本发明专利技术是有关于一种具有弹性凸块的基板结构，包含一基板、多个绝缘凸块本体以及一金属层，该基板具有一表面、一线路层及一保护层，该线路层具有多个导接端，各该导接端具有一外侧壁及一上表面，该保护层具有多个开口，各该开口具有一内侧壁，其中该内侧壁及该外侧壁之间具有一第一容置空间，各该绝缘凸块本体具有一顶面、一内侧面及一外侧面，各该绝缘凸块本体有一第一本体部及一第二本体部，该第一本体部具有一第一宽度，该第二本体部位于该第一本体部上方且凸出于该保护层，该内侧壁及该外侧壁之间具有一第二宽度，该第二宽度不小于该第一宽度，该金属层形成于各该绝缘凸块本体的该顶面、该内侧面及各该导接端的该上表面。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种基板结构，特别是有关于一种具有弹性凸块的基板结构。
技术介绍
如图I所示，现有习知具有凸块的基板结构10包含有一硅基板11及一金凸块12，该娃基板11具有一表面I la、一形成于该表面Ila的招垫Ilb及一覆盖该招垫Ilb的保护层11c，该保护层Ilc具有一开口 Ild以显露该铝垫11b，该金凸块12设置于该铝垫11b，由于上述具有凸块的基板结构10的凸块材质为金，因此生产成本较高，不符经济效益。由此可见，上述现有的具有凸块的基板结构在产品结构、制造方法与使用上，显然 仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新的，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的具有凸块的基板结构存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的，能够改进一般现有的具有凸块的基板结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的具有凸块的基板结构存在的缺陷，而提供一种新的，所要解决的技术问题是使其由于该具有弹性凸块的基板结构以该些绝缘凸块本体取代现有习知金凸块，并在该些绝缘凸块本体上形成该金属层以达到电性连接的目的，因此具有降低生产成本及节省生产成本的功效，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种具有弹性凸块的基板结构，其中包含一基板，其具有一表面、一形成于该表面的线路层及一覆盖该线路层的保护层，该线路层具有多个导接端，各该导接端具有一外侧壁及一上表面，该保护层具有多个开口且各该开口显露各该导接端，各该开口具有一内侧壁，其中该内侧壁及该外侧壁之间具有一第一容置空间；多个绝缘凸块本体，其形成于该表面且位于该第一容置空间，各该绝缘凸块本体具有一顶面、一内侧面及一外侧面，各该绝缘凸块本体定义有一第一本体部及一第二本体部，该第一本体部位于该表面且该第一本体部具有一第一宽度，该第二本体部位于该第一本体部上方且凸出于该保护层，该内侧壁及该外侧壁之间具有一第二宽度，该第二宽度不小于该第一宽度；以及一金属层，其形成于该绝缘凸块本体的该顶面、该内侧面及该导接端的该上表面。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的具有弹性凸块的基板结构，其中所述的该金属层更形成于该绝缘凸块本体的该外侧面。前述的具有弹性凸块的基板结构，其中所述的该第二宽度大于该第一宽度且该金属层形成于该导接端的该外侧壁。前述的具有弹性凸块的基板结构，其中所述的该第一本体部具有一第一本体部内侧面，该第一本体部内侧面及该导接端的该外侧壁间具有一第二容置空间，该金属层形成于该第二容置空 间。前述的具有弹性凸块的基板结构，其中所述的该金属层更形成于该基板的该表面。前述的具有弹性凸块的基板结构，其中所述的各该开口具有多个角隅，各该绝缘凸块本体位于各该角隅。前述的具有弹性凸块的基板结构，其中所述的相邻的各该绝缘凸块本体可互相连接。前述的具有弹性凸块的基板结构，其中所述的该第二本体部延伸形成于该保护层。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种具有弹性凸块的基板制造方法，其中包含提供一基板，该基板具有一表面、一形成于该表面的线路层及一覆盖该线路层的保护层，该线路层具有多个导接端，各该导接端具有一外侧壁及一上表面，该保护层具有多个开口且各该开口显露各该导接端，各该开口具有一内侧壁，其中该内侧壁及该外侧壁之间具有一第一容置空间；形成一光阻层于该基板的该表面并覆盖该线路层及该保护层；图案化该光阻层以形成多个绝缘凸块本体，该绝缘凸块本体形成于该表面且位于该第一容置空间，各该绝缘凸块本体具有一顶面、一内侧面及一外侧面，各该绝缘凸块本体定义有一第一本体部及一第二本体部，该第一本体部位于该表面且该第一本体部具有一第一宽度，该第二本体部位于该第一本体部上方且凸出于该保护层，该内侧壁及该外侧壁之间具有一第二宽度，该第二宽度不小于该第一宽度；形成一金属层在该绝缘凸块本体的该顶面、该内侧面、该外侧面、该保护层及该导接端的该上表面；以及移除位于该保护层的该金属层。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的具有弹性凸块的基板制造方法，其中所述的其另包含有移除位于该绝缘凸块本体的该外侧面的该金属层。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本专利技术的主要
技术实现思路
如下提供一种具有弹性凸块的基板结构，其包含一基板、多个绝缘凸块本体以及一金属层，该基板具有一表面、一形成于该表面的线路层及一覆盖该线路层的保护层，该线路层具有多个导接端，各该导接端具有一外侧壁及一上表面，该保护层具有多个开口且各该开口显露各该导接端，各该开口具有一内侧壁，其中该内侧壁及该外侧壁之间具有一第一容置空间，该些绝缘凸块本体形成于该表面且位于该第一容置空间，各该绝缘凸块本体具有一顶面、一内侧面及一外侧面，各该绝缘凸块本体定义有一第一本体部及一第二本体部，该第一本体部位于该表面且该第一本体部具有一第一宽度，该第二本体部位于该第一本体部上方且凸出于该保护层，该内侧壁及该外侧壁之间具有一第二宽度，该第二宽度不小于该第一宽度，该金属层形成于各该绝缘凸块本体的该顶面、该内侧面及各该导接端的该上表面。由于该具有弹性凸块的基板结构以该些绝缘凸块借由上述技术方案，本专利技术至少具有下列优点及有益效果由于该具有弹性凸块的基板结构以该些绝缘凸块本体取代现有习知金凸块，并在该些绝缘凸块本体上形成该金属层以达到电性连接的目的，因此具有降低生产成本及节省生产成本的功效。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图I :现有习知具有凸块的基板结构不意图。图2 :依据本专利技术的第一较佳实施例，一种具有弹性凸块的基板结构示意图。 图3 :依据本专利技术的第一较佳实施例，该具有弹性凸块的基板俯视图。图4 :依据本专利技术的第二较佳实施例，另一种具有弹性凸块的基板俯视图。图5 :依据本专利技术的第三较佳实施例，另一种具有弹性凸块的基板结构示意图。图6 :依据本专利技术的第四较佳实施例，再一种具有弹性凸块的基板结构示意图。图7 :依据本专利技术的第较佳实施例，又一种具有弹性凸块的基板结构示意图。图8A至图SE :依据本专利技术的第一较佳实施例，一种具有弹性凸块的基板制造方法的截面示意图。10:具有凸块结构的基板11 :硅基板Ila:表面Ilb:铝垫lie:保护层Ild:开口12 :凸块100 :具有弹性凸块的基板结构110:基板111 :表面112:线路层112a:导接端112b:外侧壁112c:上表面113:保护层113a:开口113b:内侧壁113c:角隅120 :绝缘凸块本体121 :顶面122:内侧面123 :外侧面124 :第一本体部124a :第一本体部内侧面125 :第二本体部130 :金属层A :光阻层Dl :第一宽度D2 :第二宽度SI :第一容置空间S2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有弹性凸块的基板结构，其特征在于其包含：一基板，其具有一表面、一形成于该表面的线路层及一覆盖该线路层的保护层，该线路层具有多个导接端，各该导接端具有一外侧壁及一上表面，该保护层具有多个开口且各该开口显露各该导接端，各该开口具有一内侧壁，其中该内侧壁及该外侧壁之间具有一第一容置空间；多个绝缘凸块本体，其形成于该表面且位于该第一容置空间，各该绝缘凸块本体具有一顶面、一内侧面及一外侧面，各该绝缘凸块本体定义有一第一本体部及一第二本体部，该第一本体部位于该表面且该第一本体部具有一第一宽度，该第二本体部位于该第一本体部上方且凸出于该保护层，该内侧壁及该外侧壁之间具有一第二宽度，该第二宽度不小于该第一宽度；以及一金属层，其形成于该绝缘凸块本体的该顶面、该内侧面及该导接端的该上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢庆堂，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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