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本实用新型公开了一种集成电路封装的焊盘结构，特别是细节距无引线片式载体陶瓷封装引出端与线路板之间的连接焊盘结构，它包括陶瓷外壳1、焊盘2、凸起3和互连盲孔4，陶瓷外壳1的内部布线通过互连盲孔4与焊盘2连接，可以满足细节距互连要求，凸起3位于...
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