高频信号传输线路制造技术

本实用新型专利技术能够实现具备去除共模噪声功能的高频信号传输线路的小型化。本实用新型专利技术提供的高频信号传输线路包括：坯体，该坯体由具有第1相对磁导率的多个第1基材层和具有比该第1相对磁导率更低的相对磁导率的第2基材层层叠构成；第1信号线路，该第1信号线路设置在所述坯体上；第2信号线路，该第2信号线路设置在所述坯体上并沿着所述第1信号线路延伸，在与所述第1信号线路延伸方向正交的截面上，在夹在该第1信号线路与所述第2信号线路之间的区域的至少一部分中设置所述第2基材层，所述多个第1基材层在与所述第1信号线路延伸方向正交的截面上，呈包围所述第1信号线路、所述第2信号线路及所述第2基材层的环状。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种高频信号传输线路及其制造方法，特别涉及具备多个信号线路的高频信号传输线路及其制造方法。
技术介绍
作为现有的涉及高频信号传输线路的专利技术创造，例如，已知有在专利文献1中记载的带底座的铁氧体铁芯。该铁氧体铁芯具备呈筒状的铁氧体铁芯主体和设置有螺钉孔的底座。内置有电源线、接地线、信号线等的扁平电缆从铁氧体铁芯主体内穿过。此外，铁氧体铁芯通过插入螺钉孔的螺钉安装在电子设备的底盘等上。在以上那样的铁氧体铁芯中，能够去除流过电源线、接地线、信号线等的共模噪声。然而，在专利文献1中记载的铁氧体铁芯以包在扁平电缆周围的方式安装在扁平电缆上。因此，需要有很大的空间用来配置铁氧体铁芯，难以用于电子设备内。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平2－91903号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题因此，本技术的目的是实现具备去除共模噪声功能的高频信号传 输线路的小型化。解决技术问题的技术方案本技术的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路包括：坯体，该坯体由具有第1相对磁导率的多个第1基材层和具有比该第1相对磁导率更低的相对磁导率的第2基材层层叠构成；第1信号线路，该第1信号线路设置在所述坯体上；第2信号线路，该第2信号线路设置在所述坯体上并沿着所述第1信号线路延伸，在与所述第1信号线路延伸方向正交的截面上，在夹在该第1信号线路与第2信号线路之间的区域的至少一部分中设置所述第2基材层，所述多个第1基材层在与所述第1信号线路延伸方向正交的截面上，呈包围所述第1信号线路、所述第2信号线路及所述第2基材层的环状。本技术的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路的制造方法包括：第1基材层工序，该第1基材层工序用于准备具有第1相对磁导率的多个第1基材层；第2基材层工序，该第2基材层工序用于准备由含有热塑性树脂的材料构成并且具有比所述第1相对磁导率更低的第2相对磁导率的第2基材层；信号线路工序，该信号线路工序准备第1信号线路及沿着所述第1信号线路延伸的第2信号线路；层叠工序，该层叠工序层叠所述多个第1基材层及所述第2基材层，使得在与所述第1信号线路延伸方向正交的截面上，在所述第2基材层配置在夹在所述第1信号线路与所述第2信号线路之间的区域中或配置成与该区域相邻的状态下，所述多个第1基材层夹住所述第1信号线路、所述第2信号线路及所述第2基材层；以及压接工序，该压接工序对层叠后的所述多个第1基材层及所述第2基材层进行加热并加压。技术效果采用本技术能够实现具备去除共模噪声功能的高频信号传输线路的小型化。附图说明图1是高频信号传输线路10的外观立体图。图2是高频信号传输线路10的分解图。图3A是高频信号传输线路10的X－X线的剖视结构图。图3B是图3A的A部分放大图。图4是图3A的B部分放大图。图5是高频信号传输线路10的制造时的工序剖视图。图6是高频信号传输线路10的制造时的工序剖视图。图7是高频信号传输线路10的制造时的工序剖视图。图8是高频信号传输线路10的制造时的工序剖视图。图9是高频信号传输线路10的制造时的工序剖视图。图10A是比较例所涉及的高频信号传输线路210的剖视结构图。图10B是第1个变形例所涉及的高频信号传输线路10的制造方法的工序剖视图。图11A是第2个变形例所涉及的高频信号传输线路10的制造方法的工序剖视图。图11B是高频信号传输线路10a的剖视结构图。图11C是高频信号传输线路10a的分解图。图12是高频信号传输线路10b的剖视结构图。图13是高频信号传输线路10b的分解图。图14是高频信号传输线路10c的剖视结构图。图15是高频信号传输线路10d的剖视结构图。图16是高频信号传输线路10d的分解图的第1个例子。图17是高频信号传输线路10d的分解图的第2个例子。图18是高频信号传输线路10e的剖视结构图。图19是高频信号传输线路10e的分解图。图20是高频信号传输线路10f的剖视结构图。具体实施方式以下，对于本技术的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路及其制造方法进行说明。(电子元器件的结构)首先，对于高频信号传输线路的结构参照附图进行说明。图1是高频信号传输线路10的外观立体图。图2是高频信号传输线路10的分解图。图3A是高频信号传输线路10的X－X线的剖视结构图。图3B是图3A的A部分放大图。图4是图3A的B部分放大图。以下，将坯体12的层叠方向定义为上下方向。从上侧俯视坯体12时，将坯体12延伸方向定义为前后方向，将与上下方向及前后方向正交的方向定义为左右方向。上下方向、左右方向及前后方向相互正交。此外，此处的上下方向、左右方向及前后方向与实际使用时的这些方向不必一致。此外，以下，将坯体12等的前后方向的长度简称为长度，将坯体12等的左右方向的宽度简称为宽度，将坯体12等的上下方向的厚度简称为厚度。高频信号传输线路10是用于电连接两个电路基板的扁平电缆，例如，用于移动电话等的电子设备内。高频信号传输线路10如图1、图2及图3A所示那样，具备坯体12及信号线路20a～20f。坯体12构成高频信号传输线路10的主体，在从上侧俯视时，呈沿前后方向延伸的带状。但是，坯体12不是必须呈直线状延伸，也可以弯曲。此外，由于高频信号传输线路10是所谓的扁平电缆，所以坯体12的宽度比坯体12的厚度要大得多。坯体12如图2及图3A所示那样，是将基材层18a、19、18b按照从上侧到下侧的顺序层叠构成的层叠体。即，基材层19被基材层18a、18b从上下方向夹在之间。此外，坯体12具有可挠性。以下，将坯体12的上侧面称为表面，将坯体12的下侧面称为背面。基材层18a、18b如图2所示那样，在从上侧俯视时，呈沿着前后方向延伸的带状，呈和坯体12相同形状。基材层18a、18b通过使用在热塑性树脂中混合了磁性体材料粉末的材料来制备，具有相对较高的相对磁导率μ1。在本实施方式中，基材层18a、18b通过使用在液晶聚合物中混合了铁氧体 或坡莫合金等合金类粉末的材料来制备。基材层19如图2所示那样，在从上侧俯视时，呈沿前后方向延伸的带状。但是，基材层19的宽度比基材层18a、18b的宽度小。层叠基材层18a、19、18b使基材层19的左右方向的中心和基材层18a、18b的左右方向的中心实质上一致。由此，在基材层18a、19、18b层叠了之后，基材层18a、18b从基材层19向左右方向突出。基材层18a从基材层19向右侧突出部分和基材层18b从基材层19向右侧突出部分相互接合。基材层18a从基材层19向左侧突出部分和基材层18b从基材层19向左侧突出部分相互接合。此外，基材层19通过使用未混合磁性体材料粉末的热塑性树脂制备，具有相对较低的相对磁导率μ2。即，相对磁导率μ2比相对磁导率μ1低。在本实施方式中，由于基材层19通过使用液晶聚合物来制备，相对磁导率μ2的值接近1。此外，优选为在用于制备基材层18a、18b的材料中含有的热塑性树脂和用于制备基材层19的材料中含有的热塑性树脂实质上相同。以下，将基材层18a、18b、19的上侧面称为表面，将基材层18a、18b、19的下侧面称为背面。信号线路20a～20f设置在坯体12内，沿前后方向延伸。信号线路20a～20f通过使用Cu等电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频信号传输线路，其特征在于，包括：坯体，该坯体由具有第1相对磁导率的多个第1基材层和具有比该第1相对磁导率更低的相对磁导率的第2基材层层叠构成；第1信号线路，该第1信号线路设置在所述坯体上；第2信号线路，该第2信号线路设置在所述坯体上并沿着所述第1信号线路延伸，在与所述第1信号线路延伸方向正交的截面上，在夹在该第1信号线路与所述第2信号线路之间的区域的至少一部分中设置有所述第2基材层，所述多个第1基材层在与所述第1信号线路延伸方向正交的截面上，呈包围所述第1信号线路、所述第2信号线路及所述第2基材层的环状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.07 JP 2014-0218681.一种高频信号传输线路，其特征在于，包括：坯体，该坯体由具有第1相对磁导率的多个第1基材层和具有比该第1相对磁导率更低的相对磁导率的第2基材层层叠构成；第1信号线路，该第1信号线路设置在所述坯体上；第2信号线路，该第2信号线路设置在所述坯体上并沿着所述第1信号线路延伸，在与所述第1信号线路延伸方向正交的截面上，在夹在该第1信号线路与所述第2信号线路之间的区域的至少一部分中设置有所述第2基材层，所述多个第1基材层在与所述第1信号线路延伸方向正交的截面上，呈包围所述第1信号线路、所述第2信号线路及所述第2基材层的环状。2.如权利要求1所述的高频信号传输线路，其特征在于，所述第2基材层与所述第1信号线路及所述第2信号线路接触。3.如权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，所述第1基材层与所述第1信号线路及所述第2信号线路接触。4.如权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，在与所述第1信号线路延伸方向的截面上，所述第1信号线路与所述第2信号线路在层叠方向上排列，所述第2基材层被夹在两个所述第1基材层之间，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP