在无线IC器件中，利用小型的供电电路基板来实现宽频带。无线IC器件包括：无线IC元件(50)；供电电路基板(31)，该供电电路基板(31)，由多个基材层层叠而成的层叠体(32)所构成，且包括与无线IC元件(50)相连的供电电路(33)；以及与供电电路(33)相连的辐射元件。供电电路(33)包括与无线IC元件(50)串联连接的第1线圈元件(L1)、以及与无线IC元件(50)并联连接的第2线圈元件(L2)。第1线圈元件(L1)及第2线圈元件(L2)进行卷绕、配置，以使得各线圈元件(L1)、(L2)的卷绕轴大致位于同一轴上，并且各线圈元件(L1)、(L2)中所产生的磁场的方向相反。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】在无线IC器件中，利用小型的供电电路基板来实现宽频带。无线IC器件包括：无线IC元件(50)；供电电路基板(31)，该供电电路基板(31)，由多个基材层层叠而成的层叠体(32)所构成，且包括与无线IC元件(50)相连的供电电路(33)；以及与供电电路(33)相连的辐射元件。供电电路(33)包括与无线IC元件(50)串联连接的第1线圈元件(L1)、以及与无线IC元件(50)并联连接的第2线圈元件(L2)。第1线圈元件(L1)及第2线圈元件(L2)进行卷绕、配置，以使得各线圈元件(L1)、(L2)的卷绕轴大致位于同一轴上，并且各线圈元件(L1)、(L2)中所产生的磁场的方向相反。【专利说明】无线IC器件
本专利技术涉及一种无线IC器件，特别涉及用于RFID (Radio FrequencyIdentification:射频识别)系统的无线IC器件。
技术介绍
近年来，作为物品的信息管理系统，一种RFID系统已实用化，该RFID系统使产生感应磁场的读写器与贴在物品上的RFID标签(也称为无线IC器件)之间以利用了电磁场的非接触方式进行通信，并传输规定的信息。该RFID标签包括:无线IC芯片，该无线IC芯片存储规定的信息，并对规定的无线信号进行处理；以及天线(辐射元件)，该天线进行高频信号的收发，并将该RFID标签粘贴于成为管理对象的各种物品(或其包装材料)上来使用。作为RFID系统，代表性的已知有利用13MHz频带的HF频带RFID系统、利用900MHz频带的UHF频带RFID系统。尤其是对于UHF频带RFID系统，由于通信距离比较长(通信区域比较广)，并能一次性对多个标签进行读取，因此有望被用作物品管理系统。作为使用于UHF频带RFID系统的无线IC器件，例如专利文献1、2中记载了在无线IC元件(无线IC芯片)与天线元件之间夹设供电电路基板。在这样的无线IC器件中，实际上由设置于供电电路基板上的供电电路来决定收发信号的频率，因此不会受到天线元件(辐射板)的尺寸、其周围面积较大的影响，从而能容易地实现稳定的高频特性。然而，在上述无线IC器件中，若想使频带变宽，则会具有如下问题:即，供电电路会复杂化，不得不安装几个线圈元件、电容器元件，由于必需确保这些元件之间的隔离性，因此使供电电路基板大型化。 现有技术文献 专利文献专利文献1:日本专利第4069958号公报 专利文献2:日本专利第4561932号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术的目的在于，提供一种能利用小型的供电电路基板来实现宽频带的无线IC器件。 解决技术问题所采用的技术方案作为本专利技术的一个方式的无线IC器件，包括: 无线IC元件； 供电电路基板，该供电电路基板由多个基材层层叠而成的层叠体所构成，且包括与上述无线IC元件相连的供电电路；以及 与上述供电电路相连的辐射元件，其特征在于， 上述供电电路包括与上述无线IC元件串联连接的第I线圈元件、以及与上述无线IC元件并联连接的第2线圈元件， 上述第I线圈元件及上述第2线圈元件进行卷绕、配置，以使得各线圈元件的卷绕轴大致位于同一轴上，并且各线圈元件中所产生的磁场的方向相反。在上述无线IC器件中，第I线圈元件及第2线圈元件进行卷绕、配置，以使得彼此的卷绕轴大致位于同一轴上，并且各线圈元件中所产生的磁场的方向相反，因此，各线圈元件的耦合较好，并由于产生了多个谐振点，从而能在宽频带中进行高频信号的收发，并且由于元件个数较少，从而能使供电电路基板小型化，进而使无线IC器件本身也小型化。 专利技术效果根据本专利技术，能在小型的供电电路基板中实现宽频带。【专利附图】【附图说明】图1表示第I实施例的无线IC器件，(A)是剖视图，⑶是俯视图，(C)是除去供电模块状态下的俯视图。 图2是表示构成上述无线IC器件的供电电路基板的内部结构的示意图。 图3是上述无线IC器件的等效电路图。 图4是将上述供电电路基板的层叠结构分解而示出的俯视图。 图5是表示上述无线IC器件的通信距离与频率的关系的曲线。 图6表示第2实施例的无线IC器件，(A)是俯视图，⑶是除去供电模块状态下的俯视图。 图7是表示第2实施例的无线IC器件的阻抗特性的史密斯图。【具体实施方式】下面，参照附图，对本专利技术所涉及的无线IC器件的实施例进行说明。另外，在各图中，对共同的元器件、部分标注相同的标号，并省略重复的说明。(第I实施例，参照图1?图5) 作为第I实施例的无线IC器件IA应用于UHF频带的通信中，如图1所示，该无线IC器件IA包括:基材片材10，该基材片材10呈具有可挠性的长方形；辐射元件20 (由两个辐射部21A、21B及该两个辐射部各自的连接部22A、22B构成)，该辐射元件20设置于该基材片材10的表面上；供电模块30，该供电模块30与该辐射元件20相连接，由此，构成为所谓的RFID标签。基材片材10例如优选为具有耐热性、耐化学药品性，能优选使用聚酰亚胺、PET等热可塑性树脂材料。通过在基材片材10上的该片材10的大致整个表面上设置以银、铜、铝等为主要成分的金属膜，以使得辐射元件20形成为具有可挠性。辐射元件20经由间隙在长边方向的中央部分分割为两个辐射部21A、21B，辐射部21A、21B相对的间隙两边分别设置了连接部22A、22B。供电模块30利用焊料等导电性接合材料39与连接部22A、22B相接合，使得供电模块30横跨该间隙。即，辐射元件20起到偶极型的辐射元件的作用。另外，辐射元件20中，除了连接部22A、22B，也可以由未图示的抗蚀剂层(例如聚酰亚胺树脂)所覆盖。供电模块30由供电电路基板31与无线IC元件(无线IC芯片50)构成。无线IC芯片50包括存储器电路、时钟电路、逻辑电路等，是对RF信号进行处理的集成电路元件，如图2所示，具有差动型的输入输出电极51A、52B。无线IC芯片50以硅等半导体基板作为基底来形成。另外，作为无线IC元件可以是裸芯片1C、也可以是封装1C。供电电路基板31中内置有下面说明的供电电路33，与辐射元件20的端部、即作为供电部的连接部22A、22B的耦合是利用焊料等导电性接合材料39进行的直接电耦合(DC连接)。详细而言，供电模块30中，在供电电路基板31上装载有无线IC芯片50，且利用树脂材料55对无线IC芯片50进行密封。供电电路基板31由多个基材层(参照图4)层叠而成的层叠体32构成，并内置有图2及图3所示的供电电路33。供电电路33包括与无线IC芯片50串联连接的第I线圈元件LI，以及与无线IC芯片50并联连接的第2线圈元件L2。第I线圈元件LI的一端与电极34A相连，该电极34A经由焊料等导电性接合材料52与无线IC芯片50的输入输出电极51A接合。第I线圈兀件LI的另一端经由电容器兀件Cl与输入输出电极35A相连,该输入输出电极35A经由导电性接合材料39与上述辐射部21A的连接部22A相连接。第2线圈元件L2的一端与上述第I线圈元件LI的另一端及电容器元件Cl相连接。第2线圈元件L2的另一端与电极34B相连，该电极34B经由导电性接合材料52与无线IC芯片50的输入输出电极51B接合。并且，第2线圈元件L2的另一端经由电容器本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：道海雄也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：
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