本发明专利技术的目的在于，构成一种能在多个ＲＦＩＤ标签用频带下使用、小型且辐射特性优异的无线ＩＣ器件。在薄片状的基材（２１）的上表面上，分别形成有螺旋状的线路电极部（２２）、以及从其内周端连续的电容电极部的一侧电极（２３），在基材（２１）的下表面上，形成有与一侧电极（２３）相对的另一侧电极（２４）及交叉线路电极（２５）。线路电极部（２２）的中途安装有第一无线ＩＣ芯片（６１），并安装有第二ＲＦＩＤ标签用无线ＩＣ（３１），使该第二ＲＦＩＤ标签用无线ＩＣ（３１）分别与正反连接部（２６）和电场辐射电极部（３３）的端部耦合。无线ＩＣ芯片（６１）对第一频带的ＲＦ信号进行整流并输出功率，从而对第二ＲＦＩＤ标签用无线ＩＣ（３１）进行电源供给。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种使用无线IC器件、特别是利用了由电磁波以非接触方式进行通 信的RFID (Radio Frequency Identif ication，射频识别)系统的无线IC器件。
技术介绍
近年来，作为物品的管理系统，正在使用一种用产生感应电磁场的读写器、以及装 在物品上的存储有预定信息的RFID标签进行非接触通信，以对信息进行传递的RFID系统。专利文献1中揭示有设为了能分别与作为RFID所使用的频率的13. 56MHz、 950MHz、2. 45GHz相对应的RFID用天线。图1是表示适用了专利文献1的RFID用天线的非接触型IC标签的结构的图。如 图1所示，由树脂或纸等所形成的底座基材102上，形成有天线部111、112、113、以及连接盘 部103a、103b。天线部111呈由导电性材料所形成的线圈状。天线部112由相互之间具有 规定间隔地围绕天线部111而形成的两个L形导体112a、112b所形成。天线部113由具有 规定间隔而形成于天线部112外部的两个导体113a、113b所形成。连接盘部103a、103b与 天线部111 113相连接。该连接盘部103a、103b上装置有IC芯片101。专利文献1 日本专利特开2005-252853号公报
技术实现思路
然而，在采用如专利文献1所示结构的RFID天线中，由于需要在同一基板上配置 三个不同的天线，因此会导致天线的尺寸变大。另外，在将多个天线接近配置时，在使用一 个天线进行无线通信的情况下，会因其余天线的影响而导致通信被干扰，从而导致通信变 得不稳定。因而，本专利技术的目的在于，提供一种能使用多个RFID标签用频带的RF信号的、小 型且辐射特性优异的无线IC器件。为了解决上述问题，本专利技术采用如下结构。(1)包括辐射电极；与所述辐射电极导通或电磁场耦合而接收RFID标签用RF信号的第一无线IC ；以 及与所述辐射电极导通或电磁场耦合而收发RFID标签用RF信号的第二无线IC，第一无线IC具有对所述RF信号进行整流并向第二无线IC提供功率的单元。利用该结构，可以使用多个RFID标签用频带的RF信号来进行功率接收和通信，从 而能高效地进行通信。(2)所述第一无线IC和所述第二无线IC例如形成于同一个封装内。由此，可以减少安装成本。(3)所述第一无线IC接收第一频带的RF信号，所述第二无线IC接收第二频带的 RF信号，所述辐射电极兼带收发第一频带的RF信号和第二频带的RF信号。由此可以整体实现小型化。(4)所述第一频带低于所述第二频带，所述辐射电极包含磁场辐射电极部，所述磁场辐射电极部具有高于所述第一频率的谐振频率，并以所述第一频带的RF信号起到作为 磁场辐射电极的作用。利用该结构，由于所述磁场辐射电极在第一频带下起到作为磁场天线的作用，并 在第二频带下起到作为电场天线的作用，而天线之间不会因互相干涉而使辐射特性劣化， 因此，可以构成辐射特性优异的无线IC器件。(5)所述磁场辐射电极部兼带收发第一频带的RF信号和第二频带的RF信号。利用该结构，由于无需分别设置第一频率的RFID标签用天线和第二频率的RFID 标签用天线，因此整体可以实现小型化。(6)设所述辐射电极部的谐振频率为低于所述第二频带的频率。利用该结构，可以使辐射电极在RFID标签用频率下起到作为等效的单独的辐射 电极的作用，从而提高作为RFID标签的辐射特性。(7)所述辐射电极由线路电极、以及在该线路电极的两端之间形成电容的电容电 极所形成。利用该结构，通过使线路电极部的电感L和电容电极部的电容C集中常数化，可以 降低第一 RFID标签用辐射电极的单位占有面积的谐振频率。反之，可以缩小单位规定谐振 频率的占有面积。因此整体可以实现小型化。而且，在第二 RFID标签用频率比第一 RFID 标签用频率高10倍以上的情况下，由于电容电极部在第二 RFID标签用频率下阻抗变得非 常小，因此，整个辐射电极在第二 RFID标签用频率下起到作为扩展为平面状的单独的辐射 电极的作用，可以进一步改善作为第二 RFID标签的辐射特性。(8)所述电容电极由隔着电介质层在厚度方向上相对的一侧电极和另一侧电极所 形成，所述线路电极具有围绕在所述电容电极周围的螺旋形状部，所述一侧电极与形成所 述螺旋形状部的线路电极的内周端导通，包括连接于形成所述螺旋形状部的线路电极的外 周端与所述另一侧电极之间的交叉线路电极。利用该结构，在第二 RFID标签用频率下，交叉线路电极部分的阻抗变小，线路电 极部可以被看成尽管成为螺旋形但仍用交叉线路电极部分等效地连接为一体，起到作为辐 射效率较高的辐射电极的作用。(9)所述线路电极具有电极被去除部分，安装所述第一无线IC，使其与所述电极 被去除部分的线路电极两端部耦合，安装所述第二无线IC，使其与所述交叉线路电极的所 述线路电极的外周端侧附近耦合。利用该结构，交叉电极部和电容电极部在RFID用频率下阻抗变得非常小，整个辐 射电极作为辐射电极的效率提高，从而可以改善RFID标签天线的辐射特性。(10)包括一对所述辐射电极，使所述第一无线IC、第二无线IC分别与一对所述辐 射电极导通或电磁场耦合。利用该结构，可以使一对辐射电极起到作为频率不同的两个第一 RFID标签用辐 射天线的作用，从而可以将其用作为例如HF频带的频率进一步不同的RFID标签。另外，安 装第二 RFID标签用无线IC，使一对辐射电极作为偶极子天线而相连接，从而可以因起到作为面积较大的RFID标签用辐射电极的作用而实现优异的辐射特性。(11)所述辐射电极还具有电场辐射电极部，所述电场辐射电极部与所述磁场辐射电极部成对，与所述磁场辐射电极部一起构成等效的偶极子天线，所述第二无线IC与所述 磁场辐射电极部及所述电场辐射电极部导通或磁场耦合。利用该结构，可以获得较高的辐射特性。(12)将所述电容电极配置于形成所述螺旋形状部的所述线路电极的内侧，将所述 电场辐射电极部配置于形成所述螺旋形状部的所述线路电极的外侧。由于利用该结构，辐射电极不会被螺旋形的线路电极部屏蔽，因此可以维持较高 的辐射特性。(13)设所述第一无线IC或第二无线IC为与所述辐射电极导通的无线IC芯片。利用该结构，可以使无线IC部分具有极小的结构，从而整体可以实现小型化和薄型化。(14)设所述第一无线IC或第二无线IC是由包括具有至少一个电感器的匹配电路 的供电电路基板、以及装载于该供电电路基板上表面而与所述匹配电路导通的无线IC芯 片所形成的电磁耦合模块。利用该结构，可以消除因无线IC的安装位置偏移而产生的特性变化，还能提高与 辐射电极的匹配性，从而提高天线效率。(15)还可以包括对由所述第一无线IC所输出的所述功率进行蓄电的电池或电容ο由此，第一频带的RF信号的接收和第二频带的RF信号的收发不一定要同时进行。 艮口，可以分别在不同的时刻进行功率接收和通信。因此，可以独立地对利用第一频带的读写 器和利用第二频带的读写器进行设置。(16)在所述无需IC器件中，包括例如传感器，所述第一无线IC或所述第二无线 IC具有发送利用所述传感器所检测出的结果的单元。利用该结构，还可以收发传感器信息。根据本专利技术，可以使用多个RFID标签用频带的RF信号来进行功率接收本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无线ＩＣ器件，其特征在于，包括： 辐射电极； 与所述辐射电极导通或电磁场耦合以接收ＲＦＩＤ标签用的ＲＦ信号的第一无线ＩＣ；以及 与所述辐射电极导通或电磁场耦合以进行ＲＦＩＤ标签用的ＲＦ信号的收发的第二无线ＩＣ， 第一无线ＩＣ具有对所述ＲＦ信号进行整流并向第二无线ＩＣ提供功率的单元。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：池本伸郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP
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