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本发明的目的在于获得一种能够避免绝缘破坏的可靠性高的高频器件及无线ＩＣ器件。高频器件包括：无线ＩＣ芯片（１０）和基板（２０），该基板（２０）与该无线ＩＣ芯片（１０）相耦合，并与辐射板（３１）、（３２）电连接，基板（２０）中配置有电感Ｌ和／或...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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