具有改进的可测试性的半导体封装件制造技术

本发明专利技术提供了一种具有改进的可测试性的半导体封装件。该半导体封装件包括：有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装件的底面之间提供电连接；至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装件的顶面之间提供电连接。

【技术实现步骤摘要】
具有改进的可测试性的半导体封装
本专利技术涉及一种具有改进的可测试性(testability)的半导体封装。
技术介绍
在制造过程中或制造之后进行测试，以确保半导体封装和模具(dies)能够符合某些严格的操作需求和标准。可以在半导体封装上执行的示例性测试包括各种对封装内的有源芯片的测试，例如电信号定时测试、电压和电流水平测试、全速测试、直流测试、老化测试、室温/低温测试，以及热分选测试。半导体封装将包括至少一个有源芯片，具有提供给半导体封装的底面的接口触点(界面接触)。可以利用接口触点来规则地操作半导体封装(即，在场中之外的操作)。除了接口触点以外，有源芯片可包括也提供给半导体封装的底面的专用测试触点(接触)。利用这些专用测试触点来进行测试，但是，并不是用于规则地操作半导体封装。为了测试半导体封装，可以将其与测试设备或装置电连接。示例性的测试设备或装置可以包括底部和顶部，其中，底部可以容纳半导体封装的所有接口触点和专用测试触点，并可以利用顶部将半导体封装物理地保持在测试设备或装置的底部上。然后，可以为了严格的操作需求和标准而测试并筛选半导体封装。随后，可以在场中使用半导体封装，对其进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可测试半导体封装件，包括：有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装件的底面之间提供电连接；至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装件的顶面之间提供电连接。

【技术特征摘要】
2012.01.31 US 13/362,3441.一种可测试半导体封装，包括：有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测试半导体封装的底面之间提供电连接；至少一个导电介质，在至少一个所述专用测试触点与所述可测试半导体封装的顶面之间提供电连接；封装顶部测试连接部，所述至少一个导电介质被耦接至所述封装顶部测试连接部，所述封装顶部测试连接部包括焊球。2.根据权利要求1所述的可测试半导体封装，其中，所述至少一个导电介质包括导电通路。3.根据权利要求1所述的可测试半导体封装，其中，在上中介片中形成所述至少一个导电介质的至少一部分。4.根据权利要求1所述的可测试半导体封装，包括至少一个顶部金属层部分，所述至少一个顶部金属层部分在至少一个所述专用测试触点与所述至少一个导电介质之间提供电连接。5.一种可测试半导体封装，包括：有源芯片，具有接口触点和专用测试触点；中介片，位于所述有源芯片的底面附近，所述中介片在所述接口触点和所述可测...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵子群，胡坤忠，桑帕施·K·V·卡里卡兰，雷佐尔·拉赫曼·卡恩，彼得·沃伦坎普，陈向东，
申请(专利权)人：美国博通公司，
类型：发明
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