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本发明提供半导体设备、半导体设备的制造方法以及电子设备。该半导体设备包括：半导体部件；Cu柱形凸块，形成在半导体部件上；以及焊料凸块，构造为电连接到Cu柱形凸块。...
该专利属于索尼公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼公司授权不得商用。

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