可测试半导体封装件以及用于测试半导体封装件的系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种可测试半导体封装件以及用于测试半导体封装件的系统。该半导体封装件包括：有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装件的底面之间提供电连接；至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装件的顶面之间提供电连接。在一些实施方式中，可以更容易地对底面提供所有或大部分接口触点，以规则地操作封装件。此外，可以对底面提供额外的接口触点，从而增强封装件的功能性。另外，可以减小封装件的总覆盖面积或封装尺寸。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有改进的可测试性(testability)的半导体封装件(半导体封装)。
技术介绍
在制造过程中或制造之后进行测试，以确保半导体封装件和芯片(裸片，dies)能够符合某些严格的操作需求和标准。可以在半导体封装件上执行的示例性测试包括各种对封装件内的有源芯片的测试，例如电信号定时测试、电压和电流水平测试、全速测试、直流测试、老化测试、室温/低温测试，以及热分选测试。半导体封装件将包括至少一个有源芯片，具有提供给半导体封装件的底面的接口触点(界面接触)。可以利用接口触点来规则地操作半导体封装件(即，在场中之外的操作)。除了接口触点以外，有源芯片可包括也提供给半导体封装件的底面的专用测试触点(接触)。利用这些专用测试触点来进行测试，但是，并 不是用于规则地操作半导体封装件。为了测试半导体封装件，可以将其与测试设备或装置电连接。示例性的测试设备或装置可以包括底部和顶部，其中，底部可以容纳半导体封装件的所有接口触点和专用测试触点，并可以利用顶部将半导体封装件物理地保持在测试设备或装置的底部上。然后，可以为了严格的操作需求和标准而测试并筛选半导体封装件。随后，可以在场中使用半导体封装件，对其进行规则的操作。
技术实现思路
本公开内容涉及一种具有改进的可测试性的半导体封装件，基本上如至少一张附图所示和/或结合至少一张附图所描述的，并且，如在权利要求书中更完全地阐述的。根据本技术的实施方式，提供了一种可测试半导体封装件(可测试性半导体封装件)，其特征在于，包括有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片(中介板，中介层，interposer)，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装件的底面之间提供电连接；至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装件的顶面之间提供电连接。根据本技术的可测试半导体封装件，其特征在于，将所述至少一个导电介质耦接至封装件顶部测试连接部(封装顶部测试连接部)。根据本技术的可测试半导体封装件，其特征在于，所述封装件顶部测试连接部包括焊球。根据本技术的可测试半导体封装件，其特征在于，所述至少一个导电介质包括导电通路(通孔)。根据本技术的可测试半导体封装件，其特征在于，所述至少一个导电介质包括导电块。根据本技术的可测试半导体封装件，其特征在于，在上中介片中形成所述至少一个导电介质的至少一部分。根据本技术的可测试半导体封装件，包括至少一个顶部金属层部分，所述至少一个顶部金属层部分在至少一个所述专用测试触点与所述至少一个导电介质之间提供电连接。根据本技术的可测试半导体封装件，其特征在于，使所述接口触点与封装件底部连接部(封装底部连接部)电连接。根据本技术的可测试半导体封装件，其特征在于，所述封装件底部连接部包括焊球。根据本技术的可测试半导体封装件，其特征在于，所述可测试半导体封装件包括包围所述有源芯片的模具。根据本技术的实施方式，提供了一种可测试半导体封装件，其特征在于，包 括有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装件的底面之间提供电连接；至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装件的侧壁之间提供电连接。根据本技术的可测试半导体封装件，其特征在于，所述至少一个导电介质包括导电块。根据本技术的可测试半导体封装件，其特征在于，所述可测试半导体封装件包括至少一个顶部金属层部分，所述至少一个顶部金属层部分在至少一个所述专用测试触点与所述至少一个导电介质之间提供电连接。根据本技术的可测试半导体封装件，其特征在于，所述可测试半导体封装件包括包围所述有源芯片的模具。根据本技术的实施方式，提供了一种用于测试半导体封装件的系统，其特征在于，所述系统包括半导体封装件，所述半导体封装件包括有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点与所述半导体封装件的底面之间提供电连接；至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述半导体封装件的顶面之间提供电连接；顶部测试插口，通过所述至少一个导电介质与所述至少一个所述专用测试触点连接。根据本技术的系统，其特征在于，将所述至少一个导电介质耦接至封装件顶部测试连接部。根据本技术的系统，其特征在于，所述顶部测试插口通过焊球与所述至少一个所述专用测试触点连接。根据本技术的系统，其特征在于，所述系统包括与至少一个封装件底部连接部连接的底部测试插口。根据本技术的系统，其特征在于，至少一个所述接口触点通过所述中介片与所述封装件底部连接部电连接。根据本技术的系统，其特征在于，所述系统包括与所述至少一个所述专用测试触点连接的弹簧针。附图说明图I示出了根据本公开内容的一个实施方式的可测试半导体封装件的示例性截面图。图2示出了根据本公开内容的一个实施方式的可测试半导体封装件的示例性横截面图。图3示出了根据本公开内容的一个实施方式的可测试半导体封装件的示例性截面图。图4A示出了根据本公开内容的一个实施方式的分割(切割，singulation)之前的可测试半导体封装件的示例性截面图。图4B示出了根据本公开内容的一个实施方式的分割之后的可测试半导体封装件的示例性截面图。图5示出了根据本公开内容的一个实施方式的用于测试半导体封装件的系统的示例性截面图。具体实施方式以下描述包含与本公开内容中的实施方式相关的特定信息。本领域的技术人员将认识到，可以以与这里特别讨论的方式不同的方式实现本公开内容。本申请中的附图及其所附详细描述涉及仅示例性的实施方式。除非另外指出，否则可以用相似或相应的参考数字来表示图中相似或相应的元件(要素)。此外，本申请中的附图和示图通常不是成比例的，并且不旨在与实际的相对尺寸相应。图I提供了根据本公开内容的一个实施方式的可测试半导体封装件100 (也叫做“封装件100”)。封装件100包括有源芯片(active die)102，中介片(中介板，插入物，中介层，interposer) 104 (或更一般地叫做“基板104”)，导电介质106a和106b,封装件顶部测试连接部(连接点，接点)108a和108b (也统称作“封装件顶部测试连接部108”)，封装件底部连接部110a，110b，110c，IlOd和IlOe (也统称作“封装件底部连接部110，，)，以及模具(moulding) 132。有源芯片102具有接口触点112a，112b和112c (也统称作“接口触点112”)以及专用测试触点114a和114b (也统称作“专用测试触点114”)。有源芯片102可以包括，例如，集成电路(1C)，以及其他与接口触点112和专用测试触点114连接的电气部件。如图I所示，在本实施方式中，至少一些接口触点112和专用测试触点114包括焊球(例如微凸块)，作为一个实例。利用接口触点112来规则地操作封装件100。换句话说，接口触点112用于场中之外的规则操作。至少一些接口触点112可以具有额外的用途，例如用于测试封装件100。然而，专用测试触点114用于测试，但是并不用于规则地操本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可测试半导体封装件，其特征在于，包括：有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装件的底面之间提供电连接；至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装件的顶面之间提供电连接。

【技术特征摘要】
2012.01.31 US 13/362,3441.一种可测试半导体封装件，其特征在于，包括 有源芯片，具有接口触点和专用测试触点； 中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装件的底面之间提供电连接； 至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装件的顶面之间提供电连接。2.根据权利要求I所述的可测试半导体封装件，其特征在于，所述至少一个导电介质被耦接至封装件顶部测试连接部。3.根据权利要求I所述的可测试半导体封装件，其特征在于，所述至少一个导电介质包括导电通路。4.根据权利要求I所述的可测试半导体封装件，其特征在于，在上中介片中形成所述至少一个导电介质的至少一部分。5.根据权利要求I所述的可测试半导体封装件，其特征在于，所述可测试半导体封装件包括至少一个顶部金属层部分，所述至少一个顶部金属层部分在至少一个所述专用测试触点与所述至少一个导电介质之间提供电连接。6.一种可测试半导体封装件，其特征在于，包括 有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵子群，胡坤忠，桑帕施·K·V·卡里卡兰，雷佐尔·拉赫曼·卡恩，彼得·沃伦坎普，陈向东，
申请(专利权)人：美国博通公司，
类型：实用新型
国别省市：