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本发明提供薄镍-钯-金镀层、带有导线的此镀层所成封装结构及其制作方法，其位于一焊垫上，此薄镍-钯-金镀层包含位于焊垫上的镍层；位于镍层上的钯层；与位于钯层上的金层，其中镍层具有较已知镍层为薄的厚度，例如，小于3.5μm。进一步，此薄镍-钯-...
该专利属于中国台湾上村股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国台湾上村股份有限公司授权不得商用。

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