叠层封装件制造技术

本公开提供了一种叠层封装件。本公开的示例性实现方式包括具有位于来自底部再造晶片的底部芯片之上的来自顶部再造晶片的顶部芯片的叠层封装件。顶部芯片和底部芯片被隔离布置彼此隔离。顶部芯片和底部芯片还通过隔离布置互连。隔离布置可包括与顶部芯片侧接的顶部模制化合物和与底部芯片侧接的底部模制化合物。顶部芯片和底部芯片可至少穿过顶部模制化合物而互连。进一步地，顶部芯片和底部芯片可通过在隔离布置中延伸的导电通孔互连。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

叠层封装件
本公开涉及使用再造晶片的叠层封装件。
技术介绍
用于包括例如至少一个集成电路(IC)的芯片的封装不断地倾向于减少封装件的尺寸而增加封装件的密度。例如，包括这些封装件的、诸如手机、耳机、便携摄像机、照相机和个人电脑的电子装置不断地变得更小。同时，这些电子装置愈加要求更高级的机能。然而，将更高级的机能并入这些电子装置中倾向于增加封装件的尺寸并减少封装件的密度。 例如，并入更高级的机能一般要求额外的电路系统和/或芯片。额外的电路系统和/或芯片会令封装变得复杂。作为一个示例，除了其他考虑，额外的电路系统和/或芯片会要求额外的输出/输入(I/o)垫片的容纳空间。可具体关注在诸如便携式装置的电子装置中的封装的复杂化，其中对封装件的组件空间和布局选择被限制。例如，手机可能有形状因素，该因素将组件空间约束在特定的尺寸中。一种应付有限组件空间和布局选择的方法是堆叠封装的芯片以减少其接合的覆盖区。例如，封装好的芯片中的每一个可被安置在各封装件内。之后，利用封装级处理，各封装件可被彼此堆叠并互相连接。
技术实现思路
大致如结合图中的至少一个所述和/或所描述，并如在权利要求中更全面地描述，本公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层封装件，包括：来自顶部再造晶片的顶部芯片，所述顶部再造晶片位于来自底部再造晶片的底部芯片之上；所述顶部芯片和所述底部芯片被隔离布置彼此隔离；所述顶部芯片和所述底部芯片通过所述隔离布置互连。

【技术特征摘要】
2011.12.14 US 13/325,9511.一种叠层封装件，包括 来自顶部再造晶片的顶部芯片，所述顶部再造晶片位于来自底部再造晶片的底部芯片之上； 所述顶部芯片和所述底部芯片被隔离布置彼此隔离； 所述顶部芯片和所述底部芯片通过所述隔离布置互连。2.根据权利要求I所述的叠层封装件，其中，所述顶部芯片和所述底部芯片通过导电通孔互连。3.根据权利要求2所述的叠层封装件，其中，所述导电通孔在所述隔离布置中延伸。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡坤忠，赵子群，雷佐尔·拉赫曼·卡恩，彼得·沃伦坎普，桑帕施·K·V·卡里卡兰，陈向东，
申请(专利权)人：美国博通公司，
类型：实用新型
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