进行变更。【符号说明】1高频器件、10母基板、15基板间连接导体、20树脂基板、21第1表面、22第2表面、30表层传输线路、31凸点、40接地面导体、50内层传输线路、51通孔、60内层接地导体、70贯通孔、80接地通孔。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频封装，其特征在于，具备：树脂基板，高频器件，其搭载于所述树脂基板的第1表面侧；接地面导体，其形成于所述树脂基板的所述第1表面的相反侧的第2表面上且为接地电位；高频信号的传输线路，其形成于所述树脂基板的内层；以及接地通孔，其形成于所述树脂基板的内部且为接地电位，在所述接地面导体形成有贯通孔，所述接地通孔配置于所述传输线路与所述贯通孔之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频封装，其特征在于，具备：树脂基板，高频器件，其搭载于所述树脂基板的第1表面侧；接地面导体，其形成于所述树脂基板的所述第1表面的相反侧的第2表面上且为接地电位；高频信号的传输线路，其形成于所述树脂基板的内层；以及接地通孔，其形成于所述树脂基板的内部且为接地电位，在所述接地面导体形成有贯通孔，所述接地通孔配置于所述传输线路与所述贯通孔之间。2.如权利要求1所述的高频封装，其特征在于，所述接地通孔的数量为多个，多个所述接...

【专利技术属性】
技术研发人员：八十冈兴祐，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP