一种电子设备制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种电子设备，该电子设备包括由多芯片构成的芯片块和基底构件，芯片块包括作为单一构件集成的多个集成电路芯片，每一个集成电路芯片包括多个电极以形成外部电路连接，基底构件包括具有预定义图案的电路和用于与芯片块中的集成电路芯片的电极进行相应电路连接的多个电接触点；对每一个集成电路芯片中的DCLK电极进行并联，对每一个集成电路芯片中的LOAD电极进行并联，多个集成电路芯片中的第一个集成电路芯片的DOUT电极与多个集成电路芯片中的第二个集成电路芯片的DIN电极进行电路连接。在本发明专利技术实施例中，可以减少在不同步骤中顺序地安装及对齐多个ICs的需要。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，特别是涉及一种电子设备，尤其是一种包括由多芯片构成的芯片块和基底构件的电子设备。
技术介绍
现有技术中，半导体集成电路在电子设备中的使用已极为普遍，但是，传统的半导体集成电路多以封装的形式被使用，使用时半导体芯片通过金或铝线与引线框头或其他封装或基底连接，这些金或铝线从环绕在半导体芯片的电路表面的外围的接触点开始形成回路。为了减轻反向寄生效应以及满足工业范围内对高引脚数和小电路板印记的要求， 半导体集成电路与基底连接的传统方法是，首先将半导体芯片翻转过来这样设置在半导体芯片的顶部外围表面的接触点就直接朝向基底构件的表面，在该基底构件的表面形成有相应于接触点的设置以在半导体芯片和基底构件之间进行相互连接；然后，对齐集成电路芯片和基底构件上的相应的接触点，接着将彼此连接起来以完成电连接。通常，在集成电路芯片上的外部电极或接触点都具有焊球或突起以保证可靠的连接，以及组件被以适当的连接方法，或诸如回流焊接等方式连接。然而，随着对电子设备更高以及更多性能的要求，在电子设备上需要具有越来越多的集成电路，这使得传统的芯片倒装连接技术的成本效率或利益开始下降。例如，在早期版本的移动电话或手持游戏机中，单个集成电路显示驱动芯片就足以驱动整个显示屏幕。但是，要满足对显示的更多功能的需求，以及不断增长的对诸如更高分辨率等显示性能的要求，就需要多个集成电路显示驱动用于单个普通的显示装置，比如(但不限于)液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)屏幕。同样的，随着对手持电子设备(例如，移动电话、便携计算机等)的更小型化的不断增长的需求，并伴随着对这些设备的操作速度或频率的不断增长的要求，即这样的电子设备会需要采用越来越多的通过非线路连接方式连接的集成电路芯片。另一方面，需要注意的是，电子设备的生产率或产品率随着芯片倒装连接的集成电路芯片的数目增长而显著地下降。因而，存在对提供包括通过非线路连接方式连接的多个集成电路芯片的电子设备的极大需求，同时减轻与传统的芯片倒装技术或方法有关的负面后果。另外，现有技术中，多个集成电路芯片之间的连接线的走线方向较为混乱，不容易实现芯片间用于信号交互的连线。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种电子设备，可以减少在不同步骤中顺序地安装及对齐多个ICs的需要。为了解决上述问题，本专利技术提出了一种电子设备，所述电子设备包括由多芯片构成的芯片块和基底构件，所述芯片块包括作为单一构件集成的多个集成电路芯片，每一个所述集成电路芯片包括多个电极以形成外部电路连接，所述基底构件包括具有预定义图案的电路和用于与所述芯片块中的集成电路芯片的电极进行相应电路连接的多个电接触点，所述芯片块中的多个集成电路芯片作为一单一构件与所述基底构件连接；通过所述基底构件上的预定义图案的电路对每一个所述集成电路芯片中的DCLK电极进行并联，通过所述基底构件上的预定义图案的电路对每一个所述集成电路芯片中的LOAD电极进行并联，所述多个集成电路芯片中的第一个集成电路芯片的DOUT电极与所述多个集成电路芯片中的第二个集成电路芯片的DIN电极通过所述基底构件上的预定义图案的电路进行电路连接。优选地，所述芯片块和所述基底构件之间按照芯片倒装方法连接。优选地，在所述芯片块和所述基底构件之间布置有各向异性导电胶膜层，以使所述芯片块上的电极和所述基底的接触点之间形成电连接。 优选地，所述基底构件为具有印刷电路的玻璃衬底。优选地,所述电子设备包括液晶显示IXD装置。优选地，所述IXD装置设置在所述基底构件上。优选地，所述芯片块中的第一个集成电路芯片的DIN电极与输入DIN信号的连接线相连接。优选地，所述集成电路芯片包括逻辑和存储装置。优选地，所述芯片块中的最后一个集成电路芯片的DCLK电极与输入DCLK信号的连接线相连接。优选地，所述集成电路芯片为所述IXD装置的显示驱动芯片。实施本专利技术实施例，可以提高现有技术中采用芯片倒装技术完成的电子设备的生产率或产品率，另外，可以减少在不同步骤中顺序地安装及对齐多个ICs的需要；且对多个集成电路芯片之间的连接线的走线方向进行布置，以提高电子设备中芯片块中的每个集成电路芯片的安装正确率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I是包括电绝缘的集成电路芯片的处理过的半导体片的示意图；图2是本专利技术实施例的IXD显示组件的示意图；图3是本专利技术实施例的芯片块中的多个集成电路芯片的电连接方式的示意图；图4是包括多芯片的芯片块的显示组件的示意图；图5是包括两个多芯片的芯片块的显示模块或组件的示意图。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参考图1，图I示出了包括电绝缘的集成电路芯片11的处理过的半导体片10。通常，集成电路芯片11被集成的形成在相同的半导体片(或称晶片)上，并且当处于晶片上时其一般多是单独的或者是没有相互进行电连接。通常，集成电路芯片按照一定的阵列进行排布，并在相邻的集成电路(integrated circuit, IC)芯片之间具有恒定的间距。进一步的，在单个处理过的晶片上通常都具有单一类型的1C，在同一晶片上排布不同类型的独立ICs的情况并不常见。为了更好地说明本专利技术实施例，处于处理后的晶片上的IC芯片11被划分成组，每一组通常包括多个ICs。例如，处理后的晶片10可被分为芯片组，每组包括至少两个ICs。当然，视具体情况而定，该晶片10上可以是没有IC或其组中只包括一个单独1 C，这都取决于具体的晶片。下面结合图2、图3对本专利技术实施例的电子设备进行详细说明。图2是本专利技术实施例的IXD显示组件20的示意图，如图2所示,该模块包括IXD显示装置21，该IXD显示装置21通过预先定义的导电图案23电连接于基底构件22。对于LCD显示模块，通常会使用LCD玻璃基底，当然也可以使用其他类型的基底。导电图案或电路通常印刷制成或形成于基底构件22的顶层，也可以采用其他恰当的方法来形成确定的导电图案、轨迹或电路。在本专利技术实施例中，虽然为了叙述方便对每一个集成电路芯片都标记为11，但是这些ICs可能是不同或相同的，对单个IC的标记主要是为了描述在ICsll和相应的基底构件22之间的电连接。当然，每一个ICs都形成有接触点或电极以便与外部电路或其他相同模块/设备的其他组件进行电连接。图3是本专利技术实施例的芯片块中的多个集成电路芯片的电连接方式的示意图，下面结合图2、图3对本专利技术实施例所提供的一种电子设备(可以视为图2中所示的LCD显示组件)进行相关描述，其中，该电子设备包括由多芯片构成的芯片块12和基底构件22，芯片块12包括作为单一构件集成的多个集成电路芯片11，每一个集成电路芯片11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括由多芯片构成的芯片块和基底构件，所述芯片块包括作为单一构件集成的多个集成电路芯片，每一个所述集成电路芯片包括多个电极以形成外部电路连接，所述基底构件包括具有预定义图案的电路和用于与所述芯片块中的集成电路芯片的电极进行相应电路连接的多个电接触点，所述芯片块中的多个集成电路芯片作为一单一构件与所述基底构件连接；通过所述基底构件上的预定义图案的电路对每一个所述集成电路芯片中的DCLK电极进行并联，通过所述基底构件上的预定义图案的电路对每一个所述集成电路芯片中的LOAD电极进行并联，所述多个集成电路芯片中的第一个集成电路芯片的DOUT电极与所述多个集成电路芯片中的第二个集成电路芯片的DIN电极通过所述基底构件上的预定义图案的电路进行电路连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李桂聪，曾庆阳，
申请(专利权)人：微创高科有限公司，
类型：发明
国别省市：