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本发明提供一种能扩大安装位置偏差的容许范围、且能减小制造成本的无线IC器件。无线IC器件(10)包括：(a)无线IC器件(24)；(b)馈电电路基板(22)，该馈电电路基板(22)上配置有无线IC芯片(24)，与辐射板进行电磁场耦合，并向无...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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