半导体设备、半导体设备的制造方法以及电子设备技术

本发明专利技术提供半导体设备、半导体设备的制造方法以及电子设备。该半导体设备包括：半导体部件；Cu柱形凸块，形成在半导体部件上；以及焊料凸块，构造为电连接到Cu柱形凸块。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及构造为利用柱形凸块而被连接的半导体设备，该半导体设备的制造方法以及电子设备。
技术介绍
作为半导体设备的倒装芯片连接技术，存在将Au柱形凸块连接到SnAg焊料凸块的方法或者将Au柱形凸块连接到涂布有Pd的Sn焊料凸块的方法(日本专利特开第2009-218442 号及 2009-239278 号公报)。·存在用于将Au柱形凸块连接到半导体芯片的Cu电极的倒装芯片连接技术(日本专利特开第2001-60602号公报)或者用于将Au柱形凸块连接到镀覆Sn的Cu电极的倒装芯片连接技术(日本专利特开第2005-179099号公报)。而且，已经提出了用Cu柱形凸块代替Au柱形凸块(日本专利特开第2011-23568号公报)。
技术实现思路
在采用上述柱形凸块的倒装芯片连接技术中，需要改善半导体设备的连接可靠性。本公开提供了具有高的连接可靠性的半导体设备和电子设备以及该半导体设备的制造方法。本公开中的半导体设备包括半导体部件；Cu柱形凸块，形成在半导体部件上；以及焊料凸块，电连接到Cu柱形凸块。此外，本公开中的半导体设备的制造方法包括在半导体部件上形成Cu柱形凸块；以及将Cu柱形凸块倒装芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体设备，包括：半导体部件；Cu柱形凸块，形成在所述半导体部件上；以及焊料凸块，构造为电连接到所述Cu柱形凸块。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：胁山悟，尾崎裕司，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：