电子部件制造技术

本技术涉及电子部件。本技术涉及的电子部件(101)具备：主体，具有第一面(1a)；第一电极(51)及第二电极(52)，配置于第一面(1a)；以及抗蚀剂膜(4)，以将第一电极(51)与第二电极(52)隔开的方式配置。第一电极(51)及第二电极(52)以第一材料为主材料，第一电极(51)包括：第一部分，包含中央部且具有第一厚度；和第二部分，在周缘部的至少一部分具有比上述第一厚度薄的第二厚度。上述第一部分被与焊料的亲和性比上述第一材料高的第二材料的膜在最表面露出的镀膜覆盖。上述第二部分的至少一部分被抗蚀剂膜(4)覆盖。上述第一部分与抗蚀剂膜(4)分离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本技术涉及电子部件。

技术介绍

1、已知在基板的一个面配置有多个电极，使用这些电极安装于其他基板等的电子部件。在这种情况下，要求防止邻接的电极彼此的短路。

2、已知一种过抗蚀构造，其中，配置抗蚀剂膜，以便用抗蚀剂膜覆盖被配置于基板的表面的电极的周缘部。在过抗蚀构造中，虽然防止邻接的电极彼此之间的短路的能力低，但电极的周缘部被遮蔽，因此能够提高电极与基板之间的密接强度。另一方面，还已知一种间隙抗蚀构造，其中，将抗蚀剂膜配置为与配置于基板的表面的电极分离。间隙抗蚀构造能够将溢出的焊料吸收到间隙中，因此防止邻接的电极彼此之间的短路的能力高，但电极与基板之间的密接强度保持低的状态。

3、例如，在日本专利第5407269号(专利文献1)中，记载了将半导体元件倒装芯片安装于电路基板的一个主面的构造。在该构造中，在电路基板的上表面配置有多个电极端子，电路基板的表面中的电极端子以外的部分被阻焊层覆盖。由于电极端子的周缘部被阻焊层覆盖，因此可以说关于这些电极端子，采用过抗蚀构造。在专利文献1中，配置于半导体元件的下表面的多个电极与电路基板的多个电极端本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

4....

【专利技术属性】
技术研发人员：北爪贵大，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：