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本实用新型涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种高性能半导体器件，其结构包括有电路基板和管脚，还包括分别设置于对应的电路基板上的MOS芯片和IC芯片，所述MOS芯片通过铜线与管脚和电路基板电连接，所述IC芯片通过金线与MOS芯片、管脚和电路基...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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