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本发明的高频封装具备：树脂基板、搭载于树脂基板的第1表面侧的高频器件、形成于树脂基板的第1表面相反侧的第2表面上且为接地电位的接地面导体、形成于树脂基板的内层的高频信号的传输线路、以及形成于树脂基板的内部且为接地电位的接地通孔。在接地面导体...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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