【技术实现步骤摘要】
一种高性能半导体器件
本技术涉及半导体器件
，特别涉及一种高性能半导体器件。
技术介绍
随着社会的进步，科技的发展，半导体集成电路芯片因其体积小，处理能力强而得到越来越广泛的使用。而在半导体器件中，特别是具有多个半导体电子元件的半导体器件中，需要采用接合线使电路基板或者管脚与芯片电连接。在现有的半导体器件中，为了满足高性能半导体电子元件的导电要求，一般采用导电性能良好的金线作为接合线，但众所周知，金线价格昂贵，大大增加了半导体器件的生产成本。因此，有人采用铜线或者铝线替代金线作为连接线，这可大大降低成本，但是铜线的导电性能和可靠性等常常无法满足高性能半导体器件的要求，影响半导体器件的整体性倉泛。因此，为解决现有技术中的不足之处，提供一种既能节约生产成本，同时能满足高性能芯片的导电要求的高性能半导体器件显得尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种既能不影响高性能芯片的性能，同时又能有效降低生产成本的高性能半导体器件。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种高性能半导体器件，包括电路基板和管脚，还包括分别设置于对应的...
【技术保护点】
一种高性能半导体器件，包括电路基板（1）和管脚（2），其特征在于：还包括分别设置于对应的电路基板（1）上的MOS芯片（3）和IC芯片（4），所述MOS芯片（3）通过铜线（5）分别与管脚（2）和电路基板（1）电连接，所述IC芯片（4）通过金线（6）分别与MOS芯片（3）、管脚（2）和电路基板（1）电连接。
【技术特征摘要】
1.一种高性能半导体器件，包括电路基板(1)和管脚(2)，其特征在于还包括分别设置于对应的电路基板(1)上的MOS芯片(3 )和IC芯片(4)，所述MOS芯片(3 )通过铜线(5 ) 分别与管脚(2)和电路基板(1)电连接，所述IC芯片(4)通过金线(6)分别与MOS芯片(3)、 管脚(2)和电路基板(1)电连接。2.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗艳玲，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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