【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及收容高频器件的高频封装。
技术介绍
已知有处理微波波段或毫米波波段的高频信号的高频器件。在收容这样的高频器件的高频封装中，将高频器件搭载在电介质基板上。在该电介质基板的内层，可能设有高频信号的传输线路(例如参照专利文献1)。【现有技术文献】【专利文献】【专利文献1】国际公开第2007/091470号公报
技术实现思路
【专利技术所要解决的技术问题】本申请专利技术人首次发现如下问题。作为搭载有高频器件的电介质基板，考虑到使用“树脂基板”的情况。在树脂基板的制造工序中，来自清洗液等的水分侵入芯材等中。侵入的水分通过电镀而被密封在树脂基板内部。然后，通过回流处理而在树脂基板内部产生气体。此时，若无气体的排出通道，则气体在树脂基板内部膨胀，这有可能引起分层(层间剥离)。为了防止该分层，考虑到在树脂基板的接地面上设置多个用于排气的孔。但是，该情况下，来自树脂基板内层的传输线路的微波波段或毫米波波段的高频信号有可能通过该排气用孔而泄露至外部。这会导致EMI(Electro-Magnetic Interference、电磁干扰)特性变差。本专利技术的一个...
【技术保护点】
一种高频封装，其特征在于，具备：树脂基板，高频器件，其搭载于所述树脂基板的第1表面侧；接地面导体，其形成于所述树脂基板的所述第1表面的相反侧的第2表面上且为接地电位；高频信号的传输线路，其形成于所述树脂基板的内层；以及接地通孔，其形成于所述树脂基板的内部且为接地电位，在所述接地面导体形成有贯通孔，所述接地通孔配置于所述传输线路与所述贯通孔之间。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频封装，其特征在于，具备：树脂基板，高频器件，其搭载于所述树脂基板的第1表面侧；接地面导体，其形成于所述树脂基板的所述第1表面的相反侧的第2表面上且为接地电位；高频信号的传输线路，其形成于所述树脂基板的内层；以及接地通孔，其形成于所述树脂基板的内部且为接地电位，在所述接地面导体形成有贯通孔，所述接地通孔配置于所述传输线路与所述贯通孔之间。2.如权利要求1所述的高频封装，其特征在于，所述接地通孔的数量为多个，多个所述接...
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